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碳化硅半導(dǎo)體器件為你加油 富昌電子英飛凌超級(jí)品牌月活動(dòng)來(lái)襲

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-09-21 09:59 ? 次閱讀
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碳化硅(SiC)材料一直被視為半導(dǎo)體器件的最佳材料,隨著科學(xué)技術(shù)的日新月異以及新能源的快速發(fā)展,它被廣泛使用于各個(gè)領(lǐng)域,整個(gè)市場(chǎng)對(duì)它的需求也與日俱增。

據(jù)市場(chǎng)研究單位Yole Développement預(yù)測(cè),到2023年SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)14億美元,2016年至2023年間的復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為28%,2020~2022年CAGR將進(jìn)一步提升至40%,包括xEV、xEV充電基礎(chǔ)設(shè)施、PFC /電源、PV、UPS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、風(fēng)和鐵路,都是SiC的應(yīng)用領(lǐng)域。

為了給用戶提供更優(yōu)質(zhì)的碳化硅半導(dǎo)體器件,全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商富昌電子(Future Electronics)和走在碳化硅技術(shù)和應(yīng)用解決方案最前列的英飛凌公司深度合作,舉辦超級(jí)品牌月活動(dòng),并將SiC產(chǎn)品作為明星產(chǎn)品推介。在活動(dòng)期間,富昌電子官網(wǎng)平臺(tái)上包括SiC在內(nèi)的全線英飛凌產(chǎn)品都將參與促銷活動(dòng)——下單即送好禮。

英飛凌公司根據(jù)自身在高壓元器件汽車電子領(lǐng)域超過(guò)五十年的經(jīng)驗(yàn),將碳化硅(SiC)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶入汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域,將革命性的SiC技術(shù)與英飛凌充足的的系統(tǒng)知識(shí)、一流的封裝和卓越的生產(chǎn)工藝相結(jié)合,支持合作伙伴實(shí)現(xiàn)能充分發(fā)揮碳化硅(SiC)性能優(yōu)勢(shì)的新一代產(chǎn)品。

與傳統(tǒng)硅(Si)相比,碳化硅正成為突破硅性能瓶頸的首選材料。低開關(guān)損耗、耐高溫和高開關(guān)頻率等性能亮點(diǎn)令其成為當(dāng)今高效能源的代言人。

此外,與傳統(tǒng)硅(Si)相比,碳化硅(SiC)有著明顯的優(yōu)勢(shì):

(1)功率密度更高,減少系統(tǒng)尺寸。在功率等級(jí)相同的條件下,可將電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)體積減小3~5倍,使系統(tǒng)的功率密度更高、設(shè)計(jì)更緊湊。

(2)更輕、更小的電池,續(xù)航里程更長(zhǎng)。在相同的續(xù)航能力下,基于碳化硅(SiC)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解決方案所需的電池重量和體積更小、使電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程更長(zhǎng)。

(3)可擴(kuò)展性。在相同功率等級(jí)下,模塊的封裝尺寸更小;具備更高電流輸出能力,支持逆變器達(dá)到更高功率。

英飛凌的碳化硅半導(dǎo)體器件完美融合了碳化硅的優(yōu)勢(shì),可提供包括芯片、分立器件和模塊等在內(nèi)的碳化硅系列解決方案。

在此次富昌電子推出的英飛凌超級(jí)品牌月活動(dòng)中,不僅所有的英飛凌碳化硅半導(dǎo)體器件優(yōu)惠價(jià)出售,而且即日起至10月31日,只要在富昌電子官網(wǎng)購(gòu)買任意英飛凌Infineon產(chǎn)品的用戶,就可獲得樂扣樂扣保溫杯一個(gè)。

此外,如果單筆訂單訂購(gòu)英飛凌產(chǎn)品金額滿10,000人民幣(1,500美金),送小米行李箱一個(gè);單筆訂單訂購(gòu)英飛凌產(chǎn)品金額滿30,000人民幣(4,000美金),送Kindle閱讀器一個(gè);單筆訂單訂購(gòu)英飛凌產(chǎn)品金額滿50,000人民幣(7,000美金),送華為手機(jī)一臺(tái)!(*更多詳情請(qǐng)參照富昌電子官網(wǎng)活動(dòng)說(shuō)明)

在富昌電子英飛凌超級(jí)品牌月活動(dòng)期間,購(gòu)買英飛凌碳化硅半導(dǎo)體器件不僅可以節(jié)省預(yù)算,還能得到豐厚的禮品,所以想要了解與購(gòu)買碳化硅產(chǎn)品的工程師們不要猶豫了!趁著這次活動(dòng),趕緊把產(chǎn)品加入購(gòu)物車吧!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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