作為國內空調行業(yè)的老大，再加上其董事長董明珠的高調讓該公司的一言一行都備受各方關注，近期它就宣稱將投巨資研發(fā)芯片，更聲言要在明年用上自家的芯片，筆者認為這似乎有點脫離現實。

空調芯片的難點

我們所熟知的手機處理器是一種標準化的數字芯片，ARM開發(fā)出核心架構，手機芯片企業(yè)拿來在功耗、內核調配等方面進行設計優(yōu)化，再交給芯片代工廠用標準化的制造工藝制造，即是臺積電開發(fā)的10nm工藝可以同時為華為海思、高通和蘋果等生產手機處理器。

空調芯片與手機芯片有很大的不同，它是一種模擬芯片，模擬芯片需要將現實世界的各種信息轉換為電信號或數字信號，而由于現實世界的復雜性導致模擬芯片的設計遠較數字芯片復雜的多，而且這類芯片的設計過程更多依賴于技術研發(fā)工程師的經驗而缺乏標準化設計，同時模擬芯片更強調高可靠性、低耗電、穩(wěn)定性等，其設計就更為復雜了。

模擬芯片的制造工藝需要為不同的芯片企業(yè)進行定制，這就要求芯片設計企業(yè)在花費大量資源和時間研發(fā)芯片的同時還需要耗費大量時間和資源與芯片代工廠研發(fā)相應的定制化工藝，因此導致芯片代工廠并不愿意為小型模擬芯片企業(yè)代工，國外的一些芯片代工廠往往選擇與大客戶共同合作研發(fā)定制化工藝或是由芯片設計企業(yè)自帶工藝。

全球模擬芯片之王--德州儀器（TI）不但是一家擁有強大技術研發(fā)實力的模擬芯片企業(yè)，它同時還擁有三家12英寸晶圓廠，從芯片設計到芯片制造方面形成一條完整的鏈條。不過如此強大的德州儀器2017年的營收也不過是99億美元，而僅僅做手機芯片設計的高通營收卻高達230億美元，模擬芯片似乎顯得又有點過于“辛苦”，這是其他芯片企業(yè)不愿又難以進入模擬芯片市場的原因。

模擬芯片的這些特點讓全球的模擬芯片市場形成了多家長久以來位于業(yè)內領先地位的模擬芯片企業(yè)如德州儀器、ADI等，并形成一種特殊的門檻，讓中國等新興國家的芯片產業(yè)雖然在數字芯片行業(yè)取得較大進展的情況下，在模擬芯片行業(yè)卻難以挑戰(zhàn)歐美企業(yè)，中興受阻很重要的一個原因就是依賴美國企業(yè)提供的模擬芯片。

格力明年用上自己的芯片有點脫離現實

對于開發(fā)標準化程度較高的手機處理器，華為從2009年研發(fā)出K9到2014年推出完美的麒麟920花了近5年時間，可見研發(fā)一枚芯片是相當不容易的，而且在此之前早在2005年它就研發(fā)出手機基帶，積累了較多的芯片研發(fā)能力。

對于格力來說，它當前的空調芯片主要依賴進口，自身并無太多的芯片研發(fā)能力，雖然它說在過去兩三年已積累了一些芯片研發(fā)實力，不過顯然它與2009年之前的華為在芯片技術研發(fā)能力方面的差距還是較大的，在這樣的情況下要在短時間內研發(fā)出一枚成熟的空調芯片并不容易。

相比起手機芯片可以采用標準化工藝生產，格力在研發(fā)出芯片之后還需要找芯片代工廠，與芯片代工廠開發(fā)定制化工藝，然而由于格力的空調芯片能為芯片代工廠提供的收入有限，這成為它的又一個難題。格力表示其空調芯片的采購額大約在40億元左右，華為海思2017年的銷售額大約為387億元，然而即使如此臺積電依然優(yōu)先選擇為蘋果提供芯片代工服務，格力空調芯片的規(guī)模更小還要芯片代工廠專門與它合作開發(fā)定制化工藝，芯片代工廠的意愿顯然會更低。

格力的芯片技術基礎較為薄弱，空調芯片的開發(fā)難度大，找芯片代工廠合作研發(fā)定制化工藝存在難度又需要時間，其開發(fā)空調芯片面臨的困難是相當多的，這讓筆者相當懷疑它能否在明年生產出自己的空調芯片。

在空調行業(yè)，格力確實是老大，這確實有理由自豪，不過芯片市場顯然與空調市場有很大的不同，芯片研發(fā)是慢工出細活，不是其領導者董明珠一聲令下讓技術研發(fā)人員推出芯片就能迅速實現的，格力宣稱明年有望用上自家的芯片顯然過于樂觀了。