全球幾乎所有計算機芯片都是使用Producer?平臺制造的
自20年前Producer平臺面世以來，已加工處理的晶圓面積達19億平方米
如今的Producer平臺能夠經(jīng)過專門配置來應對摩爾定律下日益嚴峻的挑戰(zhàn)

近日，應用材料公司慶祝Producer?平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。

Producer平臺于1998年7月面世，該平臺助力實現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設計材料的改變 - 從鋁改為電導率更好的銅 - 大大提高了芯片的運行速度。當時的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新，以提高其性能和能耗，從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時銅的使用需要許多額外的工藝步驟，從而導致成本上升，令用戶難以負擔。為改變這種狀況，應用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺，讓客戶能以最低的運營成本來達到最優(yōu)異的性能。

得益于此，Producer平臺躍升為行業(yè)主力，承擔了許多任務，推動著摩爾定律的發(fā)展，并使得筆記本電腦、智能手機和可穿戴電子產品等電子設備迅速普及。

VLSIresearch首席執(zhí)行官G. Dan Hutcheson表示：“具有里程碑意義的Producer平臺幫助應用材料公司實現(xiàn)了前所未有的創(chuàng)舉：創(chuàng)建了一個高度靈活的架構，不僅支持多代技術，還能繼續(xù)保持極高的生產率。今天，芯片制造商仍舊依靠Producer平臺，以全新的方式設計和制造芯片。祝賀應用材料公司在半導體行業(yè)最重要的工藝系統(tǒng)領域取得了里程碑式的卓越成就?！?br />
集成的工藝平臺

起初，Producer平臺被當作主要應用在化學氣相沉積（CVD）的單工藝系統(tǒng)，并成為業(yè)界標桿。這些年來，應用材料公司把其應用擴展到刻蝕、選擇性刻蝕和等離子體處理技術。如今，更多的材料已接近傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限。有鑒于此，應用材料公司正跳出元素周期表的桎梏，率先開發(fā)出能夠持續(xù)改善芯片性能和能耗，但更難加工的新材料工藝。

Producer平臺正在迎接新挑戰(zhàn)，因為如今Producer已可作為一個集成的工藝平臺，在同一套系統(tǒng)的真空環(huán)境下用來實現(xiàn)多種工藝的組合，包括沉積和等離子體處理、沉積和刻蝕、或沉積和選擇性刻蝕。

Producer平臺成就斐然

迄今為止已支持10個技術節(jié)點，從180納米到5納米
20年持續(xù)助力行業(yè)創(chuàng)新和技術飛躍，包括銅、應變工程、高k金屬柵極、FinFET和3D NAND
已加工處理的晶圓面積達19億平方米，相當于30個紐約曼哈頓的面積