近日華為內(nèi)部達(dá)芬奇計(jì)劃 “Project Da Vinci”項(xiàng)目遭曝光，目標(biāo)研發(fā)自己的AI芯片，知情人士表示，華為執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)“達(dá)芬奇”項(xiàng)目的是華為副董事徐直軍，華為旗下IC設(shè)計(jì)公司海思董事長。華為內(nèi)部更以對標(biāo)英偉達(dá)(NVIDIA)為目標(biāo)“假想敵”。

“達(dá)芬奇計(jì)劃”主要為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的華為AI芯片，支持云中的語音和圖像識別等應(yīng)用，這是華為涉足競爭激烈的人工智能市場的第一關(guān)，同時也是需要攻克的基礎(chǔ)性難關(guān)。

華為或以NVIDIA為“假想敵”

據(jù)市場調(diào)研咨詢公司Compass Intelligence最新發(fā)布的AI芯片廠商排名數(shù)據(jù)顯示：前三名被英偉達(dá)、英特爾和恩智浦占據(jù)，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、蘋果、高通、博通、三星電子、華為、Imagination、Synopsys和聯(lián)發(fā)科。NVIDIA公司在GPU芯片市場上居于領(lǐng)先地位。

根據(jù)2017年全球服務(wù)器和GPU的出貨量來看，服務(wù)器出貨量達(dá)1100萬臺，其中云計(jì)算廠商大概占到了40%，Nvidia數(shù)據(jù)中心GPU出貨量32萬塊，在此領(lǐng)域Nvidia甚至威脅英特爾老大地位。

不過，根據(jù)華為內(nèi)部對Nvidia的透徹分析，若按照一臺服務(wù)器配4個GPU來估計(jì)，去年具備AI加速能力的服務(wù)器出貨量只有7萬臺，和總得出貨量相比，滲透率不足1%。換句話說，數(shù)據(jù)中心的AI芯片市場遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有到頂，價格合適、性能強(qiáng)大的AI芯片，是吸引客戶的“法寶”。

這也是為何AI芯片市場，正是眾多公司競逐提高芯片組處理和功效的領(lǐng)域，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)會影響許多行業(yè)并支持物聯(lián)網(wǎng)的快速擴(kuò)張。

據(jù)悉，華為研發(fā)的AI芯片不只是用于智能手機(jī)，更重要的還是數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等市場。鑒于華為在全球無線運(yùn)營商中廣泛使用的產(chǎn)品和服務(wù)，雖然首次涉足競爭激烈的市場，但達(dá)芬奇項(xiàng)或許會產(chǎn)生重大影響。

市場分析認(rèn)為，華為的戰(zhàn)略可能對英偉達(dá)構(gòu)成挑戰(zhàn)，在最近一個季度，中國是英偉達(dá)的第二大市場，占其收入的23.5％，而這個市場，在將來也許會被華為替代。

此外，華為的云計(jì)算業(yè)務(wù)規(guī)模雖小，但發(fā)展迅速。華為云業(yè)務(wù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)器和其他數(shù)據(jù)中心設(shè)備，也可以從華為新的AI技術(shù)（包括芯片）中獲益，這給英偉達(dá)帶來了挑戰(zhàn)。之前華為高管郭平就表示，公司每年至少拿出10億美元的研發(fā)預(yù)算，用于與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的投入。

下半年發(fā)布麒麟980芯片 深化AI功能

在此之前，華為布局進(jìn)軍AI芯片早已布局多時。2017年9月華為發(fā)布了全球首款手機(jī)AI芯片麒麟970 (Kirin 970)。麒麟970是第一個集成硬件NPU單元的移動SoC芯片，其搭載的NPU正是AI芯片“獨(dú)角獸”寒武紀(jì)之前發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A Processor)，與CPU相比，計(jì)算速度提升25倍，能耗效率提高50倍。華為Mate 10和Mate 10 Pro和榮耀V10都搭載了麒麟970芯片。

華為今年下半年即將發(fā)布麒麟980處理器將集成更強(qiáng)大的寒武紀(jì)1M核心，8位運(yùn)算能效可達(dá)5Tops/W（每瓦特5萬億次），號稱性能是前代水平的10倍以上。