銘瑄正式推出復(fù)仇者M3 RGB內(nèi)存,具有12種燈效的復(fù)仇者M3實際表現(xiàn)如何呢？
近日，銘瑄正式推出復(fù)仇者M3 RGB內(nèi)存，為主流頻率，支持RGB聯(lián)動燈效，為喜歡RGB燈效的玩家提供新的解決方案。
眾所周知，銘瑄主打性價比，復(fù)仇者M3內(nèi)存作為高端系列定位的第一款內(nèi)存產(chǎn)品，同樣也是銘瑄首款RGB存儲產(chǎn)品。
復(fù)仇者M3燈效方面，預(yù)設(shè)有絢彩RGB燈效，5個獨立光效區(qū)域，支持主板軟件調(diào)控，12種燈效模式，和其他支持調(diào)控的硬件同步，展現(xiàn)別致的燈光氛圍。
性能方面，由于采用原廠高品質(zhì)顆粒，性能定位是主流級別，工作頻率為2400Mhz，默認電壓1.2V，配備有首領(lǐng)之劍散熱鎧甲，提供持久穩(wěn)定的運行條件。
用料方面，復(fù)仇者M3的采用了高規(guī)格的散熱鋁合金，高負載運行機制下可有效降溫3~5℃左右；8層PCB，電路布局更合理；沉金金手指設(shè)計，抗氧化，抗干擾性更強。
兼容絕大部分RGB聯(lián)動主板，具有12種燈效的復(fù)仇者M3實際表現(xiàn)如何呢？
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3210瀏覽量
76377 -
RGB
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
831瀏覽量
61949
原文標題：鎏光絢彩燈效！銘瑄正式發(fā)布RGB DDR4內(nèi)存條！
文章出處：【微信號：Maxsun，微信公眾號：銘瑄存儲合作伙伴】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
Renesas RX64M/RX71M 系列閃存內(nèi)存硬件接口深度解析
Renesas RX64M/RX71M 系列閃存內(nèi)存硬件接口深度解析 引言 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，閃存內(nèi)存的高效使用和管理至關(guān)重要。Renesas 的 RX64
深入剖析LPC1315/16/17/45/46/47：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越之選
的LPC1315/16/17/45/46/47系列32位ARM Cortex - M3微控制器就是這樣的佼佼者，下面我們就來深入了解一下它。 文件下載： LPC1315FHN33,551.pdf 一、總體概述
Atmel | SMART SAM3S系列MCU：高集成與低功耗的完美結(jié)合
SAM3S系列MCU就是這樣一款產(chǎn)品，它基于ARM Cortex - M3技術(shù)，為各類應(yīng)用提供了強大的支持。 文件下載： ATSAM3SD8BA-AU.pdf 一、產(chǎn)品優(yōu)勢 （一）技術(shù)與兼容性 采用
《機智云Gokit3開發(fā)篇》4 RGB燈的介紹與驅(qū)動移植（HAL庫）
在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)與STM32嵌入式應(yīng)用實踐中，RGB燈是實現(xiàn)可視化交互、狀態(tài)指示的常用外設(shè)，而機智云Gokit3開發(fā)板作為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的經(jīng)典硬件平臺，其板載的RGB
ARM Cortex M3系列的GPIO口介紹
，GPIO口都是接在APB總線上的，而且M3具有兩個AHB到APB橋，GPIO則直接接在AHB矩陣上，這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競爭沖入，獲得較高性能。APB總線橋配置為寫緩沖區(qū)，使得CPU或
發(fā)表于 01-22 06:42
英飛凌 EZ-USB? FX10控制器賦能3M? USB3 Vision 相機，全面提升其5米無源金屬線纜的性能表現(xiàn)
【2026年1月6日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與3M 公司（NYSE代碼：MMM）攜手推出
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU：高效能、安全性與多元應(yīng)用兼具
笙泉科技憑借在8051平臺深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，已成功導(dǎo)入Arm? Cortex?-M0 / M0+ 與 M3 核心，并推出具備高效能與高安全性的32位MG32F/L系列MCU。相關(guān)產(chǎn)品在穩(wěn)
探索Renesas AIK - RA6M3：開啟嵌入式開發(fā)新旅程
探索Renesas AIK - RA6M3：開啟嵌入式開發(fā)新旅程 在嵌入式開發(fā)的廣闊領(lǐng)域中，Renesas的AIK - RA6M3套件猶如一顆璀璨的新星，為開發(fā)者們提供了一個強大而靈活的平臺。今天
探索Renesas EK-RZ/A3M評估套件：功能、應(yīng)用與注意事項
/A3M MPU組設(shè)計，為開發(fā)者提供了一個全面且強大的平臺，用于評估RZ/A3M MPU組的特性并開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。 文件下載： Renesas Electronics EK-RZ，A3M
TDK B32922M3/N3 - B32926M3 - B32926M3 EMI抑制薄膜電容器：設(shè)計、特性與應(yīng)用全解析
TDK B32922M3/N3 - B32926M3 EMI抑制薄膜電容器：設(shè)計、特性與應(yīng)用全解析 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電磁干擾（EMI）抑制是一個關(guān)鍵問題，它直接影響著設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。TDK
高性能M3 系列 MCU，靈活對應(yīng)多元應(yīng)用，高效賦能未來
高性能M3 系列 MCU，靈活對應(yīng)多元應(yīng)用，高效賦能未來
高性能M3系列
隨著消費電子等產(chǎn)業(yè)升級，產(chǎn)品功能越發(fā)先進，對MCU的性能要求在不斷提升，比如新能源應(yīng)用中的充電樁產(chǎn)品，會需要MCU帶有
發(fā)表于 07-21 19:10
AI性能再進化！銘瑄推出搭載Intel Arrow Lake平臺一體化產(chǎn)品
旗下的銘瑄科技針對此架構(gòu)移動處理器推出了集高性能、多功能與便攜性于一體的AIminiPC——MS-AIcraftARL-H，滿足更多用戶的全方面使用需求。作為銘
銘瑄在COMPUTEX 2025上發(fā)布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡
能力，是專業(yè)人士應(yīng)對高強度任務(wù)的革命性硬件解決方案。 ? MAXSUN at COMPUTEX2025 通過推出這款產(chǎn)品，銘瑄進一步強化了對高性能AI及工作站
英飛凌PSOC?控制C3M5電機控制套件
英飛凌PSOC? 控制C3M5完整系統(tǒng)電機控制套件 (KIT_PSC3M5_MC1) 提供C3M5電機控制卡，設(shè)計用于開發(fā)電機控制解決方案，可結(jié)合使用以MADK連接器 (M1/
M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU
蘋果最新發(fā)布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術(shù)亮點總結(jié)，結(jié)合其性能表現(xiàn)、技術(shù)革新及市場定位進行綜合分析：一、性能突破與架構(gòu)升級性能提升幅度CPU性能 ：M3 Ultra 采用 32 核
工商網(wǎng)監(jiān)
評論