殲-20,是中國(guó)航空業(yè)60年的智慧結(jié)晶,是工業(yè)皇冠上的耀眼明珠,是守護(hù)祖國(guó)藍(lán)天的大國(guó)重器!如果把殲-20的扎實(shí)做工和創(chuàng)新精神運(yùn)用到手機(jī)上?又會(huì)是一個(gè)什么樣的概念?今天讓我們來(lái)拆解探究------魅藍(lán)E3殲-20定制版。
本文引用地址:
完整拆解:
原本打算拆解魅藍(lán)E3的我,臨時(shí)決定改拆解魅藍(lán)E3殲-20定制版。在配置上與魅藍(lán)E3相同的它,內(nèi)部做工究竟如何,讓我們通過(guò)拆解一探究竟!
魅藍(lán)為殲20定制版帶來(lái)全新的后蓋工藝,多達(dá)15道工序勾勒出內(nèi)斂紋路,微米級(jí)凹槽賦予它更為奇妙的手感體驗(yàn)。機(jī)身整個(gè)背面也采用定制化脈寬,頻率等參數(shù)的鐳雕工序,配合抽象的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。無(wú)論從外觀還是實(shí)際握持感,都有著極佳的表現(xiàn)。我們先逆時(shí)針擰下機(jī)身底部?jī)深w螺絲。
取下底部螺絲后,我們使用卡針取出SIM卡槽,魅藍(lán)E3殲-20定制版為三選二卡槽。支持雙卡雙待,全網(wǎng)通,同時(shí)支持最高128G內(nèi)存卡擴(kuò)展。
魅藍(lán)E3底部使用卡扣式拆合設(shè)計(jì),并使用密封膠進(jìn)行防水密封,所以在拆解時(shí),盡量對(duì)機(jī)身底部邊緣進(jìn)行熱烘槍加熱,避免暴力拆機(jī)而對(duì)機(jī)器造成劃痕與損傷。
在拆解時(shí),我們要注意,魅藍(lán)E3在手機(jī)兩側(cè)均有卡扣。在拆解時(shí),輕提手機(jī),當(dāng)聽(tīng)到兩聲卡扣脫落聲音時(shí),抬起屏幕完成屏幕與后殼之間的拆解。
拆開(kāi)后殼我們不難看出,魅藍(lán)E3整體布局規(guī)整,緊密。為保證較好的續(xù)航時(shí)間,電池占據(jù)了機(jī)身較大空間。主板占據(jù)空間面積也相對(duì)較大。主板底部為振動(dòng)馬達(dá)和揚(yáng)聲器。整體主板做工良好,布局縝密。
上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
深入了解Renesas E1/E20 Emulator:從規(guī)范到應(yīng)用
藍(lán)鵬測(cè)控智能儀器 硬件為基,軟件賦能 構(gòu)筑尺寸品質(zhì)護(hù)城河
中科藍(lán)訊芯片賦能lifeme魅藍(lán)新一代降噪耳機(jī)發(fā)布
藍(lán)鵬乳膠床墊測(cè)寬測(cè)厚儀 智能監(jiān)測(cè) 讓每一寸品質(zhì)都可控
Amphenol Cool Express Link? EDSFF E3 2C PCIe? Gen 5/6 電纜連接器:高性能存儲(chǔ)連接的新選擇
新品 | 搭載2.2kV整流器的EconoPIM? 3模塊 - FP75R17N3E4_B20
芯馳科技X9與E3榮獲2025中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
Vishay RCS e3大功率厚膜片式電阻器套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?Vishay TNPR e3 20GHz薄膜片式電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Vishay CRCW0201-AT e3 汽車級(jí)厚膜片式電阻技術(shù)分析
Xgig E3 EDSFF 16通道內(nèi)插器
港媒曝光:殲20核心傳感器突破!F35隱身失效(20年技術(shù)攻關(guān)打破壟斷)
DD20-48E0524B3C3 DD20-48E0524B3C3
規(guī)整布局 軍工品質(zhì)!魅藍(lán)E3 殲20定制版拆解
評(píng)論