博客作者:David Marrakchi
現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益依賴多板設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)緊湊的外形、模塊化以及可維護(hù)性。然而,將功能分布到多個(gè)PCB上帶來了新的復(fù)雜性。電源完整性、信號質(zhì)量、電磁兼容性和機(jī)械對準(zhǔn)都必須在系統(tǒng)級進(jìn)行驗(yàn)證,而不僅僅是在單個(gè)板卡上。
Altium通過一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境來應(yīng)對這些挑戰(zhàn),該環(huán)境集成了仿真、多板項(xiàng)目管理、3D機(jī)械建模和實(shí)時(shí)合規(guī)性追蹤。借助合適的工具和最佳實(shí)踐,工程團(tuán)隊(duì)可以充滿信心地創(chuàng)建穩(wěn)健、高性能的多板系統(tǒng)。
真正的多板系統(tǒng)設(shè)計(jì),而非僅僅是"多個(gè)板卡"
多板系統(tǒng)不僅僅是單個(gè)PCB的集合。它們是具有共享電氣、邏輯和機(jī)械接口的相互依賴的子系統(tǒng)。每個(gè)板卡必須作為 cohesive 整體的一部分與其他板卡協(xié)調(diào)一致。Altium通過原生的多板項(xiàng)目管理(*.PrjMbd)實(shí)現(xiàn)這種集成,允許多個(gè)PCB項(xiàng)目在單一環(huán)境中進(jìn)行邏輯和物理鏈接。
設(shè)計(jì)人員可以定義和同步跨板互連,使用完整的3D裝配體驗(yàn)證機(jī)械配合,并及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)位問題。例如,在一個(gè)主板通過板對板連接器連接到電源板和UI模塊的設(shè)計(jì)中,Altium的多板編輯器可確保連接器在原理圖和機(jī)械視圖中都正確對齊,從而消除布局后的意外。
用于早期風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的內(nèi)置工具
Altium集成了具有布局感知能力的驗(yàn)證工具,使工程師能夠在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程的早期發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵問題,尤其是在電源輸送、信號完整性和板對板連接性等領(lǐng)域。
它通過以下方式支持主動決策:
層疊設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算器:指導(dǎo)創(chuàng)建針對受控阻抗布線優(yōu)化的層疊和走線幾何結(jié)構(gòu)。
實(shí)時(shí)DRC和ERC檢查:確保走線寬度、間距、網(wǎng)絡(luò)分配和差分對間距符合設(shè)計(jì)規(guī)則,尤其是在連接器接口處。
原生3D碰撞檢查:確保連接器對齊,避免外殼碰撞或在緊湊的機(jī)械裝配體中間距不足。
這些功能共同幫助工程師規(guī)避可能導(dǎo)致昂貴重新設(shè)計(jì)或系統(tǒng)故障的布局和集成風(fēng)險(xiǎn)。
電源分配與連接器完整性
在多板系統(tǒng)中,電源分配通常分布在連接器和狹窄的布線通道上,每一處都是潛在的故障點(diǎn)。長走線上的IR壓降、過小的電源平面或不足的回流路徑都可能導(dǎo)致電壓不穩(wěn)定甚至設(shè)備故障。
Altium提供了在系統(tǒng)級仿真和驗(yàn)證電源輸送網(wǎng)絡(luò)的工具。例如,當(dāng)一個(gè)PCB上的開關(guān)穩(wěn)壓器向另一個(gè)板卡供電時(shí),仿真可以顯示哪里走線寬度或連接器容量不足,或者哪里地回流電流可能引入噪聲。設(shè)計(jì)人員隨后可以在布局最終確定之前,加強(qiáng)電源路徑、重新分配引腳用途或在負(fù)載附近添加去耦電容。
這種分析在工業(yè)控制器或嵌入式平臺等系統(tǒng)中至關(guān)重要,因?yàn)殡娫赐ㄟ^一個(gè)板卡引入,但必須穿過多個(gè)模塊才能到達(dá)分布式元件。
多板系統(tǒng)中高速信號處理方面的優(yōu)勢:
SI Analyzer by Keysight
多板設(shè)計(jì)帶來了靈活性,但也帶來了風(fēng)險(xiǎn),尤其是在高速信號在板間傳輸時(shí)。SI Analyzer by Keysight直接集成到Altium中,為您提供一種快速、直觀的方法,在關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)離開板卡之前對其進(jìn)行驗(yàn)證。
該工具針對多板裝配體內(nèi)的板級分析進(jìn)行了優(yōu)化,能在您需要的地方提供您所需的信號完整性洞察:
檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)上的阻抗、延遲、插入損耗和回波損耗。
在異步電路中的時(shí)序問題通過連接器傳播之前發(fā)現(xiàn)它們。
使用熱圖找出與目標(biāo)阻抗Z?的偏差。
生成清晰、可追溯的報(bào)告,為您的布局決策提供支持。
當(dāng)信號質(zhì)量在互連板卡間至關(guān)重要時(shí),信號分析器可幫助您及早發(fā)現(xiàn)問題,而無需中斷工作流程或使用專門工具。它為復(fù)雜、性能關(guān)鍵的系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)的清晰度。
減少多板系統(tǒng)中的連接錯(cuò)誤
多板系統(tǒng)中最常見且代價(jià)高昂的問題之一是連接器錯(cuò)接或跨板網(wǎng)絡(luò)不匹配。Altium通過以下方式幫助及早發(fā)現(xiàn)這些問題:
連接管理器:比較板卡之間的引腳到引腳分配,并在原理圖捕獲期間突出顯示不匹配。
3D機(jī)械對準(zhǔn)工具:確保連接器在板卡間正確對齊,并為對接和外殼安裝提供足夠的間隙。
No ERC指令和可定制規(guī)則:允許設(shè)計(jì)人員抑制非關(guān)鍵警告,同時(shí)不會忽略真正的連接錯(cuò)誤。
通過保持跨板卡原理圖到布局的一致性,并在系統(tǒng)級強(qiáng)制執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)連續(xù)性,Altium有助于減少那些可能直到系統(tǒng)上電時(shí)才被發(fā)現(xiàn)的隱性故障。
協(xié)作與生命周期支持
多板設(shè)計(jì)需要ECAD和MCAD學(xué)科之間的緊密協(xié)調(diào)。板卡不僅需要電氣功能正常,還必須精確地安裝在外殼內(nèi),在安裝點(diǎn)正確對齊,并適應(yīng)熱或機(jī)械約束。Altium的原生3D環(huán)境支持實(shí)時(shí)MCAD協(xié)作,并提供對SolidWorks和Fusion 360等工具的導(dǎo)出/導(dǎo)入支持。
工程師可以使用共享模型共同驗(yàn)證連接器配合、板間距、安裝孔對齊和外殼間隙。例如,在機(jī)箱內(nèi)垂直堆疊PCB時(shí),Altium允許機(jī)械和電氣團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)確認(rèn)連接器的對接高度和公差。
Altium將這種集成擴(kuò)展到供應(yīng)鏈和合規(guī)性追蹤。它監(jiān)控組件狀態(tài)、可用性、RoHS/REACH合規(guī)性以及生命周期指標(biāo),有助于防止在采購或認(rèn)證過程中出現(xiàn)意外。例如,如果一個(gè)板卡上的組件停產(chǎn),設(shè)計(jì)人員會及早收到通知,以免影響系統(tǒng)的其余部分。
實(shí)現(xiàn)多板卓越性能的最佳實(shí)踐
為確保多板系統(tǒng)達(dá)到最佳的電氣和機(jī)械性能:
盡早定義完整的系統(tǒng)架構(gòu),使用Altium的多板項(xiàng)目框架來管理邏輯和物理關(guān)系。
在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中使用仿真工具,在布局前驗(yàn)證電源、信號和EMI性能。
在所有PCB上保持一致的網(wǎng)絡(luò)命名和連接器引腳分配,以防止不匹配。
使用Altium的3D多板建模工具驗(yàn)證機(jī)械配合和連接器對準(zhǔn)。
從布局之初就設(shè)計(jì)EMI抑制措施,確保緊湊的回流路徑、阻抗控制和適當(dāng)?shù)钠矫孢B續(xù)性。
監(jiān)控元件狀態(tài)、合規(guī)性和采購風(fēng)險(xiǎn),以確??芍圃煨院头ㄒ?guī)符合性。
結(jié)論
多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)本身很復(fù)雜,但借助合適的工具和流程,工程師可以降低風(fēng)險(xiǎn)、簡化開發(fā)并交付高度可靠的系統(tǒng)。Altium通過一個(gè)涵蓋仿真、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、機(jī)械集成和供應(yīng)鏈感知的統(tǒng)一平臺來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。通過從一開始就采用系統(tǒng)級方法,團(tuán)隊(duì)即使在要求最苛刻的應(yīng)用中也能實(shí)現(xiàn)卓越的電氣性能并加速創(chuàng)新。
關(guān)于Altium
Altium有限公司隸屬于瑞薩集團(tuán),總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈,是一家致力于加速電子創(chuàng)新的全球軟件公司。Altium提供數(shù)字解決方案,以最大限度提高電子設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力,連接整個(gè)設(shè)計(jì)過程中的所有利益相關(guān)者,提供對元器件資源和信息的無縫訪問,并管理整個(gè)電子產(chǎn)品生命周期。Altium生態(tài)系統(tǒng)加速了各行業(yè)及各規(guī)模企業(yè)的電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)程。
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原文標(biāo)題:【技術(shù)博客】運(yùn)用先進(jìn)仿真與合規(guī)工具實(shí)現(xiàn)多板設(shè)計(jì)的卓越電氣性能
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