機(jī)器人在終端需求爆發(fā)、邊緣計(jì)算技術(shù)融合、投資加碼等多重驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)在工業(yè)、服務(wù)、娛樂(lè)等領(lǐng)域加速應(yīng)用。IDC預(yù)測(cè)，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望突破4000億美元。

機(jī)器人作為多種前沿技術(shù)的集大成者，其運(yùn)作依賴于多種芯片和半導(dǎo)體器件的協(xié)同工作，包括主控芯片（大腦）、運(yùn)動(dòng)控制芯片（小腦）、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體以及電源管理芯片等，而半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)確保了芯片實(shí)現(xiàn)高能效工作。長(zhǎng)電科技作為封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)，近年來(lái)在具身智能人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域不斷擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局，為機(jī)器人在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能決策、精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)、環(huán)境感知和能源利用水平。

長(zhǎng)電科技面向機(jī)器人領(lǐng)域已建立了完備的封測(cè)解決方案和全球交付能力。在工業(yè)機(jī)器人控制芯片領(lǐng)域，依托異構(gòu)集成、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MCU、FPGA、xPU從二維封裝到三維封裝的創(chuàng)新突破，滿足機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、路徑規(guī)劃等核心功能需求。

面向傳感器與功率器件封裝，長(zhǎng)電科技可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封裝測(cè)試服務(wù)，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人感知系統(tǒng)與驅(qū)動(dòng)模塊，實(shí)現(xiàn)了傳感器芯片的高可靠性封裝。在智能家居、服務(wù)機(jī)器人等場(chǎng)景中，長(zhǎng)電科技提供多種小型化、高集成度的封裝方案，支持語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理等AI功能。

目前，長(zhǎng)電科技與全球多家機(jī)器人領(lǐng)域知名客戶開展深入合作，聯(lián)合開發(fā)了面向控制系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等解決方案，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

面向未來(lái)，隨著機(jī)器人在各領(lǐng)域應(yīng)用的加速擴(kuò)展，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)發(fā)揮在封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷優(yōu)化高密度SiP、異構(gòu)異質(zhì)集成等先進(jìn)技術(shù)，更好地承載未來(lái)機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展需求。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。