自從模塊化手機(jī)概念誕生以來，我們已經(jīng)聽說過多個(gè)模塊化手機(jī)品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara計(jì)劃，谷歌在5月的Google I/O大會(huì)上已經(jīng)展示過Project Ara的原型機(jī)，但距離真正發(fā)售，谷歌還有很長(zhǎng)的路要走。除了谷歌之外，還有另外一家速度同樣很快的公司Fairphone，他們已于上個(gè)月開放了Fairphone 2的預(yù)定。在大家都還沒有拿到貨的時(shí)候，iFixit已經(jīng)給我們帶來了Fairphone 2的拆解，讓我們來看看這款手機(jī)到底夠不夠模塊化吧~

Fairphone 2采用了驍龍801 SoC、2GB內(nèi)存，32GB ROM并支持內(nèi)存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，電容容量為2420mAh，并支持雙卡雙卡。當(dāng)然對(duì)于這款手機(jī)，配置什么的都是浮云，模塊化才是重中之重。

這款手機(jī)的三圍為143×73×11mm，重量為168g，雖然放在現(xiàn)在的智能手機(jī)中11mm實(shí)在稱不上纖薄，但作為市面上僅有的模塊化手機(jī)，概念大于一切。這款手機(jī)除了模塊化設(shè)計(jì)外還有超強(qiáng)的防摔能力，官方宣稱可以承受2米的摔落而不受損壞，F(xiàn)airphone還表示未來將推出三防級(jí)別的模塊后蓋。

這款手機(jī)的側(cè)面印著一個(gè)“Designed to open”，彰顯了其模塊化概念。這款手機(jī)由7個(gè)主要部分構(gòu)成，后蓋、可拆卸電池、顯示屏組件、機(jī)身框架、接收器模塊、后置攝像頭模塊和揚(yáng)聲器模塊，設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)潔。

我們從后蓋開始拆解，這款手機(jī)采用了半透明的后蓋，我們可以透過后蓋觀察到內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)。不需要任何工具就可以輕松的將后蓋拆下。

是不是沒有見過可拆卸式的電池？拆卸當(dāng)然沒有任何難度。

這款手機(jī)采用了一塊3.8V 2420mAh的電池，容量偏小。

現(xiàn)在我們繼續(xù)拆解，到現(xiàn)在還沒有看到任何螺絲，分離中框與顯示面板也只需要將底部的鎖定開關(guān)撥開。

接下來我們將顯示面板通過滑動(dòng)的方式拆卸下來。到目前為止我們還沒有用到任何工具。

我們可以看到顯示面板與主板是通過大面積的彈簧觸電進(jìn)行連接的。橙色部分為屏幕排線與彈簧觸點(diǎn)模塊的連接板。

現(xiàn)在我們來看看主板中框部分有哪些模塊：

紅色：耳機(jī)插孔、聽筒和前置攝像頭模塊。

橙色：后置攝像頭模塊。

黃色：麥克風(fēng)模塊。

拆到這里，我們終于需要螺絲刀了！我們需要將藍(lán)色圓圈內(nèi)的螺絲全部拆下，螺絲均為標(biāo)準(zhǔn)十字螺絲。

拆下螺絲后我們將三個(gè)模塊全部拆下。

我們將三個(gè)模塊逐一拆解，首先是聽筒模塊。模塊上的螺絲采用了梅花T5螺絲，需要專用的螺絲刀進(jìn)行拆卸。

將該模塊拆開后便可以看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。與普通手機(jī)的設(shè)計(jì)類似，前置攝像頭通過排線與電路板相連;聽筒通過觸點(diǎn)與電路板連接;耳機(jī)插孔則是直接焊接在電路板上的。

接下來我們拆解后置攝像頭模塊，后置攝像頭模塊只有一個(gè)螺絲。后置攝像頭擁有英寸的1/3.2英寸傳感器和f/2.2的光圈。

最后是麥克風(fēng)模塊。這個(gè)模塊里除了麥克風(fēng)之外，還有震動(dòng)馬達(dá)和揚(yáng)聲器。USB接口和揚(yáng)聲器是焊接在電路板上的。

最后我們來拆解這款手機(jī)的主板部分。

先用鑷子拆下主板上的金屬屏蔽罩，下面有大面積的石墨散熱貼。

接下來我們將隱藏在左下角的射頻電纜拆卸下來，有兩顆螺絲固定。

終于將可以將主板拆下來了。我們可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多觸點(diǎn)，中框上內(nèi)置了天線和全部按鍵，通過觸點(diǎn)與主板。紅色方框部分為5針彈簧觸點(diǎn)，這是一個(gè)USB2.0接口，可能是為了日后拓展而預(yù)留。

現(xiàn)在我們來看看主板正面的芯片：

紅色：三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND閃存

橙色：高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 藍(lán)牙 組合模塊

黃色：意法半導(dǎo)體LSM330DLC 6軸加速計(jì)+陀螺儀

反面有更多芯片：

紅色：三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM，內(nèi)存芯片下面為高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

橙色：高通WTR1625L RF接收器

黃色：RF Micro Device RF7389EU多模多頻段功率放大器

綠色：高通QFE1100包絡(luò)跟蹤電源管理

淺藍(lán)：高通PM8841 PMIC

深藍(lán)：高通WCD9320音頻編碼器

最后來一張全家福。iFixit給Fairphone 2的修補(bǔ)評(píng)分為10分（10分為最易維修），我們已經(jīng)很久沒有見過維修評(píng)分如此高的設(shè)備了。除了全貼合屏幕外，每個(gè)模塊都可以單獨(dú)拆卸更換，非常易于修理，自己動(dòng)手組裝也毫無難度，模塊化手機(jī)名不虛傳。