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7nm 56Gbps SerDes加持,這款A(yù)SIC或?yàn)锳I芯片封裝提供新思路

中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-07-28 09:14 ? 次閱讀
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近期,eSilicon推出了由臺(tái)積電7nm工藝制造的NeuASIC ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái),包含用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的軟硬件宏命令和用于構(gòu)建AI加速器的新架構(gòu)及IP庫(kù)。

NeuASIC平臺(tái)為設(shè)計(jì)者提供了多種功率優(yōu)化的內(nèi)存編譯器、SerDes和2.5D IC封裝。7nm庫(kù)包括56Gbps SerDes、HBM2 PHY、三態(tài)內(nèi)容尋址存儲(chǔ)器(TCAM)編譯器、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化I/O以及其他組件。

2017年,Marvell關(guān)閉了其大部分歐洲的業(yè)務(wù),eSilicon由此“獲得”了Marvell的意大利工程師團(tuán)隊(duì),該團(tuán)隊(duì)為Marvell開(kāi)發(fā)了28nm工藝制造的56Gbps SerDes。這個(gè)團(tuán)隊(duì)用基于ADC/DSP的相同架構(gòu)開(kāi)發(fā)出了7nm的56Gbps SerDes,且該核出現(xiàn)在了NeuASIC平臺(tái)上,同時(shí),該核可以被單獨(dú)授權(quán)使用。對(duì)于芯片而言,功耗與性能似乎是兩個(gè)無(wú)法同時(shí)兼顧的指標(biāo)。

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三星:2020年開(kāi)發(fā)3納米制程,芯片設(shè)計(jì)費(fèi)將高達(dá)15億

三星電子先前發(fā)布,到2020年開(kāi)發(fā)3納米Foundry制程。據(jù)分析稱3納米Foundry制程芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用將高達(dá)15億美金。雖芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用的增長(zhǎng)倍數(shù)極高,但據(jù)專家分析稱其電流效率和性能提升幅度并沒(méi)有與費(fèi)用成正比,而且考慮到高額的費(fèi)用,能設(shè)計(jì)3納米工程的企業(yè)屈指可數(shù)。

半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)International Business Strategy(IBS)分析稱3納米芯片工程的芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用將高達(dá)4億至15億美金。IBS說(shuō)明,在設(shè)計(jì)復(fù)雜度相對(duì)較高的GPU等芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用最高。該公司資料顯示28納米芯片的平均設(shè)計(jì)費(fèi)用為5130萬(wàn)美金,而采用FinFET技術(shù)的7納米芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用為2億9780萬(wàn)美金,是將近6倍的漲幅。

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3D感測(cè)2023年產(chǎn)值擴(kuò)張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出,Apple為消費(fèi)者使用3D感測(cè)技術(shù)帶動(dòng)新趨勢(shì)。相關(guān)市調(diào)機(jī)構(gòu)研究指出,全球3D影像與感測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2017年的21億美元擴(kuò)大到2023年的185億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)44%。包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學(xué)、繞射光學(xué)組件(DOE)和半導(dǎo)體封裝供貨商都可望受益。

目前有礙于供應(yīng)鏈部分關(guān)鍵組件還掌握在特定廠商手上,一旦Android智能手機(jī)的替代供應(yīng)鏈到位,搭載率將加速并從2018年的13.5%增加到2023年的55%。此外,3D感測(cè)也開(kāi)始延伸到其他消費(fèi)設(shè)備和汽車領(lǐng)域應(yīng)用,高階市場(chǎng)如醫(yī)療、工業(yè)和科學(xué)也將加速采用。

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AI公司曠視科技擬融資6億美元阿里巴巴參投

知情人士稱,中國(guó)面部識(shí)別系統(tǒng)Face++開(kāi)發(fā)商曠視科技擬至少融資6億美元,投資者包含阿里巴巴集團(tuán)、博裕資本。

據(jù)稱,曠視科技將在數(shù)周內(nèi)完成這輪融資,隨后將尋求啟動(dòng)第二期(second tranche)融資。曠視科技投資者已包括馬云旗下螞蟻金服、中國(guó)最大的政府背景風(fēng)投基金之一。

阿里正在加大對(duì)中國(guó)最大人工智能(AI)創(chuàng)業(yè)公司的投資,希望在其不斷擴(kuò)大的互聯(lián)網(wǎng)和零售帝國(guó)部署AI技術(shù)。曠視科技向聯(lián)想集團(tuán)、螞蟻金服等公司提供面部識(shí)別系統(tǒng),它與阿里支持的另外一家創(chuàng)業(yè)公司商湯科技在零售、金融、智能機(jī)以及公共安全等領(lǐng)域爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

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多鏡頭成趨勢(shì),華為新款Mate拉動(dòng)CIS產(chǎn)業(yè)需求

盡管2018下半年智能手機(jī)市場(chǎng)充斥不確定性,不過(guò)大陸一線手機(jī)廠華為繳出上半年出貨突破1億支佳績(jī),全年將挑戰(zhàn)2億支大關(guān)。熟悉CMOS影像傳感器業(yè)者表示,華為除了出貨成長(zhǎng)雄心旺盛外,三鏡頭手機(jī)P20獲得市場(chǎng)好評(píng),據(jù)了解,預(yù)計(jì)第3季推出的新款Mate機(jī)種仍將延續(xù)三鏡頭設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

多鏡頭設(shè)計(jì)將推動(dòng)對(duì)于CIS元件需求,其中,代理Sony CIS元件、又重返華為供應(yīng)鏈的代理通路業(yè)者尚立可望大為受惠,市場(chǎng)估計(jì)尚立第3季業(yè)績(jī)可望較第2季成長(zhǎng)雙位數(shù)百分比,今年則將有逐季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)表現(xiàn)。

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原文標(biāo)題:一周產(chǎn)業(yè)新聞(7.20—7.26)

文章出處:【微信號(hào):ic_park,微信公眾號(hào):中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    的頭像 發(fā)表于 12-16 10:55 ?349次閱讀

    微弱信號(hào)采集 ASIC芯片 CBM12AD1X

    ASIC芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年11月28日 15:04:53

    “汽車智能化” 和 “家電高端化”

    一、先搞懂:7nm 良率提升到底意味著什么?? 很多人覺(jué)得 “7nm 芯片” 是手機(jī)、電腦的專屬,其實(shí)不然!良率簡(jiǎn)單說(shuō)就是 “合格芯片的產(chǎn)出比例”,中芯國(guó)際
    發(fā)表于 10-28 20:46

    國(guó)產(chǎn)AI芯片真能扛住“算力內(nèi)卷”?海思昇騰的這波操作藏了多少細(xì)節(jié)?

    最近行業(yè)都在說(shuō)“算力是AI的命門”,但國(guó)產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎? 前陣子接觸到海思昇騰910B,實(shí)測(cè)下來(lái)有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
    發(fā)表于 10-27 13:12

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    之間調(diào)節(jié)。低噪聲、高 PSRR(1MHz 時(shí)為 36dB)和高輸出電流能力相結(jié)合,使該TPS7A56專為為噪聲敏感型組件供電而設(shè)計(jì)。這些組件(如射頻放大器、雷達(dá)傳感器、SERDES 和模擬芯片組)可用于雷達(dá)功率、通信和成像應(yīng)用
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    SerDes到SoC,全場(chǎng)景適配的FCom差分晶振設(shè)計(jì)全解

    SerDes,常用于SFP+/QSFP模塊 FCO-2L 156.25 MHz LVPECL SerDes芯片 MACOM M37046 28G/56G
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    SerDes是一種功能塊,用于對(duì)高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、汽車、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC)都實(shí)現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 03-27 16:18 ?6335次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>SerDes</b>?<b class='flag-5'>SerDes</b>有哪些應(yīng)用?