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13.4億美元!韓國投入重金打造下一代半導(dǎo)體技術(shù)

章鷹觀察 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:章鷹 ? 2018-07-31 09:50 ? 次閱讀
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韓國工業(yè)部長白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 參訪了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)線,并誓言將在未來 10 年內(nèi)投資 1.5 兆韓元 (13.4 億美元) 來強(qiáng)化韓國半導(dǎo)體的競爭力。

“為了讓韓國持續(xù)作為世界頂級半導(dǎo)體巨頭國,我們將以三個(gè)戰(zhàn)略為中心支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,”白云揆于參訪時(shí)表示。

芯片市場是韓國工業(yè)的重要支柱,作為亞洲第四大經(jīng)濟(jì)體,半導(dǎo)體芯片約占韓國出口的 20%。

三星是全球最大的存儲器芯片制造商,在 DRAM 和 NAND 方面排名第一,而 SK 海力士則在 DRAM 和 NAND 分別排名亞軍和第五名。白云揆表示,韓國的制造商在 DRAM 和 NAND 行業(yè)擁有超強(qiáng)的競爭力,但已達(dá)到極限,需要開發(fā)新的材料和設(shè)備。

韓國工業(yè)部表示,將與科學(xué)和信息通信技術(shù)部門合作,對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行必要的投資。政府投資的 13.4 億美元將用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件,全力促使該國成為全球半導(dǎo)體樞紐。三項(xiàng)重點(diǎn)將是開發(fā)存儲器芯片、協(xié)調(diào) IC 設(shè)計(jì)廠與晶圓廠的互利共生,并吸引全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商在韓國建立生產(chǎn)中心。

近期中國的“中國制造 2025”計(jì)劃的首要任務(wù)就是要發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù),且中國政府已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入數(shù)十億美元。此舉引發(fā)了韓國的擔(dān)憂。此外,中國企業(yè)也積極在韓國尋找人才以獲取技術(shù)知識。

“公司的大規(guī)模投資是振興國民經(jīng)濟(jì)和創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會的最佳方式。”白云揆部長回應(yīng)SK 海力士在首爾東南部利川市建立新生產(chǎn)線計(jì)劃時(shí)表示。SK 海力士日前表示,預(yù)計(jì)到 2020 年將投資 3.5 兆韓元設(shè)廠。

SK海力士將在總部京畿道利川市新建一座半導(dǎo)體工廠,滿足內(nèi)存芯片市場越發(fā)旺盛的需求。新工廠總面積5.3萬平方米,預(yù)計(jì)2018年底開工建設(shè),計(jì)劃2020年10月份完工,總投資額達(dá)3.4萬億韓元(約合人民幣215億元)。該工廠將主要生產(chǎn)內(nèi)存芯片,但具體產(chǎn)能分配將根據(jù)未來市場狀況、技術(shù)發(fā)展程度來決定。

據(jù)悉,2016年,韓國在IT領(lǐng)域的研發(fā)支出為31.22萬億韓元(約合1904億元人民幣),占總研發(fā)支出的58%。

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