中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國芯片產(chǎn)業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴(kuò)散。芯片產(chǎn)業(yè)從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至官方如此迫切的重視。

但現(xiàn)實(shí)總是不乏殘酷的，在這一關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)命脈的高科技產(chǎn)業(yè)，中國依舊沒有什么實(shí)際的話語權(quán)。

根據(jù)賽迪統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到了2601.4億美元，同比增長14.6%，更創(chuàng)下歷史新高。其中分析資料顯示，在存儲芯片、服務(wù)器、個(gè)人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，中國芯片占有率竟然幾近為0。由于技術(shù)門檻高、投資規(guī)模巨大、高端人才稀缺，作為尖端產(chǎn)業(yè)，中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有相當(dāng)大的差距。

不過變化正在發(fā)生，中興事件的警鐘下，政策層面已經(jīng)開始落實(shí)，各地方政府及社會資本也在積極推進(jìn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。

近日，賽迪顧問集成電路中心總經(jīng)理韓曉敏出席上海集成電路行業(yè)協(xié)會論壇，對國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)趨勢與國產(chǎn)芯片發(fā)展空間進(jìn)行了深度剖析。

理想很豐滿中國集成電路發(fā)展快速增長

近年來，國內(nèi)市場迎來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和資本開支高峰，新增產(chǎn)能全球占比超過40%。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國集成電路市場規(guī)模已居全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右，并且未來幾年的市場增長率在7~8%。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)組織，2017年全球半導(dǎo)體銷售額為4122億美元，預(yù)計(jì)未來三年增速達(dá)7%；到2020年，全球半導(dǎo)體銷售額將超5000億美元。

2017年集成電路成為我國最大的進(jìn)口單品，進(jìn)口額超2600億美元，我國銷售額占全球30%，成為全球最大的下游市場。市場需求驅(qū)動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和資本開支，未來全球62家晶圓廠中26家將在國內(nèi)投產(chǎn)建設(shè)占比超過40%。

從半導(dǎo)體三業(yè)比例來看，自2016年以來設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超過了封測業(yè)，而在各路資金的投資下，并購案不斷，企業(yè)的實(shí)力也顯著提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也日趨合理，企業(yè)的創(chuàng)新能力也上了新臺階。

現(xiàn)實(shí)卻很骨感中國進(jìn)口依賴仍重

隨著中美貿(mào)易局勢日趨緊張，美國聲稱在半導(dǎo)體方面存在嚴(yán)重的逆差，中國只有100多億美元的進(jìn)口額，然而“事實(shí)”真是這樣嗎？

賽迪顧問集成電路中心總經(jīng)理韓曉敏深入分析表示：“事實(shí)遠(yuǎn)非如此，如果我們將全球TOP的企業(yè)公布的在中國區(qū)的數(shù)據(jù)加起來已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止美國貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)了。”而且芯片進(jìn)口量還應(yīng)包括蘋果在中國富士康生產(chǎn)的芯片以及在TOP20之外的企業(yè)所進(jìn)口的芯片。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體有1300~1600億美元是從美國進(jìn)口，而2017年的2600億進(jìn)口額中，700~800億進(jìn)口額是來自中國***，300~500億美元來自歐洲，由此可見，其余自美國半導(dǎo)體進(jìn)口額仍占我國進(jìn)口總額的大頭。

“真實(shí)的情況就是我們在半導(dǎo)體進(jìn)口方面，對美國的依賴還挺大的。”韓曉敏對此表示道。

物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體市場增長的主要動力

中國無疑是芯片最大的市場，并擁有最大的汽車電子市場，而物聯(lián)網(wǎng)也需要大量人口為基礎(chǔ)，人越多物聯(lián)網(wǎng)市場價(jià)值越高。韓曉敏認(rèn)為“智能網(wǎng)聯(lián)汽車是我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的重要機(jī)遇?！?。

物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來新的高潮。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實(shí)現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場。

物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴(kuò)大設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代競爭力。