5G手機作為一個概念已經被宣傳了很久，廠商間也在緊鑼密鼓去籌劃產品。

作為5G規(guī)劃的領頭人，華為在今年6月份的MWC上海大會上露了一個大新聞，它公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。

華為5G手機的月產能預計在30W部，至于是P系列還是Mate系列優(yōu)先使用還未可知。

5G手機由于傳輸速度的原因，其巨大的數(shù)據(jù)傳輸/吞吐量將大大增加其功耗，5G芯片部分有望成為繼CPU、GPU后又一手機發(fā)熱源頭。這意味著華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。

華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)表示，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。徐直軍稱，他們需要進一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術。

今天，據(jù)產業(yè)鏈消息稱，華為在5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定，其中，雙鴻(Auras Technology)將作為華為5G手機散熱模塊的獨家方案商。

這些冷卻模塊據(jù)說是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過，其散熱的高效性已經得到了驗證。雙鴻科技公司在某些智能手機中使用這種冷卻模塊已有兩年時間。

但是該解決方案也存在嚴重的弊端，其成本遠遠高于現(xiàn)在普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC所用的熱管成本更高。

據(jù)報道，雙鴻為華為5G手機打造的散熱模塊7月底開始試產，預計9月份左右開始量產。

放眼全球，如今，早期5G手機的大小和樣子仍不確定，因為還沒有公司展示最終版的5G智能手機。高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件，而英特爾則只展示了5G原型機。三星正在為多款5G 設備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒有公布它的5G智能手機的樣子。

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