TES600是一款基于FPGA＋DSP協(xié)同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，具有2路RJ45千兆以太網(wǎng)接口，處理節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應用于軟件無線電、雷達信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應用場景。

技術指標

1. 處理性能：

FPGA+DSP多核協(xié)同處理架構；

DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；

2. 存儲性能：

DSP處理節(jié)點：2GByte DDR3-1333 SDRAM；

DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash；

FPGA處理節(jié)點：1GByte DDR3-1600 SDRAM；

3. 接口與互聯(lián)性能：

DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

DSP外掛1個RJ45千兆以太網(wǎng)接口；

FPGA外掛1個RJ45千兆以太網(wǎng)接口；

FPGA外掛4路SFP+光纖接口；

FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO輸出；

FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO輸入；

FPGA端：支持2路SYNC同步輸入接口；

FPGA端：支持1路RS422接口；

4. FMC接口：

支持1個FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

支持8路GTX高速串行總線；

支持80對LVDS接口；

5. 物理與電氣特征

板卡尺寸：213 x 170mm

典型功耗：40W

散熱方式：導冷散熱

6、環(huán)境特征：

工作溫度：-40°~﹢85°C；

存儲溫度：-55°~﹢125°C

軟件支持

1. 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

DSP底層接口驅(qū)動；

FPGA底層接口驅(qū)動；

板級互聯(lián)接口驅(qū)動（如SRIO等）；

基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動；

2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應用范圍

1. 雷達與智能天線、無線基礎設施；

2. 寬帶RF信號處理；

3. 高速圖像處理；

4. 自動化測試測量；