數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片是一種結(jié)合數(shù)字處理與模擬信號采集的集成器件，主要用于高精度溫度監(jiān)測。

核心特性：

測溫精度?：多數(shù)產(chǎn)品可達(dá)±0.1℃精度，支持-70℃至+150℃寬范圍測溫，分辨率可達(dá)0.004℃

接口類型?：支持?jǐn)?shù)字單總線（I2C）和I2C接口，單總線適合分布式低速場景（100節(jié)點，500米長線纜），I2C接口速率可達(dá)400kHz ?

校準(zhǔn)方式?：出廠前100%測試校準(zhǔn)，通過數(shù)字算法補(bǔ)償溫度誤差，無需額外校準(zhǔn)

數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片 - T1820

工采電子代理的T1820系列是數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，較高測溫精度±0.1℃，用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點。

溫度芯片內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超寬工作范圍。芯片在出廠前經(jīng)過100%的測試校準(zhǔn)，根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動進(jìn)行補(bǔ)償計算。為了簡化系統(tǒng)應(yīng)用，芯片的ID搜索、測溫數(shù)據(jù)內(nèi)存訪問、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議(One Wire，OW)指令，上位機(jī)微處理器只需要一個GPIO端口便可進(jìn)行讀寫訪問。單總線通信接口是通過共用一根數(shù)據(jù)總線來實現(xiàn)多節(jié)點傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案，傳輸距離遠(yuǎn)、支持節(jié)點數(shù)多，便于空間分布式傳感組網(wǎng)。較多可支持100個節(jié)點100至500 米長的測溫節(jié)點串聯(lián)組網(wǎng)。

芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲單元，用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點編號、位置信息等。

系統(tǒng)框圖：

系統(tǒng)框圖

數(shù)字溫度傳感芯片 - T1820的特性：

測溫范圍：-103°C~+153°C

低功耗：典型待機(jī)電流 0.01μA，測溫平均電流2μA（AVG=8，1次測量/s）

寬工作電壓范圍：1.8V~5.5V

可定制的測溫精度：±0.1℃/±0.5℃

測溫分辨率：16位輸出 0.004°C

溫度轉(zhuǎn)換時間可配置：15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms

較大112bit額外E2PROM空間用于存放用戶信息

標(biāo)準(zhǔn)單總線接口

加熱芯片自診斷功能

審核編輯 黃宇