STMicroelectronics MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器嵌入了一個(gè)阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和諧波濾波器。匹配阻抗網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)用于最大限度地提高采用UFQFPN和VFQFPN封裝的STM32WBxx的RF性能。ST MLPF-WB-01D32.4GHz低通濾波器在非導(dǎo)電玻璃基板上使用IPD技術(shù)，優(yōu)化RF性能。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 在STM32WBxx集成阻抗匹配，采用UFQFPN和VFQFPN封裝
• 天線側(cè)標(biāo)稱阻抗為50Ω
• 深度抑制諧波濾波器
• 低插入損耗
• 占位面積小
• 薄型 ≤ 630μm，回流后
• 高RF性能
• 減少RF物料清單和面積
• ECOPACK2合規(guī)元器件

引腳分配圖

MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

MLPF-WB-01D3是意法半導(dǎo)體針對(duì)STM32WB系列無線微控制器優(yōu)化的集成式低通濾波器，集阻抗匹配與諧波抑制功能于一體。本文基于數(shù)據(jù)手冊(cè)內(nèi)容，深入解析其關(guān)鍵特性、參數(shù)定義及實(shí)際設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

一、核心特性與工作原理

1.1 架構(gòu)特性

• ?阻抗匹配集成?：專門為STM32WBxx系列的UFQFPN/VFQFPN封裝優(yōu)化輸入阻抗匹配，天線端標(biāo)準(zhǔn)阻抗為50Ω
• ?諧波深度抑制?：提供2次至5次諧波的高衰減能力（2fo典型衰減39dB，5fo典型衰減45dB）
• ?微型化封裝?：采用玻璃基板芯片級(jí)封裝（CSPG），回流焊后高度≤0.63mm，占板面積僅1.6×1.0mm

1.2 技術(shù)原理

該器件基于ST專利的IPD技術(shù)，在非導(dǎo)電玻璃基板上實(shí)現(xiàn)匹配網(wǎng)絡(luò)與濾波功能。輸入側(cè)匹配STM32WBxx單端阻抗，輸出側(cè)直接對(duì)接50Ω天線系統(tǒng)，有效簡(jiǎn)化射頻前端設(shè)計(jì)。

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)解析

2.1 絕對(duì)額定值（環(huán)境溫度25°C）

• ?最大輸入功率?：10dBm
• ?ESD防護(hù)等級(jí)?：人體放電模式2000V（JESD22-A114-C標(biāo)準(zhǔn)）
• ?工作溫度范圍?：-40℃至+105℃

2.2 阻抗特性

• ?輸入阻抗?：匹配STM32WBxx UFQFPN/VFQFPN封裝
• ?輸出阻抗?：50Ω（典型值）

2.3 射頻性能參數(shù)（2400-2500MHz頻段）

三、封裝與裝配指南

3.1 封裝結(jié)構(gòu)

• ?6焊球陣列?：底部視圖焊球排列為2×3矩陣
• ?焊球定義?：
  • A1: OUT（天線輸出）
  • A2: GND4（接地）
  • A3: IN（STM32WB輸入）
  • B1: GND3（接地）
  • B2: GND2（接地）
• ?機(jī)械尺寸?：主體尺寸1.6×1.0mm，高度0.63mm（典型值）

3.2 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

• ?傳輸線阻抗控制?：
  • MLPF至天線：50Ω特性阻抗
  • STM32至MLPF：67Ω特性阻抗
• ?接地優(yōu)化?：器件周邊需最大化接地過孔密度
• ?焊盤設(shè)計(jì)?：
  • 銅焊盤直徑：220μm（推薦），180-260μm（允許范圍）
  • 阻焊開窗：非阻焊定義型320μm，阻焊定義型220μm

3.3 裝配工藝規(guī)范

• ?焊錫膏?：推薦無鹵素免清洗型，粉末粒徑20-38μm
• ?貼裝精度?：±0.05mm標(biāo)準(zhǔn)公差，貼裝力度1.0N
• ?回流焊曲線?：峰值溫度240-245℃，液相線以上時(shí)間60秒（最大90秒），升溫速率0.9℃/s，冷卻速率2-3℃/s

四、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)建議

4.1 適用協(xié)議

• Bluetooth 5、Zigbee 3.0
• OpenThread、IEEE 802.15.4

4.2 設(shè)計(jì)檢查清單

1. ?阻抗驗(yàn)證?：使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀確認(rèn)傳輸線阻抗匹配
2. ?焊盤檢查?：確保銅焊盤尺寸與阻焊開窗符合規(guī)范
3. ?熱管理?：嚴(yán)格控制回流焊溫度曲線，避免熱沖擊
4. ?接地完整性?：檢查器件周邊接地過孔密度與連續(xù)性

五、性能優(yōu)化策略

• ?布局對(duì)稱性?：保持焊盤區(qū)域布線對(duì)稱，避免因焊錫流動(dòng)不均導(dǎo)致的偏斜現(xiàn)象
• ?過孔處理?：推薦采用填孔工藝替代開孔，精確控制焊錫量
• ?材料選擇?：優(yōu)先選用ECOPACK2環(huán)保兼容材料