電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在人工智能從云端向終端側(cè)加速遷移的產(chǎn)業(yè)浪潮中，端側(cè)AI正成為智能設(shè)備創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。無論是AI智能眼鏡、可穿戴設(shè)備，還是物聯(lián)網(wǎng)終端，用戶對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)、隱私保護(hù)和低功耗運(yùn)行的需求日益增長(zhǎng)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)向更高能效、更強(qiáng)AI算力的方向演進(jìn)。

就在近期，芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（Arm China）正式發(fā)布其自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面積效率上實(shí)現(xiàn)顯著突破。

官方介紹，“星辰”STAR-MC3基于Arm?v8.1-M架構(gòu)設(shè)計(jì)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，專為AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）場(chǎng)景打造，可作為主控芯片或協(xié)處理器。

傳統(tǒng)嵌入式MCU在處理語音識(shí)別、圖像分析、環(huán)境感知等AI任務(wù)時(shí)往往力不從心，需依賴外部協(xié)處理器或云端計(jì)算，導(dǎo)致延遲高、功耗大、隱私風(fēng)險(xiǎn)增加。而“星辰”STAR-MC3的推出，正是為了解決這一痛點(diǎn)。

其最大亮點(diǎn)在于將Arm Helium?技術(shù)融入傳統(tǒng)MCU架構(gòu)。官方給出數(shù)據(jù)，STAR-MC3的矢量計(jì)算性能相較第一代產(chǎn)品提升超200%，這意味著智能終端可以在本地高效運(yùn)行復(fù)雜的AI算法，如語音喚醒、手勢(shì)識(shí)別、環(huán)境語義理解等，無需頻繁連接云端。這種“本地化智能”不僅降低了通信延遲，也提升了用戶體驗(yàn)的流暢性。

在端側(cè)AI應(yīng)用中，性能與功耗始終是一對(duì)矛盾體。STAR-MC3在AI賦能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的卓越平衡。其能效比較上一代產(chǎn)品提升3%，在典型運(yùn)行頻率下顯著降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。這對(duì)于依賴電池供電的智能眼鏡、TWS耳機(jī)等可穿戴設(shè)備而言，是決定產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。

此外，STAR-MC3在面效比上也取得突破，相較STAR-MC2提升10%，成為目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。這意味著芯片設(shè)計(jì)廠商可以在更小的硅片面積上集成更強(qiáng)的AI算力，為終端設(shè)備的輕薄化、小型化設(shè)計(jì)提供了更大空間。AI不再是“奢侈”的附加功能，而是可以高效、低成本集成到主流產(chǎn)品中的核心能力。

“星辰”系列IP的AI能力已在實(shí)際產(chǎn)品中得到驗(yàn)證。以恒玄科技的BES2700H芯片為例，其搭載的“星辰”STAR-MC1 IP已成功應(yīng)用于小米AI眼鏡等多款智能穿戴設(shè)備。“星辰”STAR-MC1 IP基于Arm?v8-M架構(gòu)打造，能效比能夠達(dá)到4.02 Coremark/MHz。BES2700H憑借5麥克風(fēng)波束成形和骨傳導(dǎo)抗風(fēng)噪技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了清晰穩(wěn)定的語音交互，其背后正是STAR-MC1在實(shí)時(shí)響應(yīng)和算法加速方面的深度優(yōu)化。

STAR-MC1的商用成功，驗(yàn)證了“星辰”IP在低功耗AI音頻處理場(chǎng)景的適配能力。如今，隨著STAR-MC3的發(fā)布，其更強(qiáng)的AI算力將為實(shí)時(shí)翻譯、視覺輔助、健康監(jiān)測(cè)等下一代智能終端帶來更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。