高算力MCU的市場需求正隨AIOT，復(fù)雜邊緣計(jì)算技術(shù)及高端圖形顯示的爆發(fā)式增長。其中高算力、邊緣AI、低功耗與復(fù)雜應(yīng)用處理、實(shí)時(shí)控制功能與通信接口相結(jié)合，正成為智能終端的核心引擎。打破MCU性能的天花板，媲美MPU的高性能的同時(shí)，又保留MCU的低BOM成本控制、低功耗及開發(fā)易用性，解決客戶在開發(fā)高性能應(yīng)用上的痛點(diǎn)，讓您的產(chǎn)品“贏在起跑線”。

RA8M2及RA8D2 MCU主要優(yōu)勢：

超高算力躍升：1Ghz Cortex-M85內(nèi)核+ 250Mhz Cortex-M33內(nèi)核，>7300 CoreMark

高實(shí)時(shí)性系統(tǒng)設(shè)計(jì)：雙CPU內(nèi)核配置，靈活實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理任務(wù)和非實(shí)時(shí)處理任務(wù)的隔離及并行處理

豐富通信外設(shè)：雙千兆以太網(wǎng)MAC（帶DMA）、USB2.0FS主機(jī)/設(shè)備/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、外部總線

RA8M2：面向高算力主流應(yīng)用

RA8D2：專為高端圖形顯示應(yīng)用開發(fā)，1280*800高質(zhì)量顯示，5m像素?cái)z像

RA產(chǎn)品陣容及RA8M2及RA8D2定位：

RA8M2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內(nèi)核（支持 Helium矢量擴(kuò)展技術(shù)）

250MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

176引腳HLQFP和224、289、303引腳BGA封裝

16位ADC、12位DAC、HS比較器

千兆以太網(wǎng)、TSN交換機(jī)、USB2.0 HS/FS、CAN-FD接口

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲(chǔ)器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規(guī)范的Octal SPI，支持XIP與DOTF

瑞薩電子安全I(xiàn)P、TrustZone、防篡改保護(hù)功能

RA8D2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內(nèi)核（支持 Helium矢量擴(kuò)展技術(shù)）

250MHz Cortex-M33內(nèi)核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

并行和MIPI CSI-2攝像頭接口

支持RGB和MIPI-DSI接口的GLCDC

I2S和PDM接口

2D繪圖引擎

224、289和303引腳BGA封裝

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲(chǔ)器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規(guī)范的Octal SPI，支持XIP與 DOTF

瑞薩電子安全I(xiàn)P、TrustZone、防篡改保護(hù)功能

主要應(yīng)用：

典型應(yīng)用：

產(chǎn)品優(yōu)勢：

RA8M2及RA8D2開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

EK-RA8M2評(píng)估套件

EK-RA8M2評(píng)估套件用于評(píng)估RA8M2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇RA統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)附加組件來實(shí)現(xiàn)廣泛的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和通用應(yīng)用。此外，還提供了一系列示例代碼，幫助用戶快速評(píng)估關(guān)鍵外設(shè)并加速產(chǎn)品開發(fā)。

EK-RA8D2評(píng)估套件

EK-RA8D2評(píng)估套件旨在用戶能夠輕松評(píng)估RA8D2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇流行的生態(tài)系統(tǒng)附加組件來實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用，包括視覺AI和高端HMI應(yīng)用。該套件包含一個(gè)7.0英寸、1024x600并行接口LCD 板和一個(gè)5百萬像素?cái)z像頭模塊。套件中預(yù)裝了展示RA8D2卓越性能的演示。將LCD板和攝像頭模塊與EK-RA8D2板相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)快速顯示和視覺開發(fā)。

RA8M2及RA8D2開發(fā)軟件及工具

FSP:

瑞薩電子靈活軟件包（FSP）旨在為使用瑞薩電子RA系列的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供易于使用、可擴(kuò)展的高質(zhì)量軟件。FSP包括具有高性能和低內(nèi)存占用的一流HAL驅(qū)動(dòng)程序。全套基于開放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供靈活的產(chǎn)品開發(fā)，包括使用現(xiàn)有軟件資源和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案。

開發(fā)工具及環(huán)境：

開發(fā)工具及環(huán)境包括瑞薩電子的e2studio，另外還有備受歡迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench