實現(xiàn) GPU 與 CPU I/O 擴展與安全保障

如今，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的競爭日益激烈。服務(wù)器制造商可采用的底層計算技術(shù)逐漸趨同，這意味著性能已成為行業(yè)標(biāo)配。為打造差異化優(yōu)勢并在市場競爭中脫穎而出，原始設(shè)計制造商（ ODM ）和原始設(shè)備制造商（ OEM ）開始集成更為先進的功能特性。高級安全防護、實時監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)連接、能效管理等功能正成為左右采購決策的關(guān)鍵因素。目前，絕大多數(shù)服務(wù)器都借助 FPGA 來提升主機處理器主板（ HPM ）和服務(wù)器控制模塊（ SCM ）的智能化水平，從而實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 不僅采用后量子密碼學(xué)（ PQC ）實現(xiàn)卓越安全防護，而且其 I/O 與可編程邏輯資源比在 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品中出類拔萃1，同時可與 AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU 深度集成。憑借這些顯著優(yōu)勢，該系列 FPGA 可為新一代服務(wù)器設(shè)計提供強大助力。

主要優(yōu)勢

AMD EPYC（霄龍）處理器參考設(shè)計的組成部分

面向 Spartan UltraScale+ FPGA 與 AMD EPYC（霄龍）主機處理器的設(shè)計

低風(fēng)險的主板實現(xiàn)方案

覆蓋多種產(chǎn)品的 AMD 技術(shù)支持

I/O 效率

整合多種低速信號協(xié)議

支持 I2C/SMBus、GPIO 和 UART

充分減少組件連接所需的 I/O 管腳

節(jié)省板卡空間

互操作性與開放標(biāo)準(zhǔn)

符合開放計算平臺（ OCP ）規(guī)范

IP 已按最新規(guī)范完成測試

LTPI IP 可供使用

適配多供應(yīng)商 x86 平臺

FPGA 硬件靈活性

高效利用架構(gòu)資源

支持現(xiàn)場升級以適配新標(biāo)準(zhǔn)

依托龐大的 IP 目錄，快速適應(yīng)需求變化

集成更多功能

電源監(jiān)控與控制

系統(tǒng)復(fù)位與初始化邏輯

熱插拔邏輯

適用于 CPU 和 BMC 的 I/O 擴展器

亮點

采用經(jīng)過驗證的 CPU + FPGA 解決方案，助力加快上市速度

借助基于 Spartan 7 和 Spartan UltraScale+ FPGA 設(shè)計的 AMD EPYC（霄龍）HPM 和 SCM 參考平臺，縮減運營支出并降低進度風(fēng)險

通過與同時提供 CPU 和 FPGA 的單一供應(yīng)商合作，簡化技術(shù)支持

依托先進的開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)一鍵式 FPGA 時序收斂

在設(shè)計中融入卓越的安全功能

憑借基于 PQC 的 FPGA 安全啟動功能，確保 HPM、SCM 和 BMC 等可編程器件的真實性

可編程邏輯能使用硬件級芯片安全資源，以支持安全存儲和 PFR 等應(yīng)用場景，包括配備真隨機數(shù)發(fā)生器（ TRNG ）、物理不可克隆函數(shù)（ PUF ）、本地密鑰管理系統(tǒng)（ LMS ）等

出色的連接能力與可擴展的產(chǎn)品系列

I/O 邏輯單元比在 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品中出類拔萃，且全方位支持 3.3V I/O1

50 多款成本優(yōu)化型器件，支持按需選擇合適的器件

多種 PCIe連接板卡控制選項

基于 7 系列與 UltraScale+ 產(chǎn)品系列，已經(jīng)過驗證，具有出色的可靠性

示例服務(wù)器 I/O 模塊框圖

優(yōu)勢

尾注

1. 基于 AMD 2023 年 12 月的內(nèi)部分析，對比了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 與前幾代 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 的總 I/O 邏輯單元比。(SUS-001)