隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì)，片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程，并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。

一、焊接的基本要求

高質(zhì)量的焊接應(yīng)滿足以下五項(xiàng)基本要求：

適當(dāng)?shù)臒崃浚捍_保所有焊接面的材料有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），同時(shí)控制熱量以避免材料熱損壞和IMC層過(guò)厚。

良好的潤(rùn)濕：潤(rùn)濕是形成理想焊點(diǎn)形狀的重要條件，不良潤(rùn)濕往往意味著焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不理想，影響焊點(diǎn)壽命。

適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：焊點(diǎn)的大小和形狀需符合焊端結(jié)構(gòu)要求，以確保焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和壽命。

受控的錫流方向：熔化的焊錫必須按所需方向流動(dòng)，以確保焊點(diǎn)形成受控。

焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)：焊接過(guò)程中焊端需保持不動(dòng)，以避免影響焊點(diǎn)形狀和質(zhì)量。

此外，回流焊接還需特別注意及時(shí)揮發(fā)印刷工藝后無(wú)用的錫膏中的化學(xué)成分，特別是在雙面焊接工藝中。

二、回流焊機(jī)工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

熱沖擊小：回流焊接采用精準(zhǔn)印刷錫膏，局部加熱熔化方式，被焊接的元器件受到的熱沖擊相對(duì)較小，不易因過(guò)熱而損壞。

避免橋接等缺陷：僅在焊接部位施放焊料并局部加熱，避免了橋接等焊接缺陷。

焊料純凈：焊料一次性使用，無(wú)雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量，錫膏按點(diǎn)涂布，利用率高損耗小。

三、回流焊機(jī)工藝流程介紹

回流焊加工主要針對(duì)表面貼裝的板，其流程可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種：

A. 單面貼裝流程

預(yù)涂錫膏：使用絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)涂等方式，將焊膏均勻涂抹在PCB板的焊盤(pán)上。

貼片：分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝，將電子元件放置在PCB板的相應(yīng)位置上，確保元件放置的準(zhǔn)確性和一致性。

回流焊：將貼裝好的PCB板放入回流焊設(shè)備中，通過(guò)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行加熱焊接。焊膏中的焊料粉末熔化并擴(kuò)散到元件引腳和PCB板上的銅箔之間，形成焊接點(diǎn)。

檢查及電測(cè)試：對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行目視或使用相關(guān)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢查，確認(rèn)焊接質(zhì)量是否符合要求，并進(jìn)行電測(cè)試。

B. 雙面貼裝流程

A面預(yù)涂錫膏：在PCB板的A面均勻涂抹焊膏。

A面貼片：將電子元件放置在A面的相應(yīng)位置上。

A面回流焊：進(jìn)行A面的回流焊接。

B面預(yù)涂錫膏：在PCB板的B面均勻涂抹焊膏。

B面貼片：將電子元件放置在B面的相應(yīng)位置上。

B面回流焊：進(jìn)行B面的回流焊接。

檢查及電測(cè)試：對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行全面檢查和電測(cè)試。

回流焊的核心環(huán)節(jié)在于利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。常見(jiàn)的溫度曲線包括預(yù)熱升溫、浸潤(rùn)保溫、焊接區(qū)、和冷卻區(qū)四個(gè)階段，每個(gè)階段的溫度和時(shí)間控制都至關(guān)重要。

四、回流焊接工藝故障和曲線的關(guān)系

回流焊接工藝中的每個(gè)階段都可能產(chǎn)生特定的故障模式。例如：

預(yù)熱階段：設(shè)置不當(dāng)可能導(dǎo)致氣爆、濺錫引起的焊球、材料受熱沖擊損壞等問(wèn)題。

恒溫階段：可能產(chǎn)生熱坍塌、連錫橋接、高殘留物、焊球、潤(rùn)濕不良、氣孔、立碑等故障。

助焊階段：相關(guān)問(wèn)題包括焊球、潤(rùn)濕不良、虛焊等。

焊接階段：設(shè)置不當(dāng)可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不良、吸錫、縮錫、焊球、IMC形成不良、立碑、過(guò)熱損壞、冷焊、焦炭、焊端溶解等問(wèn)題。

冷卻階段：設(shè)置不當(dāng)可能影響焊點(diǎn)壽命，若馬上進(jìn)入清洗工藝，還可能造成清潔劑內(nèi)滲而難以清洗的問(wèn)題。

五、回流焊機(jī)的注意事項(xiàng)

人身安全：操作人員必須摘下廠牌及掛飾，袖子不能過(guò)于松垮，以防發(fā)生危險(xiǎn)。

高溫防護(hù)：操作時(shí)需注意高溫，避免燙傷。

溫區(qū)及速度設(shè)置：不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度，需按照工藝要求進(jìn)行模擬測(cè)試實(shí)際爐溫，精確控制。

室內(nèi)通風(fēng)：確保室內(nèi)通風(fēng)良好，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面，以避免有害氣體積聚。

設(shè)備維護(hù)：定期對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行和良好狀態(tài)。

焊膏選擇：根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的焊膏，注意焊膏的保存和使用條件。

PCB板清潔：定期對(duì)PCB板進(jìn)行清潔，去除表面的雜質(zhì)和氧化物，以確保焊接質(zhì)量。

六、結(jié)論

回流焊接技術(shù)以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。通過(guò)精確控制溫度曲線、選擇合適的焊膏和助焊劑、提高元件貼裝精度等措施，可以確?；亓骱附拥馁|(zhì)量。同時(shí)，操作人員需嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程，定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，以保障生產(chǎn)安全和焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。隨著電子產(chǎn)品元器件和PCB板不斷小型化的需求增加，回流焊接技術(shù)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

審核編輯 黃宇