該AFE4432是用于光學(xué)生物傳感應(yīng)用的模擬前端,例如心率監(jiān)測(cè) (HRM) 和外周毛細(xì)血管氧飽和度 (SpO2)。該器件支持多達(dá) 4 個(gè)開關(guān)發(fā)光二極管 (LED) 和多達(dá) 3 個(gè)光電二極管 (PD)。AFE 有兩個(gè) LED 驅(qū)動(dòng)器,每個(gè)驅(qū)動(dòng)器具有 8 位電流控制。該器件具有高動(dòng)態(tài)范圍的發(fā)射和接收電路,有助于檢測(cè)非常小的信號(hào)電平。最多可以定義 12 個(gè)信號(hào)相位組,每個(gè)相位組包括 LED 和環(huán)境相位的組合。可以自動(dòng)控制接收器輸入端的低噪聲偏移DAC,以消除環(huán)境光和LED光的直流電。來自每相PD的電流通過TIA轉(zhuǎn)換為電壓,進(jìn)行濾波,然后使用公共ADC進(jìn)行數(shù)字化處理。ADC代碼可以存儲(chǔ)在160個(gè)樣本的FIFO模塊中??梢允褂?SPI 或 I 讀出 FIFO^2^C 接口。
*附件:afe4432.pdf
特性
- 支持多達(dá) 12 個(gè)相位組的信號(hào)采集
- 支持多達(dá) 4 個(gè) LED、3 個(gè) PD
- 每相靈活分配 LED、PD
- 以不同的數(shù)據(jù)速率同時(shí)從不同傳感器采集信號(hào)
- 準(zhǔn)確、連續(xù)的 PPG 監(jiān)測(cè):
- 低電流,用于可穿戴設(shè)備上的連續(xù)心率監(jiān)測(cè),典型值:接收器為 12 μA
- 0.5-10 Hz 頻段內(nèi)的峰值系統(tǒng)信噪比為 115 dB,可實(shí)現(xiàn)高精度 SpO2 測(cè)量
- 發(fā)射機(jī):
- 8位可編程LED電流,范圍可調(diào)范圍為25 mA至250 mA
- 兩個(gè) LED 并聯(lián)點(diǎn)亮的模式,具有獨(dú)立的每相電流控制
- 每相可編程 LED 導(dǎo)通時(shí)間
- 同時(shí)支持 4 個(gè) LED 用于 SpO2、多波長(zhǎng) HRM
- 接收器:
- 支持3個(gè)時(shí)間復(fù)用PD輸入
- 2 個(gè)并行接收器(2 組 TIA/濾波器)
- 每個(gè)TIA輸入端均有單獨(dú)的環(huán)境失調(diào)減法DAC,每相控制為8位,范圍可調(diào)至255 μA
- 每個(gè)TIA輸入端的單獨(dú)LED失調(diào)減法DAC,每相控制9位,范圍為64μA
- ADC輸出端的數(shù)字環(huán)境減法
- 具有可編程帶寬的噪聲濾波
- 跨阻增益:3.7 kΩ 至 1 MΩ
- 支持外部時(shí)鐘或內(nèi)部振蕩器
- 可選擇采集與系統(tǒng)時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)
- 自動(dòng)消除環(huán)境、LED 的直流
- 具有 160 個(gè)樣本深度的 FIFO
- SPI?接口/I2C接口
- 1.9 mm × 1.8 mm DSBGA,0.35 mm 間距
- 電源:Rx:1.7 - 1.9 V,Tx:3-5.5 V
參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品核心定位
AFE4432 是德州儀器(TI)推出的超小型集成模擬前端(AFE),專為光學(xué)生物傳感應(yīng)用設(shè)計(jì),核心用于心率監(jiān)測(cè)(HRM)、心率變異性(HRV)及脈搏血氧飽和度(SpO?)測(cè)量,尤其適配可穿戴設(shè)備、入耳式設(shè)備等對(duì)尺寸和功耗敏感的場(chǎng)景。
二、關(guān)鍵特性
1. 傳感與信號(hào)采集能力
- 多通道支持 :可連接最多 4 個(gè) LED(發(fā)光二極管)和 3 個(gè) PD(光電二極管),支持 12 組相位集的信號(hào)采集,每組相位集包含 LED 和環(huán)境光相位組合,且 LED、PD 在各相位中可靈活分配。
- 多速率同步采集 :能從不同傳感器以不同數(shù)據(jù)速率同時(shí)采集信號(hào),滿足復(fù)雜傳感需求。
2. 低功耗與高精度監(jiān)測(cè)
- 低功耗設(shè)計(jì) :接收器典型電流僅 12μA,適合可穿戴設(shè)備持續(xù)心率監(jiān)測(cè),降低續(xù)航壓力。
- 高信噪比(SNR) :在 0.5-10Hz 頻段內(nèi)峰值系統(tǒng) SNR 達(dá) 115dB,保障 SpO?測(cè)量的高精度。
3. 發(fā)射器(LED 驅(qū)動(dòng))參數(shù)
- 電流控制 :8 位可編程 LED 電流,范圍可調(diào)節(jié)(25mA-250mA);支持兩個(gè) LED 并行觸發(fā),且各相位電流獨(dú)立控制。
- 時(shí)序靈活 :每個(gè)相位的 LED 導(dǎo)通時(shí)間可編程,同時(shí)兼容 4 個(gè) LED 用于 SpO?和多波長(zhǎng) HRM。
4. 接收器(PD 信號(hào)處理)參數(shù)
- 輸入與抵消 :支持 3 個(gè)時(shí)分復(fù)用 PD 輸入,配備 2 組并行接收器(含跨阻放大器 TIA / 濾波器);每個(gè) TIA 輸入有獨(dú)立環(huán)境偏移抵消 DAC(8 位 / 相位,最大 255μA)和 LED 偏移抵消 DAC(9 位 / 相位,64μA 范圍),且 ADC 輸出端支持?jǐn)?shù)字環(huán)境光抵消,自動(dòng)消除環(huán)境光和 LED 的直流分量。
- 濾波與增益 :噪聲濾波帶寬可編程,跨阻增益范圍 3.7kΩ-1MΩ,適配不同信號(hào)強(qiáng)度場(chǎng)景。
5. 時(shí)鐘與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
- 時(shí)鐘選項(xiàng) :支持外部時(shí)鐘或內(nèi)部振蕩器(4MHz、256kHz),可選擇與系統(tǒng)時(shí)鐘同步采集數(shù)據(jù)。
- 數(shù)據(jù)緩存 :內(nèi)置 160 采樣深度的 FIFO(先進(jìn)先出)緩存,通過 SPI 或 I2C 接口讀取數(shù)據(jù)。
6. 尺寸與供電
- 超小封裝 :1.9mm×1.8mm DSBGA 封裝,引腳間距 0.35mm,適合空間受限的設(shè)計(jì)。
- 供電范圍 :接收器(Rx)1.7-1.9V,發(fā)射器(Tx)3-5.5V。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
- 可穿戴設(shè)備、入耳式設(shè)備的光學(xué)心率監(jiān)測(cè)(HRM)
- 心率變異性(HRV)檢測(cè)
- 脈搏血氧飽和度(SpO?)測(cè)量
四、器件信息與訂購(gòu)參數(shù)
1. 基礎(chǔ)器件信息
| 型號(hào) | 封裝類型 | 主體尺寸(標(biāo)稱) | 引腳數(shù) |
|---|---|---|---|
| AFE4432 | DSBGA | 1.80mm×1.92mm | 25 |
2. 訂購(gòu)選項(xiàng)詳情
| 可訂購(gòu)器件 | 狀態(tài) | 封裝類型 | 封裝圖紙 | 引腳數(shù) | 每卷數(shù)量(SPQ) | 環(huán)保計(jì)劃 | 引腳 / 焊球鍍層 | 濕度敏感等級(jí)(MSL) | 工作溫度(°C) | 器件標(biāo)識(shí) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AFE4432YCHR | 現(xiàn)役(ACTIVE) | DSBGA | YCH | 25 | 3000 | 綠色(RoHS & 無 Sn/Br) | SNAGCU | 1 級(jí) - 260°C - 無限制 | -20 至 85 | AFE4432 |
| AFE4432YCHT | 現(xiàn)役(ACTIVE) | DSBGA | YCH | 25 | 250 | 綠色(RoHS & 無 Sn/Br) | SNAGCU | 1 級(jí) - 260°C - 無限制 | -20 至 85 | AFE4432 |
注:“現(xiàn)役(ACTIVE)” 表示推薦用于新設(shè)計(jì);環(huán)保計(jì)劃中 “綠色” 指符合 RoHS 且無溴、銻類阻燃劑。
五、封裝與機(jī)械參數(shù)
1. 載帶與卷盤尺寸
| 器件 | 封裝類型 | 卷盤直徑(mm) | 卷盤寬度 W1(mm) | 腔體寬度 A0(mm) | 腔體長(zhǎng)度 B0(mm) | 腔體厚度 K0(mm) | 腔體中心間距 P1(mm) | 載帶總寬 W(mm) | 1 號(hào)引腳象限 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AFE4432YCHR | DSBGA | 128.0 | 9.2 | 1.92 | 2.02 | 0.48 | 4.0 | 12.0 | Q1 |
| AFE4432YCHT | DSBGA | 128.0 | 9.2 | 1.92 | 2.02 | 0.48 | 4.0 | 12.0 | Q1 |
2. 卷盤包裝盒尺寸
兩款器件(AFE4432YCHR/AFE4432YCHT)包裝盒統(tǒng)一尺寸:長(zhǎng) 345.0mm× 寬 365.0mm× 高 55.0mm。
3. 封裝機(jī)械細(xì)節(jié)
- DSBGA 封裝最大高度 0.365mm,焊球尺寸典型值 0.05mm,焊球間距典型值 0.35mm。
- 推薦電路板布局:提供無 solder mask 定義(NSMD)和有 solder mask 定義(SMD,首選)兩種焊盤設(shè)計(jì),建議參考 TI 文檔 SNVA009;鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)推薦 0.075mm 厚度,激光切割梯形孔 + 圓角,提升焊膏釋放效果。
-
led
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