在高端電子產(chǎn)業(yè)中，印制電路板（PCB）是核心承載部件。

加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT憑借技術(shù)創(chuàng)新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產(chǎn)品系列，精準(zhǔn)適配高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基建、超級計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域需求，為各行業(yè)提供高可靠性、定制化的 PCB 解決方案。

針對高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)及基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備對長期可靠性的需求，F(xiàn)ICT提供的高密度互聯(lián)多層 PCB，通過核心技術(shù)突破解決 “高引腳、大尺寸、高密度” 三大痛點(diǎn)。

課題1.在 PCB 的兩面放置不同的高引腳數(shù) BGA

為大型引腳數(shù) BGA 在 PCB 兩面放置提供高密度和高可靠性的多層 PCB，采用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。通過采用適用于 0.8mm 間距、4000 引腳類的 BGA 的高密度多層基板以及貼裝疊層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多層配線板的高密度化，使 BGA 能夠安裝在基板的正反面。同時(shí)，也支持超過 500mm 尺寸的貼裝結(jié)構(gòu)。

（注）這是一種為提高布線引出效率，通過同時(shí)采用積層法（Build-up 工藝）與堆疊結(jié)構(gòu)埋置過孔，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度封裝的高多層印制電路板制造技術(shù)。

課題2.最大化大型 PCB 上的布線能力

采用 F-ALCS 技術(shù)無電鍍?nèi)珜?IVH 制造工藝，布線容納能力大幅提升。同時(shí)，由于采用一次性疊層方式，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)短交期制造。

可滿足以探針卡為代表的超高密度布線圖案的容納要求。

課題3.細(xì)間距通孔式多層 PCB

針對性能板和 CSP 燒入板，可實(shí)現(xiàn) 0.4mm、0.5mm 間距 CSP 部件的安裝，能夠在窄間距中形成過孔。此外，通過高縱橫比對應(yīng)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)多層板的高密度化。關(guān)于 PCB 厚度的一般規(guī)格及其相關(guān)的 PTH 過孔直徑如下所示。

另外，F(xiàn)ICT也能滿足個(gè)別規(guī)格要求，可聯(lián)系加賀富儀艾電子（上海）有限公司進(jìn)行咨詢。接下來我們分享高密度基板的應(yīng)用示例。

示例1. IVH PCBs 用于高性能服務(wù)器

示例2. 0.4mm 間距 CSP 的 PCB 燒錄測試

了解FICT用于半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備、ICT 基礎(chǔ)設(shè)施的高可靠性、高性能的 PCB 和基板更多信息，請聯(lián)系加賀富儀艾電子（上海）有限公司。

關(guān)于 FICT 株式會(huì)社

FICT株式會(huì)社（原富士通互聯(lián)技術(shù)）成立于 2002 年，一直提供領(lǐng)先的“互連技術(shù)”，連接各種組件。

FICT的“互連技術(shù)”在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導(dǎo)體封裝中，集成到下一代超級計(jì)算機(jī)、AI（人工智能）系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、汽車電氣控制等各種電子設(shè)備中，以及尖端半導(dǎo)體測試系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備等。

關(guān)于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業(yè)務(wù)自2020年12月并入加賀集團(tuán)，旨在為客戶提供更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。在深圳、大連等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業(yè)務(wù)。 加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務(wù)，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSPs），鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器，繼電器，MCU和電源功率器件等，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動(dòng)終端、影像設(shè)備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。