TE Connectivity (TE) 的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線提供全頻段覆蓋，滿足全球868MHz和915MHz應(yīng)用需求。這些SMD卷帶式天線具有大功率處理能力，并可配備預(yù)裝匹配電路的評估板，簡化了用戶和安裝人員的測試和驗(yàn)證工作。TE Connectivity (TE) 的 ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、手持設(shè)備、智能家居、智能安全以及日常生活輔助 (ADL) 等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 全面覆蓋868MHz和915MHz頻段
• LPWAN、LoRa和ISM應(yīng)用的寬頻覆蓋
• 評估板可用于測試所有天線
• 高效率
• 低剖面天線
• 以方便的膠帶卷形式供應(yīng)
• SMD天線，用于快速SMT拾放安裝或應(yīng)用于PCB

TE如何支持IoT生態(tài)系統(tǒng)

TE Connectivity ISM/LPWAN/LoRa陶瓷芯片天線技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特性

TE Connectivity推出的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線系列，專為全球868MHz和915MHz應(yīng)用場景設(shè)計。該系列產(chǎn)品具有以下核心優(yōu)勢：

? 關(guān)鍵特性： ?

• 覆蓋868MHz和915MHz頻段的全系列產(chǎn)品
• 適用于LPWAN、LoRa和ISM應(yīng)用的寬帶覆蓋能力
• 提供包含匹配電路的預(yù)構(gòu)建評估板，簡化測試驗(yàn)證流程
• 高效率和低剖面設(shè)計
• 采用便于SMT貼裝的卷帶包裝格式

二、產(chǎn)品型號與技術(shù)參數(shù)詳解

2.1 產(chǎn)品型號規(guī)格

? 902~928MHz系列： ?

• L000968-01：陶瓷芯片天線，尺寸10×3.2×0.5mm
• L000968-80：評估板天線，尺寸10×3.2×0.5mm

? 863~870MHz系列： ?

• L000969-01：陶瓷芯片天線，尺寸10×3.23×0.5mm
• L000969-80：評估板天線，尺寸10×3.23×0.5mm

? 868MHz緊湊型系列： ?

• L000970-01：陶瓷芯片天線，尺寸5×3×0.5mm
• L000970-80：評估板天線，尺寸5×3×0.5mm

? 915MHz緊湊型系列： ?

• L000971-01：陶瓷芯片天線，尺寸5×3×0.5mm
• L000971-80：評估板天線，尺寸5×3×0.5mm

三、應(yīng)用場景分析

3.1 目標(biāo)行業(yè)領(lǐng)域

• ?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?：適用于各類IoT終端設(shè)備
• ?遠(yuǎn)程控制與監(jiān)測?：滿足長距離、低功耗通信需求
• ?傳感網(wǎng)絡(luò)?：支持環(huán)境監(jiān)測和狀態(tài)感知應(yīng)用
• ?RFID與智能計量?：適用于智能能源和健康監(jiān)測系統(tǒng)

3.2 技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)

• ?頻率覆蓋?：針對不同區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)提供專用頻段型號
• ?尺寸優(yōu)化?：提供標(biāo)準(zhǔn)型和緊湊型兩種尺寸選擇
• ?集成便利性?：評估板內(nèi)置匹配電路，加速產(chǎn)品開發(fā)周期

四、設(shè)計與實(shí)施要點(diǎn)

4.1 PCB布局建議

• 充分利用SMD封裝優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)快速SMT貼裝
• 注意天線周圍凈空區(qū)域，確保最佳性能表現(xiàn)
• 合理規(guī)劃接地層，優(yōu)化天線輻射效率

4.2 測試驗(yàn)證流程

1. ?初期評估?：使用預(yù)配置評估板進(jìn)行原型驗(yàn)證
2. ?阻抗匹配?：基于評估板電路進(jìn)行定制化匹配調(diào)整
3. ?性能測試?：在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中進(jìn)行場測驗(yàn)證

五、技術(shù)選型指導(dǎo)

5.1 型號選擇依據(jù)

• ?902~928MHz系列?：適用于北美地區(qū)915MHz ISM頻段
• ?863~870MHz系列?：適用于歐洲地區(qū)868MHz LoRa應(yīng)用
• ?緊湊型系列?：適合空間受限的便攜設(shè)備應(yīng)用

5.2 系統(tǒng)集成考慮

• 考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)對天線性能的影響
• 評估不同安裝位置對通信距離的影響
• 進(jìn)行多場景下的可靠性測試

六、技術(shù)發(fā)展趨勢與展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，陶瓷芯片天線在以下方面將繼續(xù)演進(jìn)：

• ?尺寸進(jìn)一步小型化?：適應(yīng)更緊湊的設(shè)備設(shè)計
• ?多頻段集成?：支持更多通信標(biāo)準(zhǔn)的單一天線方案
• ?性能優(yōu)化?：在保持小尺寸的同時提升天線效率