半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長(zhǎng)約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺(tái)幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長(zhǎng)約。

半導(dǎo)體硅晶圓自去年以來(lái)一直處于供不應(yīng)求熱況，產(chǎn)品價(jià)格不斷調(diào)漲，隨著市場(chǎng)需求持續(xù)增加，供應(yīng)商又謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，至今只見(jiàn)硅晶圓廠客戶長(zhǎng)約不斷涌入，供給吃緊情況依然未見(jiàn)緩解跡象。

日本硅晶圓大廠SUMCO已開(kāi)始簽訂2021年以后的長(zhǎng)期合約，中國(guó)***硅晶圓廠環(huán)球晶圓也與客戶簽訂2021年以后的長(zhǎng)約，并與策略客戶討論2021年至2025年的長(zhǎng)約。

據(jù)環(huán)球晶圓財(cái)報(bào)資料顯示，至6月30日客戶預(yù)付貨款高達(dá)133.9億元，較1月1日的67.36億元大增98.77%，可見(jiàn)今年來(lái)客戶抱現(xiàn)金搶料情況踴躍。

另一***硅晶圓廠合晶財(cái)報(bào)資料顯示，至6月30日客戶預(yù)付貨款約7.9億元；其中，有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長(zhǎng)約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止，長(zhǎng)達(dá)6年的長(zhǎng)期供貨合約。