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搶灘AI MCU增量市場,君正新品有何殺手锏成破局關(guān)鍵

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2025-11-05 09:17 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)10月27日,北京君正技術(shù)峰會2025(Ingenic Tech Wave 2025)在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。君正董事長John指出,從2005年的CPU技術(shù)突破,到2013年開始全面布局計算與AI技術(shù),再到2020年并購ISSI布局存儲與模擬產(chǎn)品線,公司已經(jīng)成功構(gòu)建起“計算+存儲+模擬”的全新發(fā)展格局。

John表示,公司正在推進“第三次創(chuàng)業(yè)”的AI發(fā)展路徑,明確了以AI為核心,覆蓋計算、存儲、感知、執(zhí)行為四大關(guān)鍵維度的戰(zhàn)略方向。在計算領(lǐng)域,基于RISC-V架構(gòu),重點發(fā)力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向,持續(xù)迭代CPU與NPU技術(shù),滿足從端級到邊緣計算的多樣化需求。本次峰會上,君正重磅發(fā)布的T33、T32P、G32S10M等多款新品。

為何AI MCU成為君正主要發(fā)力的增量市場?在邊緣AI MCU賦能AI設(shè)備的需求當(dāng)中,算力和算法是當(dāng)下芯片設(shè)計的兩大挑戰(zhàn),北京君正如何解決這些痛點問題,推出旗艦產(chǎn)品賦能客戶?電子發(fā)燒友記者采訪了深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney,他帶來了市場前瞻和新品優(yōu)勢的解讀。

AI MCU市場前景廣闊,君正重磅推出新品解決客戶痛點

調(diào)研機構(gòu)DiMarket的報告顯示,物聯(lián)網(wǎng)IoT)設(shè)備的普及、深度學(xué)習(xí)算法的進步,以及自主系統(tǒng)對實時處理能力的需求等因素,AI MCU迎來了市場蓬勃增長階段。該機構(gòu)預(yù)測2025 年AI MCU市場規(guī)模約為 50 億美元,2025年到 2033 年,其復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計將達(dá)到 25%。

AI MCU在汽車、工業(yè)自動化、消費電子和醫(yī)療健康多個領(lǐng)域存在強勁需求。截止目前國際芯片大廠陸續(xù)有推出各自的AI MCU,北京君正看到邊緣AI驅(qū)動下的市場窗口機會,作為國產(chǎn)芯片的重要代表,此次發(fā)布公司首款A(yù)I MCU(G32S10M),在這一領(lǐng)域率先實現(xiàn)了突破。

據(jù)悉,邊緣智能計算有四大核心功能訴求,分別是:一、實時性,智能計算做實時的數(shù)據(jù)采集不能丟,做運動控制要及時精準(zhǔn);二、算力需求,智能感知、任務(wù)調(diào)度和人機交互,都需要AI算力的提升;三、能耗控制,不同的場景不同的功耗下處理不同的業(yè)務(wù),包括低功耗數(shù)據(jù)感知、高效數(shù)據(jù)處理、多種工作模式的快速切換;四、邊緣端設(shè)備用量大,成本敏感。

得益于君正多年來計算技術(shù)的沉淀,公司從2024Q4立項,到2025年10月推出第一顆AI MCU產(chǎn)品G32S10M,快速實現(xiàn)了在高性能MCU市場的產(chǎn)品布局,很好地解決了“既要,又要,還要”的端側(cè)芯片平臺的選型痛點(算力、內(nèi)存、低功耗、實時性的動態(tài)平衡)。

多項自研技術(shù)加持,君正S10三大亮點吸引客戶關(guān)注

圖:深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney

Toney介紹說,君正持續(xù)迭代NPU技術(shù),從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0,實現(xiàn)算力從0.1Tops到512Tops的跨越。當(dāng)下芯片采用NPU3.0技術(shù),可以實現(xiàn)0.1Tops到8Tops的可定制化設(shè)計,君正憑借自研的CPU技術(shù)和NPU技術(shù),可以根據(jù)客戶的需求進行深度定制化設(shè)計,芯片的效能更高,功耗更低。在算法領(lǐng)域,君正積累了多種場景下的150余種應(yīng)用算法,可以幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地。

君正工作人員現(xiàn)場展示了S10芯片,這款芯片采用RISC-V架構(gòu)的多核異構(gòu)設(shè)計:大核主頻800MHz以上,支持128bit位寬的SIMD處理;小核頻率也高達(dá)400MHz,同時具備低功耗特性;專用的AI計算單元NPU(0.5Tops);集成大容量PSRAM。在保持MCU高實時性的同時大幅提升端側(cè)AI運算能力,真正實現(xiàn)“控制+智能”一體化。

外圍接口豐富,可以支持多種接口顯示屏,支持2路獨立的攝像頭接口,支持音頻輸入輸出,支持多組BLDC電機的控制。該芯片可廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、機器人、儲能等領(lǐng)域。

圖:S10芯片 電子發(fā)燒友拍攝

Toney透露,面向工業(yè)機器人和儲能市場,北京君正未來計劃推出G32F系列,包括G32F70和G32F60,滿足追求性價比和高性能客戶的不同需求。

值得關(guān)注的是,Toney指出,面向整個MCU生態(tài),北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲等合作伙伴聯(lián)合開發(fā),提供 “AI MCU + 感知 + 連接 + 開源軟件”的一體化解決方案,賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用,一起擁抱AI MCU的發(fā)展機遇。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。

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