來自華為方面的消息顯示下一代旗艦處理器麒麟980將于8 月 31 日舉辦的 IFA 展會上亮相，同時搭載這一芯片的Mate20的發(fā)布定于10月份。

此次消息來自華為官方發(fā)送給南非某媒體的新聞稿，現(xiàn)在已經(jīng)有部分南非媒體收到官方通告并確認了這個消息，在新聞稿中華為消費業(yè)務 CEO 余承東稱：“華為將會在 IFA 展會上正式推出麒麟 980 芯片，這將是世界上第一枚商用的 7nm智能手機芯片。”

稿件還透露，此次麒麟980處理器基于7nm制程，擁有更好的性能和功耗表現(xiàn)。

關于麒麟 980 的細節(jié)，有消息人士稱，麒麟980將采用八核心設計，由 4 個 Cortex-A77 內核加上 4 個 Cortex-A55 小內核組成，最高主頻可以達到 2.8GHz，與 10 納米芯片相比至少性能提升了 20%，功耗減少 40%，同時可能將包含華為自研的GPU。

據(jù)此前網(wǎng)上泄露的消息，華為Mate20系列將有Mate 20 Lite、Mate 20和Mate 20 Pro三款機型，華為Mate 20搭載6.3英寸2K分辨率AMOLED劉海曲面屏，配備麒麟980芯片，擁有6GB/8GB+128GB/256GB存儲空間，后置4000萬像素徠卡三攝，前置2000萬像素鏡頭，內置4200mAh電池，支持5V/4.5A快充，運行基于Android 9.0的EMUI 9系統(tǒng)。

華為Mate 20將首發(fā)麒麟980，于10月份推出，和去年的華為Mate 10發(fā)布時間相同。

早前國際電子商情曾報道過臺積電與華為海思自28納米制程就開始合作，并陸續(xù)推進到12納米、7納米等先進制程，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。

對比目前主流的10nm工藝，全新的7nm工藝可以在同晶體管數(shù)目下降低芯片面積，提升20%性能，降低40%功耗。