電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，小米集團(tuán)產(chǎn)品行銷總監(jiān)馬志宇公開表示，2026年小米集團(tuán)明年的成本預(yù)估驚悚，特別是全筆記本業(yè)務(wù)將面臨顯著的成本壓力，而這一預(yù)警背后，被認(rèn)為是上游存儲、芯片等上游元器件漲價(jià)帶來的連鎖反應(yīng)，AI終端設(shè)備的成本風(fēng)險(xiǎn)開始顯現(xiàn)。

AI終端設(shè)備面臨成本壓力，小米率先預(yù)警
馬志宇指出，涉及內(nèi)存的產(chǎn)品都將面臨顯著的成本上升壓力，其中核心原因在于關(guān)鍵零部件價(jià)格的普遍上漲。尤其是用于高性能計(jì)算和大模型運(yùn)行的存儲芯片，已成為影響整體成本的關(guān)鍵變量。而PC用到的內(nèi)存相對較大，所以影響更加明顯

據(jù)中金公司的研報(bào)中下調(diào)了小米 2025/2026 年經(jīng)調(diào)整凈利潤預(yù)測，分別下調(diào) 5.2%和3.6%至437.57億元和640.16億元。存儲芯片價(jià)格上漲已對小米智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的生產(chǎn)成本造成實(shí)質(zhì)性沖擊，未來若無法通過技術(shù)創(chuàng)新或規(guī)模效應(yīng)抵消這部分成本，終端售價(jià)恐難避免上調(diào)。

對于依賴大容量存儲的AI終端設(shè)備而言，成本沖擊尤為明顯。

例如AI智能手機(jī)，當(dāng)下有越來越多智能手機(jī)將輕量化大模型部署在終端上。例如榮耀在10月發(fā)布的自進(jìn)化AI原生手機(jī)，具備“MagicOS 10 + 榮耀魔法大模型 3.0+YOYO 智能體” 。vivo計(jì)劃在未來的三到五年，要讓超過 3 億的設(shè)備擁有強(qiáng)大的本地 AI 能力。但是大模型端側(cè)化面臨著對內(nèi)存占用的問題。 vivo AI 研究院的高性能計(jì)算工程師章蘇遲在公開演講時提到，7B 模型的內(nèi)存占用在 3.6GB內(nèi)存左右，目前主流手機(jī)的內(nèi)存約在12GB或16GB 的規(guī)格。

另一方面，256GB起步的存儲空間也逐漸成為搭載本地化大模型的旗艦手機(jī)的“門檻”。AI PC方面，據(jù)群智咨詢，隨著AI PC對高性能內(nèi)存的需求日益凸顯——以“NPU算力≥40 TOPS、內(nèi)存容量不低于16GB”將成為關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。


全球兩大存儲巨頭三星電子與SK海力士正式通知下游客戶，將上調(diào)DRAM與NAND閃存的合約價(jià)格，部分品類漲幅甚至高達(dá)30%。

此次漲價(jià)背后有多重因素驅(qū)動，包括全球數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長，尤其是AI大模型訓(xùn)練對高速內(nèi)存（如HBM）的需求激增，推動企業(yè)級存儲市場供不應(yīng)求。其次，行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，疊加部分廠商減產(chǎn)，進(jìn)一步加劇供需失衡。

值得注意的是，存儲封測環(huán)節(jié)中長電科技、通富微電等封測企業(yè)獲得客戶追加訂單，近期陸續(xù)對外宣布或?qū)⒃诿髂觊_始上調(diào)服務(wù)費(fèi)用，漲幅從個位數(shù)到兩位數(shù)百分比不等。由于存儲芯片高度依賴先進(jìn)封裝技術(shù)，封測成本占整體BOM成本比例較高，因此該環(huán)節(jié)的漲價(jià)直接壓縮了終端廠商的利潤空間。

上游產(chǎn)業(yè)鏈全景透視：誰在推動價(jià)格上漲？
晶圓代工作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“心臟”，隨著全球SoC芯片正式邁入2nm工藝時代，芯片設(shè)計(jì)廠商的研發(fā)與量產(chǎn)也將隨之成本上升。消息顯示，臺積電N3E、N3P 制程分別漲價(jià)至 25,000 美元、27,000 美元，與此同時臺積電也已悄然啟動2nm晶圓定價(jià)策略， 2nm 制程定價(jià)將大漲 50%。這一舉措或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)，直接影響到AMD、英偉達(dá)、高通、蘋果等客戶的芯片采購成本。

AI PC和AI游戲主機(jī)普遍配備高性能GPU、CPU即將推出的AI PC和AI游戲主機(jī)，其核心處理器往往采用臺積電2nm或3nm工藝制造，而這類芯片的單位成本遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)移動平臺。分析師預(yù)測，聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)商最快在2025年Q4會感受到利潤被大幅壓縮的壓力。另外，以AMD和英特爾為代表的CPU廠商也在同步調(diào)整定價(jià)策略，正在經(jīng)歷一輪“結(jié)構(gòu)性漲價(jià)”。

其中英特爾漲價(jià)消息早已有傳聞。英特爾首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)?津斯納（David Zinsner）在接受采訪時表示，服務(wù)器和個人電腦處理器需求遠(yuǎn)超預(yù)期，芯片庫存正迅速減少。隨著客戶端CPU需求的快速增長，到2026年Q1，滿足芯片需求將面臨“最具挑戰(zhàn)性”的局面，屆時芯片庫存將告罄。因此，英特爾計(jì)劃在今年第四季度對Raptor Lake處理器進(jìn)行調(diào)價(jià)，價(jià)格將在現(xiàn)有的150~160美元基礎(chǔ)上增加20美元，漲幅超過10%。前幾代的產(chǎn)品Core i7-14700K在日本市場漲幅約為5%。

此外，在高端顯示領(lǐng)域，Micro LED被認(rèn)為高端智能終端設(shè)備的核心顯示組件。盡管多家廠商如三星、京東方等已在積極布局Micro LED電視與商用顯示屏，Garmin已推出全球首款采用Micro LED顯示器的智能手表Fenix 7X。但從行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce公開的數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前Micro LED的價(jià)格依然居高不下。今年3月，海信發(fā)布163英寸海信UX Micro LED無界巨幕，集成了2488萬顆Micro LED芯片，售價(jià)約達(dá)到80萬元左右。

Micro LED技術(shù)需要激光轉(zhuǎn)移、巨量轉(zhuǎn)移等復(fù)雜工藝支撐，導(dǎo)致整體制造難度極大。集邦資深研究副總經(jīng)理邱宇彬認(rèn)為，只有當(dāng)Micro LED芯片實(shí)現(xiàn)微型化、轉(zhuǎn)移效率提升至99%以上，并配合自動化生產(chǎn)線落地，才能真正降低單位成本，從而推動產(chǎn)品降價(jià)。

目前，Micro LED還未正式實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，仍處于“樣品示范”階段。京東方P 0.935產(chǎn)品將在今年第四季度量產(chǎn)，P0.7產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在明年第二季度亮相。

在技術(shù)迭代、地緣政治、產(chǎn)能瓶頸等多重因素的作用下，從存儲芯片到顯示面板，從晶圓代工到AI芯片，整個上游產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷一場新的成本重構(gòu)，傳導(dǎo)至下游的AI手機(jī)、AI PC、AI游戲主機(jī)等高端產(chǎn)品或?qū)⒂瓉硇碌恼{(diào)價(jià)潮。

需要關(guān)注的是，在市場競爭激烈、利潤率本就不高的情況下，如何平衡技術(shù)創(chuàng)新與成本控制，將成為決定企業(yè)生死的關(guān)鍵。未來，在AI終端價(jià)格戰(zhàn)中，誰能更快地掌握核心技術(shù)、實(shí)現(xiàn)自主可控，并在成本與性能之間找到最佳平衡點(diǎn)，在市場中脫穎而出，我們也將持續(xù)關(guān)注。