一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂。經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用PCB應(yīng)變測(cè)量來控制印制板失效是有利的，而且能作為一種識(shí)別和改進(jìn)生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風(fēng)險(xiǎn)）的方法也被逐漸的認(rèn)可。

二、PCBA應(yīng)力測(cè)試原理

根據(jù)電阻片阻值的變化來量化機(jī)械應(yīng)變 ?電橋原理 應(yīng)變片+應(yīng)力測(cè)試儀+專門的軟件，形成完整的系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)力測(cè)試和分析

三、應(yīng)變片的粘貼方法

1、三軸應(yīng)變片用于評(píng)估單板變形對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響， 使用三軸應(yīng)變片。

2、單軸應(yīng)變片用于評(píng)估單板某一方向的變形對(duì)于陶瓷電容等應(yīng)力敏感器件的影響，如X軸或Y軸方向。

四、三軸應(yīng)變片粘貼位置

1、選擇BGA的四個(gè)角，并且距離BGA角5mm的位置，應(yīng)變片粘貼的位置偏差為±0.25mm。e1、e3方向與BGA邊緣平行，e2為BGA對(duì)角線方向。

2、如果BGA角5mm內(nèi)有裝配孔、板邊等，無法粘貼應(yīng)變片，需將BGA的邊角切割，切割大小剛好能放下應(yīng)變片，單軸應(yīng)變片粘貼位置貼于器件焊盤處，方向與器件平行。如果器件封裝焊盤尺寸較小，粘貼應(yīng)變片時(shí)應(yīng)變片應(yīng)覆蓋焊盤位置；如果器件封裝焊盤尺寸較大，應(yīng)變片不能完全覆蓋焊盤時(shí)，至少要保證應(yīng)變片覆蓋應(yīng)力較大一側(cè)的焊盤。

五、自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)管控

1、單板自動(dòng)化壓接、裝配、搬運(yùn)等設(shè)備（以前簡(jiǎn)稱設(shè)備）投入使用前，應(yīng)做應(yīng)力測(cè)試分析。

2、設(shè)備上與單板有關(guān)的工裝，如壓接底模、支撐工裝變更，應(yīng)做應(yīng)力測(cè)試分析。

3、與單板有關(guān)聯(lián)的工藝參數(shù)變更，如力矩增大、壓力增大、行程增大等，應(yīng)做應(yīng)力測(cè)試分析。

4、若該設(shè)備要生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品，當(dāng)PCB 0301不同時(shí)，應(yīng)做應(yīng)力測(cè)試分析。

5、設(shè)備主管部門應(yīng)對(duì)設(shè)備導(dǎo)入、工裝、參數(shù)變更風(fēng)險(xiǎn)管控。并聯(lián)合工藝部門應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，提供測(cè)試單板給工藝部門完成應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

審核編輯 黃宇