TE Connectivity (TE) Kemtron EMI連接器墊片有多種選擇，可適應各種連接器尺寸。這些插槽安裝墊片有四種材料可供選擇：硅鎳石墨、硅銀鋁、氟硅鎳石墨和氟硅銀鋁。型號包括MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015和通用D-sub。其他選項包括0.8mm或1.6mm厚、21.34mm至74.4mm長以及17.5mm至47.63mm寬。TE Kemtron EMI連接器墊片在連接器和外殼之間具有低接觸電阻。這些墊片的推薦工作溫度范圍為-55°C至+160°C，設計用于滿足EMI屏蔽、環(huán)境密封、電流兼容性和燃料/油阻力的需求。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：TE Connectivity ， Kemtron EMI連接器墊圈數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 連接器和外殼之間具有低接觸電阻
• 滿足EMI屏蔽、環(huán)境密封、電流兼容性和燃料/油阻力的需求
• 插槽安裝
• 材料選項
  • 硅鎳石墨
  • 硅銀鋁
  • 氟硅鎳石墨
  • 氟硅銀鋁

材料代碼

?EMI/RFI連接器墊圈技術解析與應用指南?

?引言?
在現(xiàn)代電子設備設計中，電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）屏蔽已成為確保設備可靠性的關鍵因素。TE Connectivity通過其Kemtron品牌，提供了一系列專為連接器設計的EMI/RFI屏蔽墊圈，幫助工程師應對復雜的電磁兼容性挑戰(zhàn)。

?一、產品概述?
Kemtron連接器墊圈采用多種材料配方，覆蓋從標準尺寸到定制化需求的廣泛應用場景。其主要特點包括：

• ?材料多樣性?：支持從幾乎所有Kemtron平面片材中選擇
• ?環(huán)境密封選項?：提供可選的環(huán)境密封功能
• ?定制化服務?：支持根據(jù)客戶設計進行低成本定制生產

?二、核心材料技術參數(shù)?

1. ? 硅膠鎳石墨（SNG） ?
   • 工作溫度范圍：-55°C至160°C
   • 比重：2.000±13%
   • Shore A硬度：65±7
   • 最大體積電阻率：0.05 Ω·cm
2. ? 硅膠銀鋁（SSA） ?
   • 工作溫度范圍：-55°C至160°C
   • 比重：2.000
   • Shore A硬度：65
   • 最大體積電阻率：0.008 Ω·cm
3. ? 氟硅膠鎳石墨（FNG） ?
   • 工作溫度范圍：-55°C至160°C
   • 比重：2.200
   • Shore A硬度：65
   • 最大體積電阻率：0.05 Ω·cm
4. ? 氟硅膠銀鋁（FSA） ?
   • 工作溫度范圍：-55°C至160°C
   • 比重：2.000
   • Shore A硬度：70
   • 最大體積電阻率：0.012 Ω·cm

?三、產品系列詳解?

?3.1 MIL-DTL-5015系列?
該系列覆蓋8-48號外殼尺寸，提供完整的尺寸選擇：

• ?典型尺寸示例?（外殼尺寸8）：
  • A尺寸：15.09mm
  • B尺寸：12.7mm
  • C尺寸：22.23mm
  • D尺寸：4.5mm
  • 半徑：3mm

?3.2 MIL-DTL-38999系列?
針對高可靠性應用設計的系列，特點包括：

• ?多系列兼容?：支持I、II、III、IV系列連接器
• ?尺寸范圍?：覆蓋8-25號外殼
• ?典型應用?：航空航天、軍事裝備等嚴苛環(huán)境

?3.3 D-Sub連接器系列?
專門為D-Sub連接器設計的墊圈，覆蓋9-50針不同規(guī)格：

• ?9針規(guī)格?：A尺寸35.8mm，B尺寸24.9mm，C尺寸19.8mm
• ?50針規(guī)格?：A尺寸72.1mm，B尺寸61.2mm，C尺寸53.6mm

?四、選型指南?

?4.1 材料選擇考慮因素?

• ?導電性能?：SSA材料具有最低體積電阻率（0.008 Ω·cm）
• ?溫度適應性?：所有材料均支持-55°C至160°C寬溫工作
• ?環(huán)境耐受性?：氟硅膠系列提供更好的化學耐受性

?4.2 安裝設計要點?

• 確保墊圈與連接器殼體接觸良好
• 考慮壓縮量和回彈特性
• 注意安裝空間和公差要求

?五、應用建議?

1. ?軍用設備?：推薦使用MIL-DTL-38999系列，確保高可靠性
2. ?工業(yè)控制?：D-Sub系列適合各類工業(yè)接口防護
3. ?通信設備?：可根據(jù)具體連接器類型選擇相應系列