TE Connectivity增高彈簧夾是現(xiàn)有PCB通用接地觸點產(chǎn)品組合的補(bǔ)充，具有0.8mm至7mm高度選項。增高選項帶來了如良好間隙、廉價方法連接多個PCB等優(yōu)點。這些觸點的高端性能和良好接地連接有助于防止EMI噪聲和靜電。增高彈簧夾提供有預(yù)裝、 C型和盒安裝型，實現(xiàn)PCB設(shè)計的靈活性。這些彈簧夾支持各種應(yīng)用，包括IoT、工業(yè)、汽車和消費類電子產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：TE Connectivity 增高彈簧夾數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 尺寸更高的PCB接地觸點
• 0.8mm至7mm設(shè)計選項
• 安裝選項：
  • 預(yù)裝型
  • C型
  • 盒型
• 增高選項容易滿足間隙要求
• 工作范圍：0.5A至2A
• 堅固耐用的設(shè)計：
  • 寬懸臂抵抗側(cè)向壓力
  • 觸點上凹痕增強(qiáng)觸點接觸力
• 支持自動化生產(chǎn)線
• 更易于安裝，提高了自動裝配效率
• 更簡單、更經(jīng)濟(jì)的方法連接多個PCB

?TE Connectivity 增高彈簧夾技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

隨著電子設(shè)備向高密度、多功能化發(fā)展，電磁干擾（EMI）防護(hù)與可靠接地成為設(shè)計關(guān)鍵。TE Connectivity 推出的增高彈簧夾系列，通過創(chuàng)新的機(jī)械結(jié)構(gòu)與材料設(shè)計，為多行業(yè)提供高效的接地與屏蔽解決方案。本文將從技術(shù)特性、產(chǎn)品選型及應(yīng)用場景三個維度展開分析。

?一、核心技術(shù)特性?

1. ?高度靈活性與兼容性?
   • 未壓縮高度覆蓋 ?3.8mm至7.0mm?，支持不同PCB間距需求，有效應(yīng)對設(shè)備內(nèi)部空間約束。
   • 提供預(yù)載型（Pre-loaded Type）、C型（C Type）和盒型（Box Type）三種結(jié)構(gòu)，適配多樣化布局需求。
2. ?高性能電氣與機(jī)械設(shè)計?
   • 電流承載能力達(dá) ?0.5A至2A?，通過低電阻連接顯著降低接地阻抗。
   • 寬懸臂結(jié)構(gòu)與接觸點凸起設(shè)計，增強(qiáng)抗側(cè)向力能力，確保接觸力穩(wěn)定。
   • 彈片材料與鍍層優(yōu)化，提供持久耐腐蝕性與插拔壽命。
3. ?生產(chǎn)效率優(yōu)化?
   • 支持貼片機(jī)自動貼裝（Pick-and-Place），減少人工干預(yù)，降低組裝成本。
   • 無需專用設(shè)備，兼容標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝流程，加速量產(chǎn)部署。

?二、典型應(yīng)用場景?

?三、產(chǎn)品選型指南?

?部分型號參數(shù)對比?

• ?2388202-2?: 預(yù)載型，3.8mm高度，適合空間受限場景
• ?2343297-2?: 盒型，4.0mm高度，抗振動性能優(yōu)異
• ?2339640-1?: 盒型，6.0mm高度，支持大間距堆疊設(shè)計
• ?440423-1?: C型，5.0mm高度，均衡性能與成本
• ?1734298-1?: C型，7.0mm高度，應(yīng)對極高標(biāo)準(zhǔn)間距需求

?選型建議?

• 優(yōu)先根據(jù)PCB間距選擇高度，預(yù)留20%壓縮余量
• 高頻場景建議采用盒型以增強(qiáng)屏蔽效果
• 自動產(chǎn)線優(yōu)先選擇預(yù)載型，避免組件脫落風(fēng)險

?四、設(shè)計實踐要點?

1. ?布局優(yōu)化?
   • 接地彈片應(yīng)靠近噪聲源（如時鐘芯片、電源模塊）
   • 多彈片并聯(lián)布局可降低整體接地電阻
2. ?可靠性驗證?
   • 進(jìn)行機(jī)械振動測試（如IEC 60068-2-6）
   • 溫循試驗（-40°C至+85°C）驗證接觸穩(wěn)定性
3. ?成本控制?
   • 相比金屬螺絲/簧片方案，節(jié)約60%安裝時間
   • 模塊化設(shè)計減少定制化開發(fā)周期