TE Connectivity (TE) Kemtron定向線是一款薄板材料，設計用于屏蔽射頻干擾 (RFI)、電磁干擾 (EMI) 和電磁脈沖 (EMP)。每片薄板均嵌入數(shù)千根垂直于表面的細蒙乃爾銅絲或細鋁絲。這些細絲通過化學反應粘合到硅膠或含氟硅膠上，壓接后呈輕微之字形排列，因此不會對密封所需的壓縮力產(chǎn)生實質(zhì)性影響。彈性體提供環(huán)境密封元件，而絲線則提供電氣接地和屏蔽。根據(jù)推薦的15%至20%壓縮，絲線進入插配表面并穿透薄薄的氧化物層，具有低接觸電阻。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity ， Kemtron 定向電線數(shù)據(jù)手冊.pdf

這些定向線墊片有三種材料組可供選擇：
** ?** 410/420級為內(nèi)嵌蒙乃爾銅絲/鋁絲的40 Shore A實心硅膠，適用于較高壓力可實現(xiàn)更好環(huán)境密封的應用。
? 450/460級為內(nèi)嵌蒙乃爾銅絲/鋁絲的50 Shore A固體含氟硅膠，適用于存在燃料、油、液壓流體和其他污染物的環(huán)境。
? 470/480級為內(nèi)嵌蒙乃爾銅絲/鋁絲的20 Shore A軟硅膠，適用于需要較低壓縮力的應用。

TE Kemtron定向線有150mm和225mm兩種寬度和0.8mm、1.6mm和2.4mm三種厚度可供選擇。這些電線選項提供靈活性，使設計人員能夠根據(jù)應用的電流兼容性要求選擇理想產(chǎn)品。

特性

• 在單個墊片中實現(xiàn)RFI/EMI/EMP屏蔽和環(huán)境密封的解決方案
• 非常適合用作接入面板、密封件、連接器墊片等
• 每張薄板均包含數(shù)千根穿透薄板厚度的細絲
• 這些細絲通過化學反應粘合到硅膠或含氟硅膠上，呈輕微之字形排列
• 提供電氣接地和屏蔽
• 也可用于不平整表面
• 拼接導電條或薄板時無需連接導線

材料類型和尺寸

TE Connectivity Kemtron定向電線硅橡膠屏蔽墊片技術解析

一、產(chǎn)品概述與技術原理

TE Connectivity Kemtron定向電線硅橡膠材料是一種專門用于RFI/EMI/EMP屏蔽的墊片材料。該產(chǎn)品通過在硅橡膠或氟硅橡膠基體中植入數(shù)千根細蒙乃爾或鋁線，形成獨特的導電網(wǎng)絡結構。這些電線在制造過程中經(jīng)過特殊處理，呈現(xiàn)輕微鋸齒狀彎曲，既保證了導電性能，又不會顯著增加密封所需的壓縮力。

? 核心技術特點： ?

• ?雙重復合功能?：彈性體提供環(huán)境密封，金屬導線提供電氣接地和屏蔽功能
• ?智能壓縮設計?：電線在壓縮狀態(tài)下能夠咬合配合表面，穿透薄氧化層，實現(xiàn)低接觸電阻
• ?材料多樣性?：提供410/420、450/460、470/480三大材料系列，滿足不同應用需求

二、材料系列與性能特征

2.1 410/420系列

• ?硬度等級?：40 Shore A固體硅橡膠
• ?導線類型?：蒙乃爾/鋁線
• ?適用場景?：需要較高壓縮力以實現(xiàn)更好環(huán)境密封的應用

2.2 450/460系列

• ?硬度等級?：50 Shore A固體氟硅橡膠
• ?導線類型?：蒙乃爾/鋁線
• ?特殊優(yōu)勢?：適用于存在燃料/油/液壓流體和其他污染物的環(huán)境

2.3 470/480系列

• ?硬度等級?：20 Shore A軟質(zhì)固體硅橡膠
• ?創(chuàng)新特點?：
  • 導線密度：100根/cm2（與硅橡膠海綿相同）
  • 最大片材寬度：225mm
  • 最小厚度：0.8mm
• ?技術突破?：結合了硅橡膠海綿材料的性能優(yōu)勢，同時提供了改進的環(huán)境密封質(zhì)量

三、技術性能參數(shù)詳解

3.1 典型屏蔽性能數(shù)據(jù)

3.2 閉合力需求分析

? 410/420系列典型壓縮力數(shù)據(jù)： ?

• 厚度0.8mm，壓縮15%：36 N/cm2
• 厚度1.6mm，壓縮20%：81 N/cm2
• 厚度2.4mm，壓縮15%：83 N/cm2

? 470/480系列低壓縮力優(yōu)勢： ?

• 厚度0.8mm，壓縮15%：僅需27 N/cm2
• 厚度2.4mm，壓縮20%：僅需55 N/cm2

四、設計與應用關鍵技術要點

4.1 壓縮限制設計

? 關鍵設計要求： ?

• ?推薦壓縮范圍?：15%至20%
• ?過壓防護?：當設備設計無法通過機械方法防止過壓縮時，應配備壓縮限制器
• ?限制器形式?：精密制造的圓柱體或墊圈形狀的壓縮止動塊或環(huán)

4.2 連接技術優(yōu)勢

• ?無縫連接?：條帶或片材連接處無需導電連接，因為形成EMC接觸的導線貫穿片材厚度
• ?環(huán)境密封?：通過相應硅橡膠或氟硅橡膠粘合劑硫化配合連接處實現(xiàn)

4.3 尺寸容差控制

• ?線性尺寸?：±0.8mm
• ?孔中心距?：±0.4mm
• ?厚度公差?：±0.13mm
• ?片材長度?：±10mm

五、生產(chǎn)工藝與定制能力

5.1 先進制造工藝

• ?原材料庫存?：持有大型原材料塊庫存
• ?切割精度?：使用歐洲最先進的切片機之一進行內(nèi)部切割
• ?尺寸能力?：可切割寬度達228mm、長度1000mm的片材

5.2 定制化服務

• ?片材寬度?：150mm或225mm兩種標準
• ?自粘背襯?：可在模切和/或制造前施加
• ?墊片制造?：通過最大化材料利用率生產(chǎn)經(jīng)濟型墊片

六、應用領域與選型指南

? 主要應用場景： ?

• 訪問面板、密封件、連接器墊片等
• 需要在單個墊片中實現(xiàn)RFI/EMI/EMP和環(huán)境密封的解決方案
• 適用于不規(guī)則表面的良好貼合性

? 選型注意事項： ?
approximately（參考實際內(nèi)容）時，自粘背襯不建議與氟硅橡膠 elastomer 一起使用

• 最小材料寬度不應小于2mm或墊片任何部分的材料厚度
• 需要特別注意指定孔中壓縮環(huán)的情況