DAC8551-Q1 和 DAC6551-Q1 是小型、低功耗、電壓輸出、16 位和 12 位 符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC）。DACx551-Q1 器件 提供良好的線性度，并最大限度地減少不需要的代碼到代碼瞬態(tài)電壓。這些設(shè)備使用 多功能 3 線串行接口，以高達(dá) 30 MHz 的時(shí)鐘速率運(yùn)行，并兼容 標(biāo)準(zhǔn) SPI、QSPI、Microwire 和數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 接口。

DACx551-Q1器件需要外部基準(zhǔn)電壓來(lái)設(shè)置輸出范圍。這 器件集成了上電復(fù)位電路，可確保 DAC 輸出在 0 V 和 一直存在，直到對(duì)設(shè)備進(jìn)行有效寫入。器件包含斷電 通過(guò)串行接口訪問(wèn)的功能，可在 5 V.

DACx551-Q1 器件在 5 V 時(shí)功耗僅為 800 μW，降至不到 4 μW 掉電模式下的μW。DACx551-Q1 器件采用 VSSOP-8 封裝。
*附件：dac6551-q1.pdf

特性

• 符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
• AEC-Q100 符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
  • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 設(shè)備 HBM ESD 分類 2 級(jí)
  • 設(shè)備 CDM ESD 分類級(jí)別 C4B
• 相對(duì)精度：
  • DAC8551-Q1（16 位）：4 LSB INL
  • DAC6551-Q1（12 位）：0.3 LSB INL
• 超低毛刺脈沖：0.1 nV-s
• 建立時(shí)間：8 μs 至 ±0.003% FSR
• 電源：3 V 至 5.5 V
• 上電復(fù)位至零刻度
• 微電源工作：5 V 時(shí)為 160 μA
• 具有施密特觸發(fā)輸入的低功耗串行接口
• 片內(nèi)輸出緩沖放大器，具有軌到軌作
• 掉電能力
• 二進(jìn)制輸入
• 同步中斷設(shè)施
• 采用微型VSSOP-8封裝

參數(shù)

方框圖

DACx551-Q1 是德州儀器推出的汽車級(jí)電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）系列，包含 16 位 DAC8551-Q1 和 12 位 DAC6551-Q1 兩個(gè)型號(hào)，以超低毛刺、低功耗、小尺寸為核心優(yōu)勢(shì)，專為汽車?yán)走_(dá)、傳感器等車載場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

一、核心特性與關(guān)鍵參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能

• 分辨率與線性度：DAC8551-Q1 為 16 位，INL ±4 LSB；DAC6551-Q1 為 12 位，INL ±0.3 LSB，均具備優(yōu)異線性度。
• 超低毛刺與快速建立：毛刺脈沖僅 0.1 nV-s，建立時(shí)間 8 μs（±0.003% FSR），減少信號(hào)失真。
• 供電與功耗：寬供電電壓 3 V-5.5 V，正常模式功耗 160 μA（5 V），掉電模式低至 800 nA，微功耗特性突出。

2. 關(guān)鍵功能

• 接口特性：3 線串行接口（SYNC、SCLK、DIN），兼容 SPI/QSPI/Microwire 標(biāo)準(zhǔn)，最高時(shí)鐘速率 30 MHz。
• 輸出特性：片上軌到軌輸出緩沖放大器，輸出電壓范圍 0 V-VREF，支持源極 / 灌極電流驅(qū)動(dòng)，適配 2 kΩ 并聯(lián) 1000 pF 負(fù)載。
• 復(fù)位與掉電：上電復(fù)位至零刻度，支持 3 種掉電模式（1 kΩ/100 kΩ 接地、高阻），掉電時(shí)寄存器內(nèi)容保持不變。

3. 汽車級(jí)可靠性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍 -40°C 至 125°C。
• ESD 防護(hù)：HBM 等級(jí) ±2000 V，CDM 等級(jí) C4B（引腳 ±500 V / 角落引腳 ±750 V）。

二、產(chǎn)品型號(hào)差異

三、應(yīng)用場(chǎng)景

適用于汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)、汽車傳感器信號(hào)調(diào)理、車載電子控制單元（ECU）等汽車電子場(chǎng)景，也可用于需低功耗、低毛刺的工業(yè)控制設(shè)備。

四、設(shè)計(jì)與使用建議

1. 電源與去耦

• 電源需穩(wěn)定低噪，推薦在 VDD 引腳旁并聯(lián) 1-10 μF 電解電容和 0.1 μF 陶瓷去耦電容，抑制高頻噪聲。
• 避免開(kāi)關(guān)電源或數(shù)字電路的噪聲耦合至模擬電源，必要時(shí)采用 π 型濾波器。

2. 參考電壓與反饋

• 需外部參考電壓 VREF 設(shè)定輸出范圍，VREF 應(yīng)與 VDD 匹配（0 V-VDD）。
• 反饋引腳 VFB 需外部連接至 VOUT，關(guān)鍵應(yīng)用中建議在負(fù)載端直接短接，提升精度。

3. 布局要點(diǎn)

• 采用獨(dú)立模擬地平面，數(shù)字地與模擬地在電源入口處單點(diǎn)連接，減少串?dāng)_。
• 數(shù)字信號(hào)線（SCLK、DIN）與模擬信號(hào)線（VOUT、VREF）分開(kāi)布線，避免交叉；去耦電容靠近電源引腳。

五、封裝與訂購(gòu)信息

• 封裝規(guī)格：8 引腳 VSSOP（DGK）封裝，尺寸 3.00 mm×3.00 mm，最大高度 1.1 mm，適配高密度 PCB 布局。
• 訂購(gòu)型號(hào)：批量 2500 個(gè) / 卷（如 DAC6551AQDGKRQ1、DAC8551AQDGKRQ1），符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，MSL 等級(jí) 2，峰值回流溫度 260°C。