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DACx0504 系列數(shù)模轉(zhuǎn)換器核心信息總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-10 11:12 ? 次閱讀
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DAC80504、DAC70504和DAC60504 (DACx0504) 是引腳兼容系列,包括低功耗、四通道、緩沖電壓輸出、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),具有 16 位、14 位和 12 位分辨率。DACx0504 包括一個(gè)低漂移的 2.5V 內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源,在大多數(shù)應(yīng)用中無(wú)需外部精密基準(zhǔn)電壓源。用戶可選擇的增益配置提供1.25 V(增益=1/2)、2.5 V(增益=1)或5 V(增益=2)的滿量程輸出電壓。這些器件采用2.7V至5.5V單電源供電,指定單調(diào),并提供高線性度,為±1 LSB INL。
*附件:dac60504.pdf

與DACx0504的通信通過(guò)4線串行接口執(zhí)行,該接口以高達(dá)50 MHz的時(shí)鐘速率工作。VIO 引腳支持在 1.7 V 至 5.5 V 范圍內(nèi)的串行接口工作。DACx0504 靈活的接口支持與各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器微控制器一起運(yùn)行。

DACx0504 集成了一個(gè)上電復(fù)位電路,用于上電并將 DAC 輸出保持在零量程或中量程,直到將有效代碼寫入器件。這些器件在 5.5 V 時(shí)消耗 0.7 mA/通道的低電流,使這些器件成為電池供電設(shè)備的絕佳選擇。每通道掉電功能將器件電流消耗降低至15 μA。

DACx0504 的工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C,采用小型 3mm × 3mm QFN 封裝。

特性

  • 性能
    • INL:16位分辨率下最大±1 LSB
    • 星期二:FSR 最大值的 ±0.1%
  • 集成2.5 V精密內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源
    • 初始精度:±5 mV,最大值
    • 低漂移:2 ppm/°C(典型值)
  • 高驅(qū)動(dòng)能力:20 mA,電源軌電壓為 0.5 V
  • 靈活的輸出配置
    • 用戶可選增益:2、1 或 1/2
    • 重置為零音階或中音階
  • 工作范圍廣
    • 電源:2.7 V 至 5.5 V
    • 溫度:–40°C 至 +125°C
  • 50MHz、SPI兼容串行接口
    • 4線模式,1.7 V至5.5 V工作電壓
    • 菊花鏈作
    • CRC 錯(cuò)誤檢查
  • 低功耗:5.5 V 時(shí) 0.7 mA/通道
  • 小型封裝:3mm × 3mm、16引腳WQFN

參數(shù)

image.png

方框圖

image.png
DACx0504 是德州儀器推出的四通道電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)系列,包含 16 位 DAC80504、14 位 DAC70504、12 位 DAC60504 三個(gè)型號(hào),集成高精度內(nèi)部基準(zhǔn)源,支持靈活增益配置,通過(guò)高速 SPI 接口通信,專為光網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

一、核心特性與關(guān)鍵參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能

  • 分辨率與精度:分辨率分別為 16/14/12 位,INL 最大 ±1 LSB,總未調(diào)整誤差(TUE)最大 ±0.1% FSR,單調(diào)性保證。
  • 基準(zhǔn)與輸出:內(nèi)置 2.5 V 高精度基準(zhǔn)源(初始精度 ±5 mV,溫漂典型值 2 ppm/°C),支持外部基準(zhǔn);輸出增益可配置為 2/1/?,對(duì)應(yīng)滿量程輸出 5 V/2.5 V/1.25 V。
  • 驅(qū)動(dòng)能力:?jiǎn)瓮ǖ垒敵鲭娏骺蛇_(dá) ±20 mA,輸出電壓距電源軌僅 0.5 V(20 mA 負(fù)載時(shí)),支持 2 kΩ 并聯(lián) 10 nF 負(fù)載。

2. 核心功能

  • 接口特性:50 MHz 高速 SPI 兼容接口,支持 4 線模式、菊花鏈組網(wǎng)和 CRC 錯(cuò)誤校驗(yàn),I/O 供電電壓 1.7 V-5.5 V,適配不同控制器。
  • 工作模式:支持異步更新(寫指令后立即更新輸出)和同步更新(通過(guò) LDAC 引腳或寄存器觸發(fā)多通道同時(shí)更新),支持廣播模式一鍵更新多通道輸出。
  • 低功耗設(shè)計(jì):?jiǎn)瓮ǖ拦ぷ麟娏鞯湫椭?0.7 mA(5.5 V 時(shí)),掉電模式總電流低至 15 μA,適配電池供電設(shè)備。

3. 動(dòng)態(tài)性能

  • 建立時(shí)間:滿量程切換建立時(shí)間典型值 5 μs(±2 LSB),壓擺率 1.8 V/μs,輸出噪聲密度 74 nV/√Hz(10 kHz 時(shí))。
  • 抗干擾能力:AC 電源抑制比(PSRR)85 dB(60 Hz),通道間串?dāng)_典型值 5 μV,數(shù)字饋通低至 0.1 nV?s。

二、產(chǎn)品型號(hào)差異

型號(hào)核心差異適用場(chǎng)景
DAC8050416 位最高分辨率,精度最優(yōu)高精度測(cè)試測(cè)量、光網(wǎng)絡(luò)模塊
DAC7050414 位分辨率,精度與成本平衡工業(yè)自動(dòng)化、中端數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
DAC6050412 位分辨率,成本最優(yōu)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、批量生產(chǎn)的控制模塊

三、應(yīng)用場(chǎng)景

適用于光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAQ)、可編程電流源、精密電壓控制等場(chǎng)景,尤其適配需要多通道、高精度、低功耗且空間受限的工業(yè)和通信應(yīng)用。

四、設(shè)計(jì)與使用建議

1. 電源與基準(zhǔn)

  • 電源設(shè)計(jì):模擬電源(VDD)和 I/O 電源(VIO)需分開布線,就近放置 0.1 μF 陶瓷去耦電容和 1 μF-10 μF 電解電容,減少噪聲耦合。
  • 基準(zhǔn)配置:內(nèi)置基準(zhǔn)源需在 REF 引腳并聯(lián)至少 150 nF 濾波電容;使用外部基準(zhǔn)時(shí),通過(guò) CONFIG 寄存器禁用內(nèi)部基準(zhǔn),確保外部基準(zhǔn)電壓符合 1.25 V-5.5 V 范圍。

2. 接口與配置

  • 通信時(shí)序:SPI 時(shí)鐘最高 50 MHz(寫操作),讀操作最高 25 MHz,需嚴(yán)格遵循 SDI 數(shù)據(jù)建立 / 保持時(shí)間、CS 與 SCLK 時(shí)序要求。
  • 同步更新:多通道同步輸出時(shí),將通道配置為同步模式,通過(guò) LDAC 引腳或 TRIGGER 寄存器的 LDAC 位觸發(fā)更新,確保輸出一致性。

3. 布局要點(diǎn)

  • 分區(qū)設(shè)計(jì):PCB 分為模擬區(qū)和數(shù)字區(qū),模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接,減少串?dāng)_。
  • 元件布局:電源去耦電容、基準(zhǔn)濾波電容緊貼對(duì)應(yīng)引腳;模擬輸出走線遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)線,避免電磁干擾。
  • 熱設(shè)計(jì):QFN 封裝的散熱焊盤需通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連接到接地平面,提升散熱性能。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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