近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導體OEM廠商（即晶圓代工廠）物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導體行業(yè)總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供。

據(jù)統(tǒng)計，真空配件的銷售額占半導體制造設(shè)備（光學配件除外）中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元。

受多重曝光和3D NAND導入的驅(qū)動，真空工藝步驟數(shù)也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是在制造3D NAND產(chǎn)品時，需要時間更長且更困難的刻蝕工藝。從某方面來說，這增加了芯片制造商的成本，從而才推動了EUV的加快使用，以減少對多重曝光的依賴。然而，即使使用EUV（這也是一種真空工藝），沉積和刻蝕步驟的數(shù)量預計仍將小幅增加。因此，VLSI Research預測未來五年真空配件市場的銷售額仍將在同類市場中遙遙領(lǐng)先。

從供應(yīng)商來看，全球前五大真空配件系統(tǒng)供應(yīng)商占據(jù)了60%的市場份額，由四家歐洲供應(yīng)商主導。2017年，歐洲企業(yè)銷售了超過54%的真空配件，反映出歐洲廠商在這一技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其余供應(yīng)商中，日本廠商占26%，北美供應(yīng)商占13%。

為了爭取這一市場，韓國和中國都在積極推動真空配件市場的本地化供應(yīng)。例如韓國真空泵供應(yīng)商LOT Vacuum，最近一直在大踏步前進，并且從2013年的排名第14位上升到第8位。2016年有所下滑，隨后在去年又取得1.5%的市場份額而重新回到第8位。然而，歐洲和日本廠商對該技術(shù)的充分掌控可能意味著在短時間內(nèi)，不太可能看到市場格局有較大變化。

隨著真空工藝步驟的持續(xù)增長，VLSI Research預計真空配件供應(yīng)商將持續(xù)為半導體制造業(yè)作出寶貴貢獻。