電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著5G網(wǎng)絡(luò)的逐步普及和AI技術(shù)的深度融合，智能終端正從“聯(lián)網(wǎng)”邁向“智能互聯(lián)”。但是在應(yīng)用端、運(yùn)營端、服務(wù)端，除了智能手機(jī)以外，5G終端產(chǎn)品和應(yīng)用相對比較少。而5G RedCap作為新一代輕量級5G標(biāo)準(zhǔn)的到來，正成為推動智能穿戴、AI眼鏡等邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)高性能、低成本、低功耗連接的關(guān)鍵技術(shù)。

5G RedCap：輕量化5G的破局之選
5G自商用以來，雖具備超高速率、低時延、大連接等優(yōu)勢，但其高成本、高功耗的特性限制了其在非智能手機(jī)終端中的廣泛應(yīng)用。尤其在智能手表、AR/VR眼鏡、可穿戴健康設(shè)備等場景中，傳統(tǒng)5G方案難以兼顧性能與續(xù)航。3GPP在R17版本中正式引入5G RedCap標(biāo)準(zhǔn)后，“輕量級5G”的到來拓展了數(shù)十億級的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣AI應(yīng)用等5G連接的需求。

新基訊COO劉洋在公開演講時提到，5G RedCap通過多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)降本增效。5G RedCap系統(tǒng)具備以下特性：降低最大頻寬、精簡天線能力、降低調(diào)制復(fù)雜度、優(yōu)化傳輸機(jī)制和協(xié)議、支持增強(qiáng)特性等。

5G RedCap將最大頻寬從eMBB的100MHz降至20MHz，大幅降低芯片成本。簡化天線設(shè)計方面，5G RedCap支持1T1R或2T2R，eMBB要求2T/4R，大幅減少天線數(shù)量與PCB空間占用，容易布置到小型化的可穿戴設(shè)備中。

調(diào)制方式優(yōu)化方面，5G RedCap下行采用64QAM，上行支持256QAM，兼顧速率與功耗，降低芯片復(fù)雜度,進(jìn)一步降低芯片成本。此外，5G RedCap降低協(xié)議棧復(fù)雜度，具備低時延、高可靠性、高安全性，確保端側(cè)和云端高效數(shù)據(jù)交互。5G RedCap還支持關(guān)鍵5G特性。

公開數(shù)據(jù)顯示，5G RedCap典型上下行速率能夠支撐高清視頻、語音通話、實(shí)時AI推理等應(yīng)用，同時芯片成本能夠降低一半，功耗也比傳統(tǒng)5G模組低，這使其成為連接邊緣AI設(shè)備與云端算力的理想橋梁。

在國內(nèi)基站建設(shè)方面，中國移動已累計開通超過259萬個5G基站，并實(shí)現(xiàn)了RedCap在全國縣城及以上區(qū)域的連續(xù)覆蓋。此外，中國移動還攜手中國廣電，依托700MHz頻段共建廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，并共享2.6GHz頻段資源。在國外市場，美國電信運(yùn)營商AT&T已于7月宣布，其5G RedCap技術(shù)已覆蓋全美超過2億個接入點(diǎn)（POP），相關(guān)終端形態(tài)及應(yīng)用場景也已逐步展開推廣。

在應(yīng)用層面，蘋果已在 iOS 18.4 Beta 2 及后續(xù)版本中為 iPhone 正式引入對5G-A網(wǎng)絡(luò)的支持，這將成為推動 5G RedCap 技術(shù)加速落地的重要助力。

當(dāng)前5GRedCap技術(shù)的終端應(yīng)用場景主要集中在具備邊緣計算或嵌入式AI能力的設(shè)備，涵蓋消費(fèi)類（如視頻監(jiān)控、智慧交通、智慧城市等）和工業(yè)類，尤其是網(wǎng)聯(lián)汽車。我國每年汽車產(chǎn)量均超過3000萬臺，其中96%以上已實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，但目前以4G為主。憑借5G在低時延、高可靠性和安全性方面的優(yōu)勢，預(yù)計未來2–3年內(nèi)網(wǎng)聯(lián)汽車將逐步從4G升級至5G。


5G RedCap在智能穿戴與AI眼鏡上的創(chuàng)新落地
作為5G輕量級芯片設(shè)計公司，新基訊聚焦5G RedCap核心技術(shù)研發(fā)。公司在2021年啟動5GRedCap通信技術(shù)研發(fā)。2022年與Keysight儀表打通全系統(tǒng)cai,RF收發(fā)芯片Mpw投片。2023年射頻收發(fā)芯片NTO投片，同年10月，基帶SoC NTO投片，PMIC NTO投片。2024年2月，NTO芯片回片，打通FirstCall，并正式發(fā)布兩款芯片?！敖衲?，客戶和我們的芯片一起通過了入網(wǎng)的認(rèn)證和中國移動運(yùn)營商的入庫測試。”劉洋表示。

目前IM6501和IM2501系列SoC芯片已經(jīng)成功應(yīng)用于多款智能穿戴及邊緣AI終端產(chǎn)品中。其中IM6501是交互型終端芯片平臺，IM2501是物聯(lián)網(wǎng)終端芯片平臺。

傳統(tǒng)智能手表依賴藍(lán)牙連接手機(jī)，無法獨(dú)立接入互聯(lián)網(wǎng)，限制了其AI功能的發(fā)揮。新基訊的5G RedCap芯片使智能手表實(shí)現(xiàn)“直連5G”，擺脫對手機(jī)的依賴。例如，搭載該芯片的兒童手表可直接撥打電話、接收AI語音助手服務(wù)、進(jìn)行遠(yuǎn)程視頻通話，且支持VoNR高清語音與5G高精度定位，極大提升了使用體驗(yàn)與安全性。

此外，針對老年人群體，新基訊聯(lián)合合作伙伴推出低成本智能終端，價格可控制在200元以下，結(jié)合運(yùn)營商補(bǔ)貼甚至低于百元。這些設(shè)備不僅支持5G通信，還能接入大模型服務(wù)，為老年用戶提供智能問答、健康提醒、緊急呼叫等功能。

AI眼鏡是下一代人機(jī)交互的重要入口，但受限于電池容量與計算能力，多數(shù)產(chǎn)品仍需依賴手機(jī)處理數(shù)據(jù)。劉洋表示，產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)5G直連云端或直接對接AI大模型其實(shí)非常困難，因?yàn)橹悄苎坨R在電池續(xù)航和處理器性能方面都面臨極為嚴(yán)苛的限制。

新基訊提出“眼鏡+鏡盒”的創(chuàng)新架構(gòu)：眼鏡本身通過藍(lán)牙傳輸數(shù)據(jù)，而5G Modem集成于鏡盒中，實(shí)現(xiàn)與云端的直接通信。

這種設(shè)計既保證了眼鏡的輕薄與長續(xù)航，又實(shí)現(xiàn)了與云端AI模型的無縫對接，讓智能眼鏡成為一個獨(dú)立的設(shè)備，可以長時間佩戴使用在各種應(yīng)用場景中。該方案已在多個消費(fèi)級與工業(yè)級項(xiàng)目中試點(diǎn)，未來有望廣泛應(yīng)用于智慧醫(yī)療、工業(yè)巡檢、教育培訓(xùn)等領(lǐng)域。
劉洋表示，新基訊將持續(xù)推進(jìn)5G RedCap芯片的技術(shù)迭代，一是Modem持續(xù)優(yōu)化，追求更小尺寸、更低功耗、更低成本。二是集成端側(cè)AI算力，在基帶SoC中集成NPU，支持運(yùn)行多模態(tài)大模型推理、語音編解碼、結(jié)構(gòu)化處理等任務(wù)。三是提供ASIC設(shè)計服務(wù)。

如今，5G RedCap不僅是通信技術(shù)的演進(jìn)，更是連接“端側(cè)AI”與“云端算力”的最佳紐帶。隨著全球運(yùn)營商加速部署，以及蘋果等頭部廠商的推動，5G RedCap將逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞亍?br />