Vishay Semicductors SE100PWTLK表面貼裝低 VF 標(biāo)準(zhǔn)整流器具有800V最大重復(fù)峰值反向電壓和10A最大平均正向整流電流。該整流器工作時的正向壓降較低，爬電和間隙距離為2.8mm 。SE100PWTLK表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器采用氧化物平面芯片結(jié)，外形非常小巧（典型高度為1.3mm）。該器件符合RoHS指令，不含鹵素，并達(dá)到UL 94 V-0易燃性等級。SE100PWTLK表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器是工業(yè)和汽車車載充電器應(yīng)用的理想之選。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Vishay Semiconductors SE100PWTLK表面貼裝低正向壓降 (VF) 標(biāo)準(zhǔn)整流器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 2.8 mm 的最小爬電和間隙
• 極薄的外形尺寸－典型高度為1.3mm
• 非常適合自動組裝
• 氧化物平面芯片結(jié)
• 低正向壓降
• 根據(jù)J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，符合MSL 1級要求，低頻最高峰值溫度為260°C
• 模塑料符合UL 94 V-0易燃性等級標(biāo)準(zhǔn)
• 符合 RoHS 要求

額定值和特征曲線

尺寸

Vishay SE100PWTLK 標(biāo)準(zhǔn)整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品核心特性概述?

Vishay Semiconductors推出的?SE100PWTLK?是一款表面貼裝低正向壓降標(biāo)準(zhǔn)整流器，屬于?eSMP?系列?，采用?SlimDPAK 2L封裝?。其核心設(shè)計聚焦于高效率與高可靠性，主要特性包括：

• ?10A平均正向電流?與?800V重復(fù)峰值反向電壓?，適配工業(yè)級功率需求；
• ?0.81V超低正向壓降?（@IF=10A, TJ=125℃），顯著降低導(dǎo)通損耗；
• ?175℃最高結(jié)溫?與?240A峰值浪涌電流?耐受能力，確保極端工況穩(wěn)定性；
• ?1.3mm超薄封裝?與?2.8mm爬電距離?，滿足緊湊空間與安全規(guī)范。

?二、關(guān)鍵參數(shù)深度分析?

?1. 電氣性能優(yōu)勢?

• ?正向特性?：
  • 在25℃時，5A/10A電流下典型正向壓降分別為0.85V/0.93V；
  • 高溫環(huán)境下（125℃）表現(xiàn)更優(yōu)，壓降低至0.72V/0.81V（圖3）。
• ?反向特性?：
  • 25℃時反向電流僅14μA（MAX 5μA），125℃時升至380μA（圖4）。
• ?動態(tài)響應(yīng)?：
  • 典型反向恢復(fù)時間80ns， junction電容80pF（@4V, 1MHz），適合高頻應(yīng)用。

?2. 熱管理設(shè)計?

• ?熱阻參數(shù)?：
  • 結(jié)到環(huán)境熱阻RθJA典型值81°C/W（MAX 94°C/W）；
  • 結(jié)到安裝面熱阻RθJM典型值1.1°C/W（MAX 2°C/W）（圖6）。
• ?功率降額曲線?（圖1）：
  • 無限散熱片條件下支持10A全功率運行；
  • 自然冷卻時需根據(jù)殼體溫度降額（如100℃時降至約6A）。

?三、機(jī)械設(shè)計與可靠性?

• ?封裝結(jié)構(gòu)?：SlimDPAK 2L尺寸僅6.32mm×9.40mm，底部焊盤優(yōu)化散熱設(shè)計（圖7）。
• ?材料認(rèn)證?：
  • 模塑材料符合UL 94 V-0阻燃等級；
  • M3后綴版本為無鹵素材料，通過RoHS及JESD 201 Class 2晶須測試。
• ?環(huán)境適應(yīng)性?：
  • 工作溫度范圍-55℃至+175℃，滿足車載與工業(yè)極端環(huán)境需求。

?四、典型應(yīng)用場景?

?1. 工業(yè)電源整流?

適用于開關(guān)電源、逆變器中的輸出整流環(huán)節(jié)，低VF特性提升整體能效，尤其適合連續(xù)高負(fù)載場景。

?2. 車載充電系統(tǒng)?

在車載充電器（OBC）中用于極性保護(hù)與直流變換，高結(jié)溫耐受性適配引擎艙高溫環(huán)境。

?3. 緊湊型設(shè)備?

超薄封裝與自動化貼裝兼容性，使其成為空間受限設(shè)備（如無人機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備）的理想選擇。

?五、選型與布局建議?

• ?推薦型號?：SE100PWTLK-M3/I（基板數(shù)量4500/卷，磁帶包裝）。
• ?PCB布局?：
  • 建議焊盤尺寸≥6.10mm×5.27mm（圖7），確保散熱路徑低阻；
  • 預(yù)留底部散熱過孔，增強(qiáng)熱傳導(dǎo)效率。

?六、技術(shù)趨勢關(guān)聯(lián)?

隨著數(shù)字化與電氣化推進(jìn)，高效整流器件在以下領(lǐng)域需求增長：

• ?可再生能源?：光伏逆變器中的MPPT電路需低損耗整流；
• ?快充技術(shù)?：大電流車載充電樁依賴高可靠性二極管；
• ?工業(yè)4.0?：自動化設(shè)備電源模塊要求元件小型化與高溫穩(wěn)定性。