特瑞仕半導(dǎo)體株式會社，于2018年7月舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。

本封裝組件是與株式會社加藤電器制作所共同開發(fā)的封裝組件(DFN3030-10B)，采用從封裝組件的頂面貫穿底面的銅柱形結(jié)構(gòu)、能把線圈的熱量直接發(fā)散到實裝電路板（印制板）的小型、高散熱性封裝組件。由于線圈在封裝組件的外部，對應(yīng)微模塊的產(chǎn)品規(guī)格、能選擇繞組（鐵氧體，金屬合金）、疊片等線圈，耐高壓和大電流化有利于微模塊向小型化進(jìn)步。

此外，本封裝組件在管理和保管產(chǎn)品（防潮管理）方面優(yōu)越，實現(xiàn)了MSL-1。

在株式會社加藤電器制作所舉行的出廠儀式

DFN3030-10B封裝組件的特長

通過貫穿電路板的銅柱把從線圈發(fā)出的熱量發(fā)散到電路板。因為對線圈的種類沒有要求，能對應(yīng)耐高壓、大電流化的微模塊。

"microDC/DC" 封裝

銅柱的散熱特性

當(dāng)線圈中流入1400mA的電流時，線圈整體溫度上升狀況

（1）有銅柱（Ta=25℃） （2）沒有銅柱（Ta=25℃）