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傾佳電子關(guān)于 B2M600170H 在三相戶儲輔助電源應(yīng)用中實現(xiàn)“標配”地位的技術(shù)分析報告

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-11-13 07:24 ? 次閱讀
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傾佳電子關(guān)于 B2M600170H 在三相戶儲輔助電源應(yīng)用中實現(xiàn)“標配”地位的技術(shù)分析報告

傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

I. 系統(tǒng)性挑戰(zhàn):三相戶用儲能逆變器的高壓直流母線

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A. 戶儲三相機架構(gòu)及其向高壓直流母線 (HV DC Bus) 的演進

戶用儲能 (Residential Energy Storage) 市場,特別是三相系統(tǒng),正經(jīng)歷一場深刻的技術(shù)變革?,F(xiàn)代三相儲能逆變器,例如 S6-EH3P(12-20)K-H 系列,其設(shè)計目標是同時服務(wù)于大型住宅和小型商業(yè)光伏儲能系統(tǒng) 。為了提升系統(tǒng)效率并兼容高能量密度的電池組,行業(yè)的設(shè)計趨勢是顯著提高直流側(cè)的電壓等級 。

這種演進并非偶然,而是基于核心的電力電子原理。在主功率鏈(光伏陣列/電池到電網(wǎng))中,功率傳輸 $P = V times I$。系統(tǒng)設(shè)計者面臨的主要挑戰(zhàn)是降低由焦耳定律 ($P_{loss} = I^2R$) 決定的傳導(dǎo)損耗(即發(fā)熱)。通過將直流母線 (DC Bus) 電壓從傳統(tǒng)的 400V 級別提升至 800V 甚至 1000V,系統(tǒng)在傳輸相同功率 $P$ 時,所需的電流 $I$ 得以大幅降低。這使得主功率鏈路上的損耗成倍減少,從而提高整機效率、降低對散熱系統(tǒng)的要求。

行業(yè)數(shù)據(jù)清晰地印證了這一趨勢。德州儀器 (TI) 的一份系統(tǒng)架構(gòu)圖指出,雖然單相系統(tǒng)的直流母線通常為 400VDC,但三相系統(tǒng)的直流母線電壓“在 800VDC 左右,甚至更高,可達 1500VDC” 3。市場上的產(chǎn)品規(guī)格也證實了這一點:AF3K-MTH 系列逆變器的直流輸入電壓范圍為 150-1000V 2,而 LTN-10KHV-3PH 型號的最大直流輸入電壓同樣達到了 1000V 。面向商業(yè)和住宅應(yīng)用的 1000V 和 1500V 系統(tǒng)架構(gòu)正在成為行業(yè)共識 。

B. 挑戰(zhàn)的轉(zhuǎn)移:對輔助電源的“降維打擊”

然而,這種對主功率級效率的系統(tǒng)級優(yōu)化,卻對一個關(guān)鍵的子系統(tǒng)——輔助電源 (Auxiliary Power Supply, APS)——造成了嚴峻的設(shè)計挑戰(zhàn)。

輔助電源(也稱“內(nèi)務(wù)電源”或 "Housekeeping Power")是逆變器中必不可少的部分。它并非用于向電網(wǎng)輸送千瓦級的能量,而是作為一個小型的開關(guān)電源 (SMPS),從高壓直流母線取電,并將其轉(zhuǎn)換為低壓直流電(例如 5V, 12V, 24V)。這些低壓電源用于驅(qū)動系統(tǒng)的“大腦”和“神經(jīng)”:包括主控制 MCU、各類傳感器、邏輯芯片、顯示面板以及至關(guān)重要的冷卻風(fēng)扇 。

隨著直流母線電壓飆升至 1000V,輔助電源現(xiàn)在必須直接從這個極高壓的電軌上取電。這使得 APS 的設(shè)計從一個成熟、標準的 400V 輸入設(shè)計,驟變?yōu)橐粋€極具挑戰(zhàn)性、高可靠性風(fēng)險的 1000V 超高壓輸入設(shè)計。

II. 關(guān)鍵子系統(tǒng):輔助電源的拓撲困境與電壓應(yīng)力

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A. 輔助電源 (APS) 的功能與拓撲選擇

在三相戶儲逆變器中,輔助電源通常需要為多個電路供電,特別是為主逆變橋的上下管提供多路隔離的門極驅(qū)動電源 。在功率低于 100W 的隔離型 APS 應(yīng)用中,工程師面臨一個關(guān)鍵的權(quán)衡:成本與性能。

盡管存在雙開關(guān)正激 (Two-switch Forward) 10 或 LLC 諧振等更復(fù)雜、性能更優(yōu)的拓撲,但在成本敏感的輔助電源設(shè)計中,單開關(guān)反激 (Single-switch Flyback) 拓撲因其“結(jié)構(gòu)簡單、元件數(shù)量最少和成本低廉”而成為“廣泛使用”和“受歡迎的選擇” 。反激拓撲通過其耦合電感(反激變壓器)的特性,能夠非常容易地實現(xiàn)多路隔離輸出,這完美契合了門極驅(qū)動的供電需求 。

這種對“低成本拓撲”的工程堅持,意味著設(shè)計的挑戰(zhàn)被完全轉(zhuǎn)移了。工程師必須在單開關(guān)反激這一最簡潔但也最苛刻的拓撲下,解決 1000V 輸入帶來的極端電壓應(yīng)力問題。設(shè)計的焦點不再是拓撲創(chuàng)新,而是尋找一個能夠在這種極端工況下可靠存活的核心開關(guān)器件。

B. 反激拓撲的核心痛點:開關(guān)管的“三重電壓懲罰”

單開關(guān)反激拓撲的致命弱點在于其開關(guān)管(通常是 MOSFET)在關(guān)斷 (Turn-off) 瞬間承受的巨大電壓應(yīng)力。這個峰值漏源電壓 ($V_{DS_peak}$) 遠高于 1000V 的直流母線輸入,它至少由三部分疊加而成:

輸入電壓 ($V_{IN}$): 即高壓直流母線電壓,在我們的應(yīng)用中為 1000V 。

反射電壓 ($V_{Reflected}$): 反激變壓器次級電壓按匝比 ($N_p/N_s$) 反射到初級的電壓。根據(jù)輸出電壓和匝比設(shè)計,這一數(shù)值通常在 50V 至 200V 之間 。

漏感尖峰 ($V_{Spike}$): 這是最不可控也最危險的部分。在 MOSFET 關(guān)斷時,存儲在變壓器漏感中的能量必須釋放,這會在 MOSFET 的漏極上產(chǎn)生一個極高(但持續(xù)時間極短)的電壓尖峰 。這一尖峰電壓通常也在 50V 至 200V 范圍 。

一份來自意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 的設(shè)計文檔 為 1000V 輸入的反激變換器提供了一個清晰的計算實例:

$V_{DS_MIN} = V_{INPUT} + V_{REFLECTED} + V_{SPIKE} + V_{MARGIN}$

$V_{DS_MIN} = 1000V + 180V + 200V + 200V = 1580V$

這個 1580V 的計算結(jié)果令人警醒。它明確指出,在 1000V 母線輸入下,開關(guān) MOSFET 承受的峰值電壓應(yīng)力至少為 1580V。Microchip 的一份文檔也交叉驗證了這一點,指出在 1kV 輸入下,開關(guān)器件上的峰值電壓“很容易超過 1.2kV”,迫使設(shè)計師必須采用 1.5kV 乃至 2kV 的器件 。

III. 范與現(xiàn)實:1700V Vds 等級的確立

A. 工程降額 (Derating) 的安全規(guī)范

專業(yè)可靠的電力電子設(shè)計絕不會讓元器件運行在其數(shù)據(jù)手冊的“絕對最大額定值”(Absolute Maximum Rating) 附近。為了確保系統(tǒng)在 25 年的設(shè)計壽命內(nèi)(光伏系統(tǒng)的典型要求 )具有高可靠性,必須遵循嚴格的工程降額 (Derating) 規(guī)范。

行業(yè)標準,如 IPC-9592,通常建議對工作電壓進行 80% 的降額 。其他設(shè)計指南也建議 MOSFET 的 $V_{DS}$(漏源電壓)應(yīng)控制在額定電壓的 80% 到 90% 之間 。IEC 62109-1 作為光伏系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換器的核心安全標準,也對設(shè)計裕量提出了嚴格要求 。

現(xiàn)在,我們將這個 80% 的降額標準應(yīng)用于 1000V 母線反激拓撲:

若選用 1200V MOSFET:

$1200V times 80% = 960V$

結(jié)論: 降額后的工作電壓 (960V) 甚至低于直流輸入電壓 (1000V)。1200V 器件在此應(yīng)用中絕對不可行。

若選用 1500V MOSFET:

$1500V times 80% = 1200V$

結(jié)論: 降額后的工作電壓 (1200V) 嚴重不足。如 14 所示,僅 $V_{INPUT}$ (1000V) 和 $V_{REFLECTED}$ (180V) 相加就已達到 1180V,幾乎耗盡了所有裕量。這使得系統(tǒng)對 $V_{SPIKE}$(漏感尖峰)的耐受能力極低,可靠性無法保障。

若選用 1700V MOSFET:

$1700V times 80% = 1360V$

結(jié)論: 這提供了 $1360V - 1000V = 360V$ 的設(shè)計裕量。這個 360V 的裕量足以吸收典型的反射電壓(~180V)和漏感尖峰(~200V)。

B. 應(yīng)對真實世界的瞬態(tài)過壓 (Transient Events)

上述計算是基于穩(wěn)態(tài)工作。而真實的光伏系統(tǒng)中,直流母線會經(jīng)歷各種復(fù)雜的瞬態(tài)事件,例如逆變器因電網(wǎng)故障而緊急關(guān)斷 ,或負載突變導(dǎo)致的電感性尖峰 。

因此,1700V 電壓等級的確立,是工程師在 1000V 母線設(shè)計中,為同時滿足“反激拓撲的固有應(yīng)力”和“工程降額的安全規(guī)范”所必須采用的“黃金標準”(Golden Standard)。它并非奢侈的“過度設(shè)計”,而是確保系統(tǒng)長期可靠運行的最低技術(shù)要求 。

IV. 技術(shù)迭代:SiC(碳化硅)對 Si(硅)的降維打擊

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在 1700V 這一超高壓等級下,傳統(tǒng)的硅 (Si) MOSFET 技術(shù)已接近其物理極限。

A. 1700V 等級下 Si (硅) MOSFET 的物理極限

首先,1500V 至 2000V 的高壓 Si MOSFET 市場選擇“有限” 。更嚴重的是,為了實現(xiàn)高耐壓,Si MOSFET 的“比導(dǎo)通電阻” ($R_{DS(on)} times Area$) 必須做得非常高。一份對比報告明確指出,與 2000V 的 Si MOSFET 相比,1700V SiC MOSFET 的比導(dǎo)通電阻降低了近 82% 。

其次,Si MOSFET 的導(dǎo)通電阻 $R_{DS(on)}$ 對溫度極為敏感。數(shù)據(jù)顯示,從 25°C 到 100°C(逆變器內(nèi)部的常見工作溫度),Si MOSFET 的 $R_{DS(on)}$ 會激增 1.67 倍;相比之下,SiC MOSFET 僅增加 1.13 倍 。

這種特性在輔助電源中是致命的。高 $R_{DS(on)}$ 意味著高傳導(dǎo)損耗 ($P_{loss} = I^2 times R_{DS(on)}$),高損耗導(dǎo)致高溫,高溫又進一步推高 $R_{DS(on)}$,形成“熱失控”(Thermal Runaway) 的惡性循環(huán),最終導(dǎo)致系統(tǒng)故障 。

B. SiC (碳化硅) 的多維度優(yōu)勢

B2M600170H 所代表的碳化硅 (SiC) 技術(shù),為 1700V 輔助電源提供了完美的解決方案。SiC 作為一種寬禁帶 (WBG) 材料 ,其優(yōu)勢是全方位的:

極低的傳導(dǎo)損耗: SiC 的 $R_{DS(on)}$ 不僅絕對值低,而且具有出色的溫度穩(wěn)定性 ,從根本上解決了 Si MOSFET 的高溫損耗和熱失控問題。

極低的開關(guān)損耗: SiC 器件具有極低的寄生電容($C_{iss}$, $C_{oss}$, $C_{rss}$)和極低的柵極電荷 ($Q_g$) 28。更重要的是,SiC MOSFET 的體二極管(或外部并聯(lián)的 SiC SBD)具有“零反向恢復(fù)損耗”(Zero reverse recovery),這消除了 Si MOSFET 在硬開關(guān)應(yīng)用中的一個主要損耗來源 。綜合來看,SiC 的開關(guān)損耗比 Si “低得多”,比 Si IGBT 低 80% 。

革命性的系統(tǒng)級增益:

效率與散熱: 極低的傳導(dǎo)損耗 + 極低的開關(guān)損耗 = 極高的整機效率 32。高效率意味著 APS 自身發(fā)熱極低。B2M600170H 的數(shù)據(jù)手冊在其“優(yōu)勢”一欄中明確列出了“減少散熱器需求” (Reduction of Heat Sink Requirements) 。在 APS 這種小功率應(yīng)用中,這甚至可以實現(xiàn)“無源冷卻”(即無需散熱片)。

功率密度: 低開關(guān)損耗使 SiC MOSFET 能夠工作在“更高開關(guān)頻率” (Enabling Higher Switching Frequency) 。這一點至關(guān)重要:在反激拓撲中,變壓器(通常是 APS 中體積最大、成本最高的元件)的尺寸和成本與開關(guān)頻率 $f$ 成反比 。通過使用 SiC 將 APS 的開關(guān)頻率從 Si MOSFET 的 60-100kHz 提升至 200kHz 甚至 500kHz ,變壓器的體積可以顯著減小,例如“減少 30%” 。

因此,1700V SiC 不僅僅是 1700V Si 的“高效替代品”。它是一種賦能技術(shù),通過(高效率 $rightarrow$ 減少散熱)和(高頻率 $rightarrow$ 縮小變壓器)兩條路徑,實現(xiàn)了輔助電源功率密度的革命性提升,使其能夠被集成到日益緊湊的三相戶儲逆變器機箱內(nèi)。

V. 深度解析:B2M600170H 的“標配”畫像

深圳市傾佳電子有限公司(簡稱“傾佳電子”)是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動者:
傾佳電子成立于2018年,總部位于深圳福田區(qū),定位于功率半導(dǎo)體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商,業(yè)務(wù)聚焦三大方向:
新能源:覆蓋光伏、儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施;
交通電動化:服務(wù)新能源汽車三電系統(tǒng)(電控、電池、電機)及高壓平臺升級;
數(shù)字化轉(zhuǎn)型:支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應(yīng)用。
公司以“推動國產(chǎn)SiC替代進口、加速能源低碳轉(zhuǎn)型”為使命,響應(yīng)國家“雙碳”政策(碳達峰、碳中和),致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。
需求SiC碳化硅MOSFET單管及功率模塊,配套驅(qū)動板及驅(qū)動IC,請?zhí)砑觾A佳電子楊茜微芯(壹叁貳 陸陸陸陸 叁叁壹叁)

B2M600170H 是由基本半導(dǎo)體 (BASIC Semiconductor) 生產(chǎn)的 1700V SiC MOSFET 。通過對其關(guān)鍵參數(shù)(源自其數(shù)據(jù)手冊 )的深入分析,可以發(fā)現(xiàn)其參數(shù)畫像與三相戶儲輔助電源 (APS) 的應(yīng)用痛點形成了“完美嵌合”。

A. B2M600170H 關(guān)鍵參數(shù)與 APS 需求的“完美嵌合”

Vds = 1700V (漏源電壓)

分析: 這是最關(guān)鍵的門檻參數(shù)。如第三章所論證,1700V 是 1000V 直流母線反激拓撲在考慮工程降額后的“黃金標準”電壓等級 14。B2M600170H 完美滿足了這一硬性生存指標。

Rds(on).typ = 600 mΩ (@ 18V Vgs) (典型導(dǎo)通電阻)

分析: 對于 1700V 的高耐壓器件,600 mΩ(毫歐)是一個極具競爭力的低導(dǎo)通電阻值。這直接對應(yīng)了第四章中 SiC 相對于 Si 的核心優(yōu)勢。低 $R_{DS(on)}$ 確保了 APS 在為風(fēng)扇等負載供電時,傳導(dǎo)損耗極低 ,從而保證高效率和低發(fā)熱,降低了對散熱系統(tǒng)的依賴 40。

Ciss = 170 pF, Coss = 11 pF, Crss = 2 pF (極低的寄生電容)

分析: 這些數(shù)據(jù)是驚人的。$C_{rss}$(反向傳輸電容,也稱米勒電容)僅為 2 pF。極低的電容是 SiC 材料優(yōu)勢的物理體現(xiàn) 29,它意味著極低的開關(guān)損耗和極快的開關(guān)速度 。這正是 B2M6...70H 數(shù)據(jù)手冊中“高頻工作”(High Frequency Operation) 特性的基礎(chǔ) 28,也是 APS 實現(xiàn)高功率密度(縮小變壓器)的關(guān)鍵 。

E_AS = 18 mJ (單脈沖雪崩能量) 與“雪崩堅固性” (Avalanche Ruggedness)

分析: 這是 B2M600170H 成為“標配”的核心可靠性特性。如第二章所述,反激拓撲必然會產(chǎn)生漏感尖峰 $V_{Spike}$ 。

傳統(tǒng)設(shè)計: 傳統(tǒng)的 Si MOSFET 設(shè)計必須在外部并聯(lián)一個 RCD 吸收電路 (Snubber) 來鉗位和消耗這個尖峰能量。這個 Snubber 電路不僅增加了 BOM 成本和 PCB 面積,其自身也會產(chǎn)生損耗,并且是輔助電源上的一個常見故障點。

B2M600170H 的解決方案: B2M600170H 的數(shù)據(jù)手冊明確標示了“雪崩堅固性”(Avalanche Ruggedness) 。這意味著該器件被設(shè)計為可以安全地進入雪崩擊穿狀態(tài),并像一個齊納二極管一樣吸收尖峰能量(最高 18 mJ)而不會損壞 。

工程價值: 這賦予了設(shè)計工程師采用“無吸收電路” (Snubber-less) 設(shè)計的底氣 。通過移除 RCD Snubber,B2M600170H 極大地簡化了電路設(shè)計、降低了BOM 成本,并消除了一個關(guān)鍵的可靠性隱患,使整個輔助電源變得更加堅固、可靠。

B. 參數(shù)與需求的匹配性分析

B2M600170H 的特性集與三相戶儲 APS 的需求高度契合,如下表所示:

戶儲 APS 核心需求 APS 設(shè)計技術(shù)挑戰(zhàn) B2M600170H 解決方案 (基于 ) 帶來的工程價值
高電壓輸入 (1000V) 1000V DC 母線 + 80% 工程降額 Vds = 1700V (漏源電壓) 完美匹配 1000V 母線系統(tǒng)的“黃金標準”電壓裕量 。
高效率 (低發(fā)熱) 降低 APS 自身發(fā)熱,減少散熱器 Rds(on) = 600 mΩ (典型導(dǎo)通電阻) 極低的傳導(dǎo)損耗,符合“減少散熱器需求”的設(shè)計目標 。
高功率密度 (小型化) 逆變器整機小型化,APS 必須縮小 Coss = 11 pF, Crss = 2 pF (低寄生電容) 極低的開關(guān)損耗,支持“高頻工作”,從而大幅縮小變壓器尺寸 。
高可靠性 (長壽命) 應(yīng)對反激拓撲固有的漏感尖峰 E_AS = 18 mJ (單脈沖雪崩能量) 強大的“雪崩堅固性”,可實現(xiàn)“無吸收電路”(Snubber-less) 設(shè)計,簡化電路并提升可靠性 。

VI. 綜合論證:為何 B2M600170H 成為必然選擇

A. 解決方案的完美“嵌合”

B2M600170H 之所以能從眾多功率器件中脫穎而出,成為三相戶儲輔助電源的“標配”,并非僅僅因為它在某一單項參數(shù)上表現(xiàn)優(yōu)異,而是因為它的整體參數(shù)畫像 (Parameter Profile) 同時并完美地解決了 1000V 輔助電源設(shè)計中的四大核心矛盾:

高電壓的“生存”矛盾: 以 Vds = 1700V 解決了 1000V 母線帶來的 Vds 生存問題。

高效率的“散熱”矛盾: 以 Rds(on) = 600 mΩ 和 SiC 低溫漂特性,解決了 Si MOSFET 在高溫下的熱失控問題。

高密度的“體積”矛盾: 以極低的寄生電容(Crss = 2 pF)實現(xiàn)了高頻工作,解決了 APS 必須隨逆變器小型化的問題。

高可靠的“拓撲”矛盾: 以 E_AS = 18 mJ 的雪崩堅固性,解決了反激拓撲最棘手的漏感尖峰可靠性問題。

在電力電子設(shè)計中,同時優(yōu)化這四個相互制約的維度(電壓、效率、體積、可靠性)極為困難。B2M600170H 提供了一個幾乎沒有短板的解決方案,使其成為工程師在進行 1000V 輔助電源設(shè)計時的默認首選 (de facto standard)。

B. 市場趨勢與生態(tài)系統(tǒng)的成熟

B2M600170H 的成功并非孤例,它代表了一個明確的、正在快速增長的全球市場趨勢 。

行業(yè)內(nèi)的主要半導(dǎo)體制造商,包括英飛凌 (Infineon) 、Wolfspeed 、Microchip 和德州儀器 (TI) ,都在其最新的設(shè)計指南和產(chǎn)品線中,積極推廣 1700V SiC MOSFET。并且,他們的目標應(yīng)用驚人地一致:明確將其定位用于三相逆變器、UPS、工業(yè)電機驅(qū)動以及電動汽車充電機 (EV Charging Station) 的輔助電源。

這種廣泛的行業(yè)共識(即 1700V SiC 是 1000V-1500V 系統(tǒng)輔助電源的標準答案)創(chuàng)造了一個成熟的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。

C. 最終結(jié)論

“標配”地位的形成,是“系統(tǒng)需求”(1000V 高壓母線)與“器件革新”(1700V SiC 技術(shù))相碰撞的必然結(jié)果。

三相戶儲逆變器對高效率的追求,催生了 1000V 直流母線架構(gòu)。這一架構(gòu)反過來對輔助電源 (APS) 提出了必須使用 1700V 耐壓器件的苛刻要求。在這一高壓等級下,SiC MOSFET 相比傳統(tǒng) Si MOSFET 具有降維打擊般的性能優(yōu)勢(低損耗、耐高溫、高頻率)。

在此背景下,B2M600170H (來自基本半導(dǎo)體 ) 因其精準地提供了 1700V 耐壓、600 mΩ 低導(dǎo)通電阻、支持高頻工作的低電容、以及允許“無吸收電路”設(shè)計的 18 mJ 雪崩能量,完美契合了輔助電源設(shè)計中對電壓裕量、效率、功率密度和可靠性的全部核心訴求。它為設(shè)計工程師解決這一復(fù)雜的系統(tǒng)工程問題,提供了最優(yōu)化、高可靠性且具有成本競爭力的標準答案,其“標配”地位因此得以確立。

審核編輯 黃宇

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