Vishay CHA汽車用薄膜片式電阻器符合AEC-Q200標準，額定工作頻率為70GHz。這些薄膜微波電阻器采用微型元件，其內部電抗小。正確安裝和使用后，這些元件可在寬頻率范圍內用作幾乎純電阻器。CHA系列電阻器具有倒裝芯片、環(huán)繞或單面端接。Vishay CHA汽車用薄膜片式電阻器適用于5G基站、無人機和汽車高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）應用。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Vishay CHA汽車薄膜片式電阻器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 薄膜微波電阻器
• 倒裝芯片、環(huán)繞式或單面端接
• 內部電抗小
• 可提供ModelithClock?庫

?Vishay CHA系列汽車級薄膜片式電阻器技術解析?

一、產品概述與技術定位

Vishay CHA系列是由Vishay Sfernice推出的AEC-Q200認證薄膜片式電阻器，專為高頻應用設計。其核心優(yōu)勢在于?70 GHz高頻工作能力?與?汽車級可靠性?，適用于毫米波通信、自動駕駛雷達、5G基站等高頻場景。該系列采用薄膜工藝，通過減小內部電抗（LC低至1×10?2?），在50 Ω至100 Ω阻值范圍內可實現(xiàn)近乎純電阻的特性。

二、關鍵特性與技術亮點

1. ?高頻性能優(yōu)化?
   • 支持2.4 GHz/5 GHz/6 GHz及毫米波頻段，內部阻抗曲線顯示在70 GHz范圍內阻抗比（|Z|/R）保持穩(wěn)定，例如50 Ω型號在70 GHz時|Z|/R仍高于0.8。
   • 提供S參數(shù)模型（Z?=Z?=Z?=R），便于高頻仿真設計。
2. ?結構與工藝創(chuàng)新?
   • ?終端選項?：Flip Chip（F）、Wraparound或單面終端，F(xiàn)lip Chip采用錫銀合金+鎳阻擋層，優(yōu)化焊接可靠性。
   • ?小型化設計?：CHA02016尺寸僅0.48 mm×0.39 mm，適配高密度PCB布局。
3. ?電氣參數(shù)與可靠性?| ?參數(shù)? | ?CHA02016? |
   | -------------------- | ------------------------------------- |
   | 阻值范圍 | 10 Ω至500 Ω |
   | 額定功率（70℃） | 0.030 W |
   | 極限電壓 | 30 V |
   | 容差 | ±1%（50/100 Ω）、±2%、±5% |
   | 溫度系數(shù) | ±100 ppm/°C（可定制±50 ppm/°C） |

三、汽車級可靠性驗證

通過AEC-Q200標準測試，包括：

• ?高溫暴露?：125℃下1000小時（無負載）
• ?溫度循環(huán)?：-55℃至+155℃循環(huán)1000次
• ?偏置濕度?：85℃/85% RH下1000小時（10%額定功率）
• ?機械沖擊?：100 g/6 ms沖擊18次
• ?耐焊接熱?：260℃焊料浸泡10秒
  測試后阻值變化率均滿足±0.05%±0.05 Ω的嚴格標準。

四、應用場景與設計指南

1. ?典型應用?
   • ?車用雷達模塊?：利用6 GHz以上頻段實現(xiàn)高精度目標檢測。
   • ?物聯(lián)網(wǎng)設備?：在金屬外殼環(huán)境中通過Flip Chip終端抑制電磁干擾。
2. ?設計建議?
   • ?焊盤設計?：遵循IPC-7351標準，CHA02016 Flip Chip建議焊盤間距Gmin=0.15 mm。
   • ?PCB布局?：建議預留0.3 mm凈空區(qū)，避免金屬結構遮擋輻射面。
   • ?匹配電路?：根據(jù)線纜長度調整LC參數(shù)，優(yōu)化高頻阻抗匹配。

五、封裝與供應鏈支持

• ?封裝選項?：標準卷帶包裝（5000片/卷）或華夫盤包裝（484片/盤）。
• ?優(yōu)選阻值?：10R/18R/25R/50R/75R/100R/150R/180R/200R/250R/330R/500R，默認容差2%。
• ?模型庫支持?：提供Modelithics庫與S參數(shù)文件（www.vishay.com/doc?53061），助力仿真迭代。