前 言

當(dāng)前，在持續(xù)演進的AI/ML硬件生態(tài)中，“新” 的元素?zé)o處不在：新的大語言模型（LLM）、新的加速器、新的系統(tǒng)拓撲、新的內(nèi)存實現(xiàn)方式、新的供電方案…… 諸如此類，不勝枚舉。

AI/ML硬件領(lǐng)域的這些創(chuàng)新，催生了一項日益迫切的需求：擴展GPU及其他AI加速器的規(guī)模，以應(yīng)對最新、最大型的大語言模型。而實現(xiàn)GPU的大規(guī)?；ヂ?lián)，離不開光連接技術(shù)，這正是Samtec的用武之地。

FireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊

Samtec在為各類應(yīng)用開發(fā)光收發(fā)器方面擁有深厚積淀，全新的SamtecFireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊正是在這一傳統(tǒng)基礎(chǔ)上研發(fā)而成。

該新型模塊集成了多達16個25 Gbps × 4的Samtec FireFly光收發(fā)器，總吞吐量可達1.6 Tbps。模塊支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）及 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）間互聯(lián)協(xié)議，包括以太網(wǎng)（Ethernet）、無限帶寬（InfiniBand）、光纖通道（Fibre Channel）、PCI Express（PCIe，外圍組件互連高速接口）以及 CXL（Compute Express Link，計算快速鏈路）。

Samtec已在之前的一場行業(yè)展會上演示了該新型系統(tǒng)的性能。演示中，每條通道均支持 28 Gbps的NRZ數(shù)據(jù)速率，誤碼率實際趨近于零（達到 10?1?級別），眼圖同樣清晰且張開度良好。更多演示細節(jié)可查看下方視頻。

在AI/ML系統(tǒng)拓撲中使用前端面板可插拔、符合多源協(xié)議（MSA）標(biāo)準(zhǔn)的光收發(fā)器時，面臨的一大挑戰(zhàn)是功耗問題。而FireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊的功耗通常僅為MSA標(biāo)準(zhǔn)光器件的一半。

該模塊還將光通道密度最大化。FireFly OCP OAI EXP模塊集成了4 個MMC（微型光模塊連接器）4 端口適配器，可連接16個US Conec MMC光連接器。這種創(chuàng)新設(shè)計使布線端口密度達到MPO（多芯光纖連接器）格式的 3 倍，有助于在EXP模塊的外形規(guī)格下實現(xiàn)更高的光纖密度。

適用于AI/ML系統(tǒng)拓撲的Samtec解決方案

AI/ML應(yīng)用正推動著新型系統(tǒng)架構(gòu)的發(fā)展，這類架構(gòu)對速率、帶寬、頻率、密度以及擴展性、可配置性均提出了更高要求。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，Samtec提供了一系列連接器和電纜解決方案，非常適合支持下一代AI/ML應(yīng)用，例如視覺系統(tǒng)加速器與陣列服務(wù)器、模塊級系統(tǒng)與計算機、計算平臺芯片組以及超低延遲產(chǎn)品。

針對設(shè)計人員，Samtec 提供全系統(tǒng)優(yōu)化支持，包括行業(yè)領(lǐng)先的信號完整性設(shè)計專業(yè)能力、特性分析與開發(fā)板，以及在線設(shè)計開發(fā)工具。

請聯(lián)系Samtec中國的技術(shù)團隊，我們將不遺余力提供解決方案的支持。