該DAC3174是一款雙通道、14位、500MSPS、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。這 DAC3174使用14位低壓差分信號(hào)（LVDS）數(shù)字總線，具有一個(gè)或兩個(gè) 獨(dú)立的雙數(shù)據(jù)速率 （DDR） 數(shù)據(jù)時(shí)鐘，可靈活地提供來(lái)自不同數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù) 每個(gè)通道中的來(lái)源。

輸入先進(jìn)先出模塊 （FIFO） 允許獨(dú)立的數(shù)據(jù)和采樣時(shí)鐘。先進(jìn)先出 輸入和輸出指針可以在多個(gè)設(shè)備之間同步，以獲得精確的信號(hào) 同步。
*附件：dac3174.pdf

DAC輸出為電流源，端接至GND，一致性范圍為–0.5 V 至 +1 V。

該DAC3174與雙通道、500 MSPS、12 位 DAC3164 和 10 位引腳兼容 DAC3154，以及單通道、500 MSPS、14 位DAC3171、12 位 DAC3161 和 10 位 DAC3151。

該器件采用 64 引腳 VQFN PowerPAD? 包。額定工作范圍為–40°C至+85°C。

特性

• 雙通道
• 14 位分辨率
• 最大采樣率：500 MSPS
• 引腳兼容雙通道DAC3154、DAC3164和單通道DAC3151、DAC3161和DAC3171
• 輸入接口：
  • 14 個(gè) LVDS 輸入
  • 單 14 位接口或雙 7 位接口
  • 單或雙 DDR 數(shù)據(jù)時(shí)鐘
  • 內(nèi)部先進(jìn)先出
• 芯片到芯片同步
• 功耗：460 mW
• 20 MHz 時(shí)的頻譜性能，如果：
  • 信噪比：76 dBFS
  • SFDR：78 dBc
• 電流源DAC
• 一致性范圍：–0.5 V 至 +1 V
• 封裝：64引腳VQFN（9 mm × 9 mm）

參數(shù)

方框圖

DAC3174 是一款雙通道 14 位 500 MSPS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），具備靈活 LVDS 輸入接口、內(nèi)置 FIFO 與芯片間同步功能，以電流輸出形式提供高光譜性能，適用于多載波蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施基站、雷達(dá)、信號(hào)情報(bào)、軟件無(wú)線電及測(cè)試測(cè)量儀器等場(chǎng)景。

核心參數(shù)與性能

• 分辨率與線性度 ：14 位分辨率，微分非線性（DNL）±1 LSB，積分非線性（INL）±2 LSB，保證無(wú)丟失碼。
• 采樣率與輸出特性 ：最高采樣率 500 MSPS，電流輸出滿量程 20 mA，輸出 compliance 范圍 -0.5 V 至 +1 V；輸出建立時(shí)間 11 ns（0.1% 精度），上升 / 下降時(shí)間 200 ps。
• 光譜性能 ：20 MHz 中頻時(shí)，信噪比（SNR）76 dBFS，無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）78 dBc；三階互調(diào)失真（IMD3）84 dBc，噪聲譜密度（NSD）157 dBc/Hz。
• 功耗與工作條件 ：總功耗典型值 460 mW（500 MSPS 時(shí)）；電源電壓涵蓋 1.8 V（模擬 / 數(shù)字 / 時(shí)鐘）與 3.3 V（模擬 / IO）；工作溫度 -40°C 至 85°C。

封裝與引腳

• 采用 9 mm×9 mm 64 引腳 VQFN（RGC）封裝，底部帶熱焊盤用于優(yōu)化散熱。
• 關(guān)鍵引腳包括 LVDS 數(shù)據(jù)輸入（DATA [13:0] P/N）、差分?jǐn)?shù)據(jù)時(shí)鐘（DATACLKP/N）、DAC 核心時(shí)鐘（DACCLKP/N）、雙路電流輸出（IOUTAP/IOUTAN、IOUTBP/IOUTBN）、SPI 配置接口（SCLK/SDIO/SDENB/SDO）及電源與復(fù)位引腳。

核心功能與特性

• 靈活輸入接口 ：支持單總線 14 位 DDR 模式或雙總線 7 位 DDR 模式，LVDS 接口內(nèi)置 100 Ω 終端電阻，數(shù)據(jù)格式支持偏移二進(jìn)制或二進(jìn)制補(bǔ)碼。
• FIFO 與同步功能 ：內(nèi)置 FIFO 用于吸收數(shù)據(jù)時(shí)鐘與 DAC 時(shí)鐘的時(shí)序差異，支持 SYNC/ALIGN 引腳同步多芯片，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)信號(hào)同步。
• 高可靠性設(shè)計(jì) ：集成告警監(jiān)測(cè)功能，可檢測(cè) FIFO 指針碰撞、時(shí)鐘丟失、零檢測(cè)等故障；支持睡眠模式與掉電模式，掉電功耗低至 10 mW。
• 配置與校準(zhǔn) ：通過(guò) 3 線或 4 線 SPI 接口配置工作模式，支持輸出偏移校準(zhǔn)、輸入延遲調(diào)節(jié)，可啟用外部參考源優(yōu)化性能。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 多載波多模式蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施基站、雷達(dá)系統(tǒng)、信號(hào)情報(bào)設(shè)備、軟件無(wú)線電（SDR）、測(cè)試測(cè)量?jī)x器、有線頭端設(shè)備。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

• 電源與去耦 ：模擬電源（VDDA18/VDDA33）與數(shù)字電源（DIGVDD18/IOVDD）需獨(dú)立供電，就近配置 0.1 μF 陶瓷去耦電容，敏感電源需遠(yuǎn)離數(shù)字噪聲源。
• 時(shí)鐘與接口設(shè)計(jì) ：DAC 核心時(shí)鐘（DACCLK）采用 LVPECL 差分輸入，需低抖動(dòng)時(shí)鐘源（如 CDCE62005、LMK048xx）；LVDS 數(shù)據(jù)線需按阻抗控制、等長(zhǎng)差分布線，避免 ground 平面分割。
• 布局規(guī)范 ：DAC 輸出端接地面電阻需緊鄰輸出引腳，提供直流接地路徑；熱焊盤通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連接至接地平面，優(yōu)化散熱；模擬區(qū)與數(shù)字區(qū)嚴(yán)格分離，減少串?dāng)_。
• 同步與校準(zhǔn) ：多芯片同步時(shí)，通過(guò) ALIGN 引腳復(fù)位 FIFO 讀指針，SYNC 引腳復(fù)位寫指針；上電后需通過(guò) RESETB 引腳復(fù)位，確保寄存器初始化至默認(rèn)值。

產(chǎn)品型號(hào)與供貨

• 在售型號(hào)為 DAC3174IRGCR（2000 片 / 大卷帶）與 DAC3174IRGCT（250 片 / 小卷帶），均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，MSL 等級(jí) 3（260°C 回流焊，168 小時(shí)濕度敏感）。