一、壓測的重要性與核心目的

1.為什么必須做壓測？

RK平臺多應用于嵌入式設備（如工業(yè)控制器、智能終端、消費電子），這類設備常面臨復雜工況（高低溫、高負載、長期運行）與嚴苛可靠性要求，壓測是量產前不可或缺的“風險攔截環(huán)節(jié)”，核心原因包括：

1.硬件隱患提前暴露：避免因IO電壓不匹配、DDR信號干擾、電源紋波超標等問題，導致設備量產后面臨死機、重啟、硬件燒毀等故障；

2.軟件穩(wěn)定性驗證：排查多模塊協(xié)同（如CPU+DDR+Wi-Fi）、長期高負載下的內存泄漏、線程死鎖、驅動兼容性問題；

3.性能達標保障：確保磁盤讀寫、GPU渲染、CPU算力等關鍵指標滿足產品設計需求，避免用戶使用時出現(xiàn)卡頓、響應慢等體驗問題；

4.成本風險控制：若未做壓測，設備量產后面臨售后維修、召回，成本是前期壓測投入的10-100倍，且損害品牌口碑。

2.壓測的核心價值

5.從“被動修復”轉為“主動預防”：在實驗室環(huán)境模擬設備全生命周期可能遇到的極端場景，提前解決90%以上的穩(wěn)定性問題；

6.量化設備可靠性：通過“10臺設備×24小時”“高低溫循環(huán)”等標準化壓測，驗證設備連續(xù)運行無故障時長，為量產提供數(shù)據(jù)支撐；

7.適配場景拓展：通過用戶場景壓測，確保設備在真實使用場景（如詞典筆“掃描-翻譯-待機”、工業(yè)設備“數(shù)據(jù)采集-傳輸-存儲”）下穩(wěn)定運行。

二、壓測前準備

8.開啟測試工具配置：在Buildroot中啟用所需測試包，執(zhí)行如下配置命令，確保CPU、內存、音頻、Wi-Fi等測試功能可用：

# 啟用CPU和內存壓力測試工具BR2_PACKAGE_STRESSAPPTEST=y# 啟用內存正確性測試工具BR2_PACKAGE_MEMTESTER=y# 啟用包含多模塊測試的套件BR2_PACKAGE_ROCKCHIP_TEST=y

1.配置測試目錄權限：確保/userdata/rockchip-test目錄具備可讀寫權限，用于存儲壓測日志和數(shù)據(jù)。

2.開啟串口日志保存：連接產品串口，開啟串口上位機的“保存所有日志”功能，便于后續(xù)問題分析。

三、軟件穩(wěn)定性壓測

1.基礎工具使用

（1）stressapptest（內存/磁盤壓力測試）

?典型執(zhí)行命令：測試256MB內存，運行8個“熱復制”線程，20秒后退出，命令如下：

stressapptest-s20-M256-m8-W

?常用參數(shù)說明：-M指定測試RAM大小，-s指定運行秒數(shù)，-m指定內存復制線程數(shù)，-l指定日志輸出文件。

?關閉測試：執(zhí)行killall stressapptest。

（2）memtester（內存正確性測試）

?執(zhí)行命令格式：指定測試內存大小（單位B/K/M/G）和循環(huán)次數(shù)，示例如下：

memtester[-p 物理地址基址 [-d 設備]] <內存大小>[B/K/M/G][循環(huán)次數(shù)]

?測試項包含：Stuck Address、Random Value、Compare XOR等18項內存校驗。

?注意事項：memtester出錯不會自動停止，需實時觀測程序打印；關閉測試執(zhí)行killall memtester。

2.多模塊專項測試（基于Rockchip test套件）

（1）DDR測試

?執(zhí)行方式一：通過套件腳本啟動

a.運行套件入口腳本：bash /rockchip-test/rockchip_test.sh；

b.輸入“1”選擇DDR測試，再根據(jù)設備變頻能力選場景（不支持變頻選“3”，支持選“5”）；

c.輸入“1”選擇memtester測試，開始執(zhí)行。

?執(zhí)行方式二：直接運行腳本：執(zhí)行bash /rockchip-test/ddr/memtester_test.sh，默認測試系統(tǒng)可用內存的一半。

?DDR變頻測試：

?自動變頻：bash /rockchip-test/ddr/ddr_freq_scaling.sh，腳本會循環(huán)切換頻率（如528000000 Hz、324000000 Hz）；

?指定頻率：bash /rockchip-test/ddr/ddr_freq_scaling.sh 528000000，頻率需在支持列表內，否則會打印可用頻率；

?關閉變頻測試：killall bash。

（2）CPU測試

?啟動測試：運行bash /rockchip-test/rockchip_test.sh，輸入“2”選擇CPU測試，根據(jù)變頻能力選場景（不支持選“1”，支持選“3”）。

?CPU變頻測試：

?自動變頻：bash /rockchip-test/cpu/cpu_freq_scaling.sh，切換頻率如816000 KHz、1104000 KHz；

?指定頻率：bash /rockchip-test/cpu/cpu_freq_scaling.sh 1104000，頻率不在支持列表時會打印可用值；

?關閉測試：killall bash。

（3）Flash測試

?執(zhí)行邏輯：在$test_dir/src_test_data生成7個5MB以內隨機源數(shù)據(jù)，拷貝到$test_dir/des_test_data的5個子目錄，對比MD5值，循環(huán)200次。

（4）待機喚醒測試

?前提條件：系統(tǒng)需有正常工作的RTC；

?執(zhí)行邏輯：默認循環(huán)10000次，每次待機喚醒時間為3-6秒隨機值。

（5）reboot測試

?執(zhí)行邏輯：默認重啟10000次，每次啟動后8秒自動關機；若開啟CONFIG_PSTORE_RAM，會檢查每次關機日志是否有崩潰異常；

?提前關閉：執(zhí)行echo off > /userdata/rockchip_test/reboot_cnt。

（6）Camera測試

?方式一：rkisp_demo腳本

a.啟用配置：

BR2_PACKAGE_CAMERA_ENGINE_RKAIQ_RKISP_DEMO=y；

b.執(zhí)行腳本：

bash /rockchip-test/camera/camera_stresstest_rkisp_demo.sh，循環(huán)抓取ISP CIF接口數(shù)據(jù)各100幀。

?方式二：v4l2腳本

a.啟用配置：

BR2_PACKAGE_LIBV4L_UTILS=y；

b.執(zhí)行腳本：

bash /rockchip-test/camera/camera_stresstest_v4l2.sh，以640x480分辨率循環(huán)抓取USB ISP CIF接口數(shù)據(jù)各5幀，校驗文件大小。

（7）Video測試

?準備工作：將測試視頻文件放入/userdata/videos（優(yōu)先）或/mnt/udisk/videos；

?執(zhí)行測試：運行Video測試腳本，循環(huán)播放目標目錄下的視頻文件。

（8）Wi-Fi Bt測試

?執(zhí)行邏輯：運行對應測試腳本，自動循環(huán)執(zhí)行Wi-Fi和Bt的開啟、關閉操作。

四、性能測試

1.磁盤讀寫測試

（1）eMMC讀寫

?前提：用fdisk -l查看可讀寫分區(qū)（如mmcblk0p8）；

?寫測試：

dd if=/dev/zero of=/dev/mmcblk0p8 bs=1M count=2000 oflag=direct,nonblock；

?讀測試：

dd if=/dev/mmcblk0p8 of=/dev/null bs=1M count=2000 iflag=direct,nonblock。

（2）U盤讀寫

?寫測試：

dd if=/dev/zero of=/dev/sda1 bs=1M count=2000 oflag=direct,nonblock（/dev/sda1為U盤分區(qū)）；

?讀測試：

dd if=/dev/sda1 of=/dev/null bs=1M count=2000 iflag=direct,nonblock。

2.性能模式設置

?開啟高性能模式：echo performance | tee $(find /sys/ -name *governor)。

3. CPU/DDR頻率查看

?執(zhí)行命令：cat /sys/kernel/debug/clk/clk_summary |grep -E "cpu|arm|ddr"。

4. GPU跑分

?全屏跑分：sh /rockchip-test/gpu/test_fullscreen_glmark2.sh；

?后臺跑分（不顯示畫面）：sh /rockchip-test/gpu/test_offscreen_glmark2.sh。

五、硬件穩(wěn)定性測試

1. IO-DOMAINS檢查

?核心要求：確保所有GPIO電源域的軟件配置電壓與硬件供電一致（如軟件設1.8V則硬件需供1.8V）；

?參考文檔：對應芯片平臺文檔（如RK3568參考Rockchip_RK356X_Introduction_IO_Power_Domains_Configuration_CN.pdf）。

2.電源測試

?測試內容：若電源方案偏離參考設計（如用分立電源），需測試冷啟動/重啟時的上電時序、高負載下電源紋波，重點關注VDD_LOGIC、VDD_ARM等核心電源。

3.信號測試

?設計要求：DDR設計按對應模板，顆粒選AVL列表（通過redmine獲?。?/span>

?圖紙審核：硬件圖紙完成后，提交審核（如通過redmine）。

4.高低溫測試

?測試環(huán)境：產品工作溫度的高溫上限和低溫下限；

?測試內容：在高低溫下執(zhí)行CPU壓力測試、DDR壓力測試、reboot測試、冷啟動測試。

六、用戶場景壓測

?構建邏輯：結合產品實際功能，用基礎腳本組合場景；

?示例（詞典筆場景）：

whiletrue;do# 模擬掃描識別（采圖） v4l2-ctl --stream-mmap --stream-to=/tmp/scan.jpg --stream-count=1# 模擬播放翻譯結果 aplay /tmp/translate.wav# 模擬待機 pm-suspend# 模擬RTC喚醒（10秒后喚醒） rtcwake -m no -s 10# 隨機開關Wi-Fiif[ $((RANDOM %2)) -eq 0 ];then  nmcli r wifi onelse  nmcli r wifi offfidone

?核心思路：覆蓋“開機-核心功能-待機-喚醒-輔助功能（如Wi-Fi）”的完整用戶操作鏈。