隨著光通訊向800G/1.6T及更高速率演進(jìn)，單纖容量突破50Tbps，隨之帶動(dòng)的數(shù)據(jù)流量激增，尤其是AI算力需求持續(xù)擴(kuò)容，需要具備更大帶寬、更低時(shí)延、更高可靠性和更高能效的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)更高速率、更低功耗、更高集成度和智能化的要求越來越高，目前直驅(qū)技術(shù)廣泛應(yīng)用于芯片貼裝、光纖耦合、透鏡對(duì)準(zhǔn)、激光焊接以及最終測(cè)試等關(guān)鍵工位，以此來確保光器件對(duì)準(zhǔn)精度和連接可靠性。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

光模塊的高速貼片應(yīng)用
貼片設(shè)備是半導(dǎo)體封裝和光模塊制造中的核心裝備，用于將光芯片、透鏡、光纖等微納元件高精度貼裝到基板或載體上，其核心在于精度與穩(wěn)定性，高端設(shè)備需達(dá)到微米級(jí)甚至納米級(jí)的貼裝精度，確保光信號(hào)高效耦合，例如，800G/1.6T光模塊需多芯片貼裝，單模塊含數(shù)十個(gè)通道，精度偏差直接影響傳輸性能，兼具共晶貼片、蘸膠貼片、Flip Chip貼片等多工藝能力，適應(yīng)光電器件復(fù)雜封裝需求，核心組件含有吸嘴桿、高剛性軸承系統(tǒng)、視覺定位模塊及運(yùn)動(dòng)控制單元，共同保障重復(fù)定位精度。

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透鏡/AWG耦合應(yīng)用
光耦合設(shè)備作為光模塊核心組件，承擔(dān)光芯片與光纖間的高效光子互連，其亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度直接影響傳輸性能，當(dāng)前主要面臨熱漂移導(dǎo)致的光路失準(zhǔn)、多級(jí)透鏡組帶來的插損累積，以及復(fù)雜封裝工藝推高的量產(chǎn)成本，直驅(qū)技術(shù)通過光芯片直接驅(qū)動(dòng)光纖端面，省去傳統(tǒng)透鏡系統(tǒng)，將耦合效率做了大幅提升，同時(shí)增強(qiáng)熱穩(wěn)定性，簡(jiǎn)化封裝流程提高良率水平，這種革新路徑為400G/800G高速模塊提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)化解決方案。