興森科技亮相TPCA SHOW 2025

在2025年臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會（TPCA Show 2025）上，興森科技攜多款高端先進電子電路產(chǎn)品與解決方案亮相，集中展示了公司在AI服務器、半導體、低軌衛(wèi)星等關鍵領域的技術成果與前言探索。

展會期間，興森科技與來自全球的客戶及行業(yè)伙伴圍繞技術發(fā)展趨勢、應用場景拓展與協(xié)同創(chuàng)新等議題展開深入交流，進一步強化了產(chǎn)業(yè)鏈合作，為未來高端電子產(chǎn)品的聯(lián)合開發(fā)與商業(yè)化落地奠定了堅實基礎。

01創(chuàng)造“興”動力-助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新

作為深耕電子電路行業(yè)超過30年的領先企業(yè)，興森科技（股票代碼：002436）致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領軍者。公司掌握電子電路生產(chǎn)制造領域的核心技術，具備關鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局全面覆蓋電子硬件三級封裝領域，興森科技不斷突破制程工藝的局限，通過減成法Tenting，改良型半加成法MSAP、埋線路法ETS、半加成法SAP、重布線層RDL制程的靈活運用，為先進電子電路方案實現(xiàn)提供更多的選擇。

攻堅關鍵組件，展現(xiàn)技術縱深

隨著AI計算與資料傳輸持續(xù)邁向高頻與高速發(fā)展，推動FCBGA封裝基板需求激增，特別是高層數(shù)與大尺寸的技術能力，興森科技在此關鍵領域?qū)崿F(xiàn)技術迭代和研發(fā)突破。目前公司FCBGA封裝基板工藝能力已達12-n-12結構，線路精度實現(xiàn)8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技術能力對標國際領先水平。同時，公司展出的大尺寸、高層數(shù)、高密度半導體測試板卡，以及多品種的消費電子領域的CSP封裝基板，進一步體現(xiàn)了其在高端互聯(lián)與精密加工方面的技術縱深，吸引了眾多客戶與專家駐足交流。

布局前沿領域，儲備未來動能

興森科技布局前沿封裝材料技術，以研發(fā)硬實力引領未來創(chuàng)新，在半導體技術持續(xù)演進、市場對芯片性能與集成度要求不斷提升的背景下，興森科技始終以前瞻視野布局先進封裝材料領域，致力于與全球領先客戶共同探索下一代封裝解決方案。
面對半導體封裝向更高密度、更高頻效與更高散熱能力發(fā)展的趨勢，興森科技積極投入資源于新興基板材料的預研與開發(fā)。興森科技在相關材料特性優(yōu)化、制程工藝開發(fā)等方面已取得階段性突破，為后續(xù)產(chǎn)品化與客戶導入奠定堅實基礎。興森科技在相關材料特性優(yōu)化、制程工藝開發(fā)等方面已取得階段性突破，為未來的高端電子產(chǎn)品提供先進互聯(lián)解決方案的決心與實力。

02聯(lián)接“芯”世界-共創(chuàng)數(shù)字未來

在TPCA Show 2025這一面向國際化的舞臺上，興森科技以卓越的產(chǎn)品和先進的技術贏得了眾多行業(yè)觀眾和專家的關注，展示了中國先進電子電路制造行業(yè)的強大實力。

未來，興森科技將繼續(xù)深化全球化戰(zhàn)略布局，以創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。我們期待與全球伙伴一起，攜手共創(chuàng)智能時代的電子電路產(chǎn)業(yè)新未來！興森科技，用芯聯(lián)接數(shù)字世界。