Molex 四排板對板連接器的間距為0.175mm,電流額定值為3A,設(shè)計緊湊,適用于空間受限的應(yīng)用。這些連接器采用鎧裝和嵌件成型釘設(shè)計,堅固耐用,在內(nèi)蓋中受到保護(hù)。這些四排連接器采用LCP UL 94V-0外殼、銅合金觸點,工作溫度范圍為-40°C至+85°C。Molex 四排板對板連接器適合用于智能手機、可穿戴設(shè)備、無人機、患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)、飛機航空電子設(shè)備、智能家居設(shè)備和無人駕駛車輛。
數(shù)據(jù)手冊;*附件:Molex 四排板對板連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 鎧裝和插入模制釘
- 性能卓越
- 設(shè)計堅固耐用
- 可靠性
- 易于操作
- 世界上最小的板對板連接器
- 3.0A電流,采用高度緊湊的封裝
- 首款交錯電路布局連接器
- 與傳統(tǒng)連接器設(shè)計相比,節(jié)省了30%的空間
?Molex四排板對板連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
一、產(chǎn)品核心特性與技術(shù)優(yōu)勢
?0.175mm間距設(shè)計?:
- 采用超細(xì)間距方案,實現(xiàn)緊湊空間布局
- 焊接間距0.35mm,兼顧焊接可靠性與空間利用率
?創(chuàng)新結(jié)構(gòu)防護(hù)?:
- 裝甲式插入成型插針設(shè)計
- 內(nèi)置保護(hù)蓋結(jié)構(gòu),提供機械強度和防損保護(hù)
?雙電流傳輸能力?:
二、電氣性能參數(shù)詳析
?基礎(chǔ)電氣特性?:
?環(huán)境適應(yīng)性?:
- 工作溫度范圍:-40℃至+85℃
- 材料認(rèn)證:UL94 V-0阻燃等級
- 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn):符合RoHS和無鹵素要求
三、機械結(jié)構(gòu)與連接可靠性
?尺寸規(guī)格?:
- 配合高度:0.60mm
- 連接器寬度:2.00mm
- 長度計算:間距×(N/2-1)+3.10mm(N為電路數(shù))
?耐久性能?:
- 插拔壽命:30次循環(huán)
- 觸點材料:銅合金基材
- 鍍層工藝:接觸區(qū)域鍍金,焊尾區(qū)域鍍金,底層鍍鎳
四、目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域全景
?消費電子主力市場?:
智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、便攜音頻設(shè)備、AR/VR設(shè)備、5G射頻設(shè)備、無人機及物聯(lián)網(wǎng)智能家居裝置
?專業(yè)領(lǐng)域拓展?:
- 醫(yī)療設(shè)備:患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)、治療與手術(shù)設(shè)備
- 國防軍事:無人載具、航空電子系統(tǒng)
五、設(shè)計選型要點與實施建議
?電路配置選擇?:
提供32電路和36電路兩種規(guī)格,需根據(jù)實際信號傳輸需求和電源分配要求進(jìn)行選擇
?焊接工藝控制?:
建議采用精密焊接設(shè)備,確保0.35mm焊接間距的加工精度,避免連錫和虛焊問題
?防護(hù)設(shè)計考量?:
在惡劣環(huán)境應(yīng)用中,建議增加額外防護(hù)措施,雖然連接器本身具備內(nèi)置防護(hù)結(jié)構(gòu)
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貿(mào)澤電子開售Molex四排板對板連接器 為空間優(yōu)化連接設(shè)立全新標(biāo)準(zhǔn)
Molex四排板對板連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
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