Molex PowerPlane開放計算項目 (OCP) 開放式機架版本 (ORV3) 線纜組件滿足對更高效、靈活的數(shù)據(jù)中心配電架構(gòu)的需求。OVR3線纜組件在垂直和水平方向提供 ±3.00mm浮動，可充分搭接以補償錯位?？蛇x擇將底盤與接地觸點集成，無需單獨進行二次接地連接。高度可靠的焊接端子支持各種線束的端接，壓降低。ORV3 IT電纜組件兩側(cè)均設(shè)有可選的檢測觸點，支持控制器熱插拔，實現(xiàn)系統(tǒng)保護。Molex OCP兼容ORV3線纜組件為硬件應(yīng)用提供可靠的互連解決方案。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex PowerPlane OCP開放式機架版本電纜組件數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 垂直和水平方向 ±3 mm 浮動節(jié)距
• 焊接端子
• 提供滑動鎖定型號
• 可選配與接地觸點集成的底盤接地
• 兩側(cè)可選的感應(yīng)觸點（僅限ORV3 IT)
• 無鹵素，符合RoHS標準

Molex PowerPlane OCP開放式機架電纜組件技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與創(chuàng)新價值

Molex PowerPlane開放式計算項目（OCP）開放式機架版本（ORV3）電纜組件代表了數(shù)據(jù)中心電源分配架構(gòu)的重要技術(shù)突破。該產(chǎn)品完全符合OCP規(guī)范，旨在滿足對更高效、更靈活的數(shù)據(jù)中心電源分配架構(gòu)的迫切需求，為硬件應(yīng)用提供可靠的互連解決方案。

二、產(chǎn)品特性與核心優(yōu)勢

ORV3電源機架電纜組件特性

• ?浮動補償設(shè)計?：提供垂直和水平方向±3.00mm的浮動范圍，為錯位補償提供充足的調(diào)節(jié)能力
• ?集成接地觸點選項?：可選集成機箱接地觸點，有助于消除對單獨次級接地連接的需求
• ?焊接端子技術(shù)?：采用高可靠性線纜端接方法，可靈活端接不同線纜束，同時提供低電壓降以實現(xiàn)卓越的電氣性能

ORV3 IT設(shè)備電纜組件增強功能

• ?雙向電流檢測?：兩側(cè)均配備可選檢測觸點，支持熱插拔控制器實現(xiàn)系統(tǒng)保護
• ?側(cè)向調(diào)節(jié)能力?：側(cè)向調(diào)節(jié)范圍達±6.40mm
• ?螺釘安裝選項?：提供螺絲安裝方案，增強安裝靈活性

三、技術(shù)規(guī)格詳解

ORV3電源機架電纜組件規(guī)格

?參考信息?

• UL檔案號：E29179
• CSA檔案號：TBD（待定）
• 匹配對象：OCP ORV3母線排
• 設(shè)計單位：毫米
• RoHS：是
• 無鹵素：是
• 耐熱絲能力：否

?電氣參數(shù)?

• 最大電壓：52V
• 電流容量：靜止空氣中360.0A；300LFM@45°C氣流下500.0A
• 接觸電阻：額定電流下最大0.50毫歐
• 介電耐壓：1000V

?機械性能?

• PCB插入力：不適用
• 最大插合力：120N
• 最小拔出力：15N
• 耐久性：50次循環(huán)

ORV3 IT設(shè)備電纜組件規(guī)格

?參考信息?

• UL檔案號：E29179
• CSA檔案號：TBD
• 匹配對象：OCP ORV3母線排
• 設(shè)計單位：毫米
• RoHS：是
• 無鹵素：是
• 耐熱絲能力：否

?電氣參數(shù)?

• 最大電壓：52V
• 電流容量：100.0A（@30°C溫升）
• 接觸電阻：額定電流下最大0.55毫歐
• 介電耐壓：1000V

?機械性能?

• PCB插入力：不適用
• 最大插合力：100N
• 最小拔出力：12N
• 耐久性：50次循環(huán)

四、材料與工作環(huán)境

?物理特性?

• 外殼：聚合物材料
• 觸點：高導電性銅合金
• 電鍍：銀質(zhì)觸點區(qū)域
• 焊接尾部區(qū)域：不適用
• 底層電鍍：鎳
• 工作溫度范圍：+15至+70°C
• 存儲溫度范圍：-40至+65°C

五、市場應(yīng)用領(lǐng)域

數(shù)據(jù)中心解決方案

• 路由器、服務(wù)器
• 數(shù)據(jù)存儲設(shè)備
• 機架式服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

• 網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)備
• 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
• 電源供應(yīng)器

電信設(shè)備

• 基站設(shè)備
• 路由器
• 交換機
• 機柜系統(tǒng)