Molex現(xiàn)成 (OTS) C-Grid III電纜組件具有完整的設(shè)計靈活性和 獨(dú)特特性，便于原型設(shè)計和全球預(yù)生產(chǎn)。 OTS C-Grid III電纜組件具有鍍金閃存和雙面鍍金功能，可實現(xiàn)高性價比解決方案。該系列2.54mm腳距 電纜組件完全兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIN41651以及法國標(biāo)準(zhǔn)HE-13/14。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Molex 現(xiàn)成 (OTS) C-Grid III電纜組件數(shù)據(jù)手冊.pdf

Molex OTS C-Grid III電纜組件在焊接后具有高引腳保持力和高機(jī)械穩(wěn)定性。提供單排和雙排選項，借助易于分離的設(shè)計，可實現(xiàn)設(shè)計靈活性和快速交付。

特性

• 提供閃鍍金和雙面鍍金觸點(diǎn)選項
• 焊接后機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)
• 極化和 摩擦鎖定特性可防止組裝過程中誤插
• 高引腳保持力
• 單排和雙排選項
• 易于 分離的特性
• 觸點(diǎn)和電鍍方向符合DIN 41651的規(guī)定
• 符合HE-13/14規(guī)格

Molex C-Grid III現(xiàn)成電纜組件的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述與核心價值

Molex C-Grid III現(xiàn)成電纜組件（Off-the-Shelf Cable Assemblies）是一種高度靈活的連接解決方案，專為原型設(shè)計和全球預(yù)生產(chǎn)環(huán)境優(yōu)化。其核心設(shè)計理念是通過標(biāo)準(zhǔn)化組件降低開發(fā)成本，同時提供豐富的配置選項以適應(yīng)多元應(yīng)用場景。

二、關(guān)鍵技術(shù)特性與優(yōu)勢

1. ?接觸點(diǎn)工藝?
   • 支持金閃鍍（Gold flash）及雙面鍍金，在保證信號完整性的同時提供成本優(yōu)化方案。
   • 焊接后機(jī)械穩(wěn)定性高，確保連接器在振動或溫度變化下的可靠性。
2. ?結(jié)構(gòu)與鎖定機(jī)制?
   • 單排/雙排插針選項，滿足不同電路布局需求。
   • 極化與摩擦鎖設(shè)計，防止裝配錯誤對接。
   • 高引腳保持力（≥20N），保障插接牢固性。
3. ?模塊化設(shè)計?
   • 易分離結(jié)構(gòu)支持快速拆分為小尺寸單元，便于空間受限場景的靈活部署。

三、電氣與機(jī)械性能規(guī)格

四、行業(yè)應(yīng)用場景

1. ?汽車電子?
   • 信息娛樂系統(tǒng)、安全控制模塊的板間連接。
2. ?工業(yè)設(shè)備?
   • 測量儀器、控制柜內(nèi)部高速信號傳輸。
3. ?醫(yī)療技術(shù)?
   • 醫(yī)療設(shè)備（如監(jiān)護(hù)儀、實驗室裝置）的耐環(huán)境連接方案。
4. ?通信基礎(chǔ)設(shè)施?
   • 基站、服務(wù)器機(jī)房中需要高密度布線的場景。

五、選型與配置指南

• ?系列型號?：219658（R-R型）、219659（R-S型）
• ?電路數(shù)?：8/10/12/14/16針
• ?線纜長度?：150mm/300mm/600mm
• ?環(huán)保認(rèn)證?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，不支持無鹵素與灼熱絲要求。

六、設(shè)計注意事項

1. 在高溫環(huán)境（如發(fā)動機(jī)艙）中需優(yōu)先選用鍍金端子以提升抗氧化能力。
2. 雙排版本適用于需要冗余備份或雙通道信號傳輸?shù)膱龊稀?/li>
3. 摩擦鎖結(jié)構(gòu)在頻繁插拔場景中建議定期檢查磨損情況。