11月14日，在上海舉辦的2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上，世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布了《2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。知存科技憑借在存算一體領(lǐng)域的技術(shù)深耕與行業(yè)賦能，榮登 “中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)” 榜單。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的《2026 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)報(bào)告》顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正加速進(jìn)入 “硅周期” 上行階段，高性能存儲(chǔ)、端側(cè)AI成為推動(dòng)市場(chǎng)新發(fā)展的核心動(dòng)力，先進(jìn)制程與封裝技術(shù)并行突破，后摩爾時(shí)代加速演進(jìn)。

知存科技專注的存算一體技術(shù)通過存儲(chǔ)與計(jì)算物理無(wú)界融合，大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗，被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代破局的核心方向之一。未來，知存科技將響應(yīng)峰會(huì) “深化開放合作交流” 的倡議，繼續(xù)聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研合作伙伴突破技術(shù)邊界，合力構(gòu)建開放、協(xié)同、創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。