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DAC7718 12 位 8 通道高壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)產(chǎn)品手冊(cè)總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-21 10:31 ? 次閱讀
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DAC7718 是一種低功耗、八進(jìn)制、12 位數(shù)字轉(zhuǎn)模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)。對(duì)于5V參考,輸出可以是雙極性±15V電壓(從雙±15.5V或更高電源),或者在從+30.5V(或更高)電源輸出時(shí),輸出為單極性0V到+30V電壓。使用5.5V參考時(shí),輸出可以是雙極性±16.5V電壓(使用雙±17V或更高電源),或在使用+33.5V(或更高)電源時(shí)為單極性0V至+33V電壓。該DAC在-40°C至+105°C的指定溫度范圍內(nèi),提供低功耗、良好的線性度和低故障。 該設(shè)備在制造過(guò)程中經(jīng)過(guò)裁剪,零碼和增益誤差非常低。此外,系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)可覆蓋整個(gè)信號(hào)鏈。輸出范圍可以通過(guò)使用DAC偏移寄存器進(jìn)行偏移。
*附件:dac7718.pdf

該DAC7718采用標(biāo)準(zhǔn)高速串行外設(shè)接口(SPI),最高可達(dá)50MHz,兼容1.8V、3V和5V邏輯,可與DSP微處理器通信。設(shè)備的輸入數(shù)據(jù)是雙緩沖的。異步負(fù)載輸入(LDAC)將數(shù)據(jù)從DAC數(shù)據(jù)寄存器傳輸?shù)紻AC鎖存器。異步CLR輸入將所有八個(gè)DAC的輸出設(shè)置為AGND。V型星期一引腳是一個(gè)監(jiān)聽(tīng)輸出,通過(guò)多路復(fù)用器(多工器)連接到各個(gè)模擬輸出、偏置DAC、參考緩沖輸出和兩個(gè)外部輸入。

DAC7718針到針,功能兼容DAC8718(16位)和DAC8218(14位)。

特性

  • 雙極輸出:±2V至±16.5V
  • 單極輸出:0V至+33V
  • 12位分辨率
  • 低功耗:14.4mW/ch(雙極電源)
  • 相對(duì)精度:最大1 LSB
  • 低零/全刻度誤差:±1 LSB 最大值
  • 柔性系統(tǒng)校準(zhǔn)
  • 低故障:4nV-s
  • 沉降時(shí)間:15微秒
  • 通道監(jiān)控輸出
  • 編程增益:x4/x6
  • 可編程偏移量
  • SPI:最高50MHz,1.8V/3V/5V邏輯
  • 施密特觸發(fā)輸入
  • 帶睡眠模式增強(qiáng)的菊花鏈
  • 包裝:QFN-48(7x7毫米)、TQFP-64(10x10毫米)
  • 應(yīng)用
    • 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
    • PLC與工業(yè)過(guò)程控制
    • 通信

參數(shù)

image.png

方框圖

image.png

一、產(chǎn)品核心概述

DAC7718 是德州儀器推出的低功耗 8 通道 12 位 DAC,支持雙極性(±2V 至 ±16.5V)和單極性(0V 至 + 33V)高壓輸出,核心優(yōu)勢(shì)為寬輸出范圍、高線性度、可編程增益與偏移,適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、PLC、工業(yè)過(guò)程控制及通信系統(tǒng),工作溫度范圍為–40°C 至 + 105°C,提供 48 引腳 QFN(7mm×7mm)和 64 引腳 TQFP(10mm×10mm)兩種封裝,與 DAC8718(16 位)、DAC8218(14 位)引腳和功能兼容。

二、關(guān)鍵特性與規(guī)格

1. 核心性能參數(shù)

  • 分辨率與線性度 :12 位分辨率,無(wú)失碼;相對(duì)精度最大 ±1 LSB,微分非線性誤差(DNL)最大 ±1 LSB,積分非線性誤差(INL)最大 ±1 LSB;零碼 / 滿量程誤差最大 ±1 LSB。
  • 輸出與動(dòng)態(tài)性能 :雙極性輸出范圍 ±15V(5V 參考、增益 = 6),單極性輸出范圍 0~30V(5V 參考、增益 = 6);輸出阻抗 0.5Ω,最大負(fù)載電流 ±3mA,短路電流 ±8mA;建立時(shí)間(1 LSB 精度)15μs,毛刺能量低至 4nV?s,壓擺率 6V/μs。
  • 功耗與時(shí)序 :雙電源供電時(shí)每通道功耗典型值 14.4mW,總功耗典型值 115mW(±16.5V 供電);單電源供電總功耗典型值 140mW(32V 供電);掉電模式功耗低至 35μA;SPI 接口速率高達(dá) 50MHz,支持 1.8V/3V/5V 邏輯電平。

2. 核心功能

  • 通道與增益:8 個(gè)獨(dú)立通道分為兩組(A/B 組),每組支持 x4/x6 可編程增益,可通過(guò)寄存器獨(dú)立配置;內(nèi)置偏移 DAC,支持輸出范圍偏移調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)對(duì)稱 / 非對(duì)稱雙極性或單極性輸出。
  • 校準(zhǔn)與校正:支持系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn),每通道配備零碼寄存器和增益寄存器,零碼調(diào)節(jié)范圍 ±50% 滿量程,增益調(diào)節(jié)范圍 0.5~1.5,可消除信號(hào)鏈零漂和增益誤差。
  • 接口與控制:高速 SPI 串行接口,支持菊花鏈模式和睡眠模式;雙緩沖數(shù)據(jù)架構(gòu),通過(guò) LDAC 引腳實(shí)現(xiàn)異步 / 同步更新輸出;CLR 引腳可將所有輸出清零至 AGND;內(nèi)置通道監(jiān)控輸出(VMON),可監(jiān)測(cè) DAC 輸出、參考電壓、偏移 DAC 等信號(hào)。
  • 其他功能:支持直二進(jìn)制 / 二進(jìn)制補(bǔ)碼數(shù)據(jù)格式;內(nèi)置過(guò)流保護(hù)(輸出電流鉗位 8mA);GPIO 引腳可配置為通用數(shù)字 I/O;模擬輔助輸入(AIN-0/1)可通過(guò) VMON 引腳監(jiān)測(cè)。

三、封裝與引腳

1. 封裝信息

  • QFN-48(RGZ)封裝:卷盤(pán)裝(DAC7718SRGZR)數(shù)量 2500 片,小卷盤(pán)裝(DAC7718SRGZT)數(shù)量 250 片,結(jié)到環(huán)境熱阻(θJA)27.5°C/W。
  • TQFP-64(PAG)封裝:托盤(pán)裝(DAC7718SPAG)數(shù)量 160 片,卷盤(pán)裝(DAC7718SPAGR)數(shù)量 1500 片,結(jié)到環(huán)境熱阻(θJA)55°C/W;兩種封裝均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),MSL 等級(jí) 3(QFN)/4(TQFP),裸露散熱焊盤(pán)需焊接至 PCB 以優(yōu)化熱性能。

2. 關(guān)鍵引腳功能

  • 電源與地:AVDD(正模擬供電,4.5V 18V)、AVSS(負(fù)模擬供電,-18V -4.5V)、DVDD(數(shù)字供電,2.7V5.5V)、IOVDD(接口供電,1.8V5.5V)、AGND-A/AGND-B(模擬地)、DGND(數(shù)字地)。
  • 信號(hào)輸入:REF-A/REF-B(參考電壓輸入,1.0V~5.5V)、AIN-0/AIN-1(輔助模擬輸入);SPI 接口引腳 SCLK(串行時(shí)鐘)、CS(片選,低有效)、SDI(串行數(shù)據(jù)輸入)、SDO(串行數(shù)據(jù)輸出)。
  • 信號(hào)輸出:V_OUT-0~V_OUT-7(8 通道模擬輸出)、VMON(通道監(jiān)控輸出)、OFFSET-A/OFFSET-B(偏移 DAC 輸出);控制引腳 LDAC(加載 DAC 鎖存,低有效)、CLR(清零,低有效)、RST(復(fù)位,低有效)、WAKEUP(喚醒,低有效)。

四、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)支持

1. 典型應(yīng)用

  • 高壓信號(hào)生成、工業(yè)過(guò)程控制中的模擬量輸出、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的多通道激勵(lì)源、PLC 模擬輸出模塊。
  • 適配 REF50xx、REF32xx 等精密參考源,可通過(guò)外部電阻或運(yùn)放擴(kuò)展輸出能力,支持多設(shè)備菊花鏈級(jí)聯(lián)。

2. 設(shè)計(jì)資源

  • 參考與供電 :推薦使用低噪聲精密參考源,REF-A/REF-B 引腳需就近配置去耦電容;模擬電源需并聯(lián) 1~10μF 鉭電容和 0.1μF 陶瓷電容,減少電源噪聲干擾。
  • 校準(zhǔn)配置:通過(guò)零碼寄存器(Zero Register)和增益寄存器(Gain Register)進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn),校正引擎可關(guān)閉以直接傳輸數(shù)據(jù);偏移 DAC 默認(rèn)值由工廠微調(diào),確保對(duì)稱雙極性輸出。
  • 布局指南:采用多層 PCB,模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接;模擬信號(hào)跡線遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)和時(shí)鐘跡線;OFFSET-A/OFFSET-B 引腳在單電源模式下需低阻抗連接至 AGND;散熱焊盤(pán)焊接至 PCB 并預(yù)留熱過(guò)孔,優(yōu)化散熱。

五、可靠性與訂單信息

  • ESD 防護(hù)等級(jí):人體模型(HBM)2.5kV,帶電設(shè)備模型(CDM)1000V,機(jī)器模型(MM)200V;存儲(chǔ)溫度范圍–65°C 至 + 150°C,結(jié)溫最高 150°C。
  • 可訂購(gòu)型號(hào)涵蓋 QFN 和 TQFP 封裝的托盤(pán)裝與卷盤(pán)裝,均支持–40°C~+105°C 工業(yè)級(jí)工作溫度,引腳標(biāo)識(shí)為 DAC7718S。
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