隨著電子元器件向 “小型化、高密度” 升級(jí)，狹窄間距封裝、超細(xì)布線（如 50μm 以下線寬）成為主流，傳統(tǒng)離子捕捉劑因粒徑過大、添加量高，易導(dǎo)致封裝間隙堵塞或材料性能劣化，難以適配新場(chǎng)景。而 IXEPLAS 系列的出現(xiàn)，憑借 “超微粒子” 特性，為精密封裝領(lǐng)域帶來了新解法。

IXEPLAS超微離子捕捉劑

IXEPLAS 系列的核心優(yōu)勢(shì)集中在 “微觀設(shè)計(jì)”：其一次粒子直徑最小僅 0.2μm（如 IXEPLAS-A2），屬于典型的亞微米 / 超微粒子范疇。

IXEPLAS 系列選型

這種設(shè)計(jì)帶來兩大關(guān)鍵價(jià)值：一是 “少量高效”，由于比表面積更大，僅需添加 0.2-1.0 份即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的離子捕捉效果，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)產(chǎn)品的添加比例，大幅降低對(duì)封裝材料流動(dòng)性、介電性能的影響；二是 “適配精密場(chǎng)景”，超小粒徑使其能均勻分散于填充材料、窄間距封裝結(jié)構(gòu)中，不會(huì)堵塞微小間隙，尤其適合銅焊線、銀布線的精密封裝。

銅布線的遷移抑制實(shí)驗(yàn)

—— 實(shí)測(cè)顯示，針對(duì) 50μm 線寬、50μm 間距的銅布線，添加 IXEPLAS-A1 后，經(jīng) 85℃、85% RH、50V、500 小時(shí)耐濕負(fù)荷試驗(yàn)，遷移現(xiàn)象被有效抑制，性能穩(wěn)定性遠(yuǎn)超無添加組。

此外，IXEPLAS 系列還保持了低雜質(zhì)特性，對(duì)封裝材料無不良影響，且覆蓋雙離子交換功能，能在較寬 pH 值范圍工作。對(duì)于聚焦 Mini LED、Micro IC 等精密電子領(lǐng)域的工程師而言，IXEPLAS 不僅是離子捕捉劑，更是實(shí)現(xiàn) “高密度封裝 + 高可靠性” 的關(guān)鍵材料支撐。

對(duì)于國(guó)內(nèi)的工業(yè)設(shè)備廠商來說，想要用上這款 “離子防護(hù)盾” 并不難。深圳市智美行科技有限公司作為東亞合成株式會(huì)社的官方合作商，能提供全系列 IXE 產(chǎn)品，還能根據(jù)設(shè)備的使用場(chǎng)景推薦合適的型號(hào)。比如生產(chǎn)戶外設(shè)備，推薦耐候性強(qiáng)的 IXE-100；生產(chǎn)精密傳感器，推薦針對(duì)性捕捉銅離子的 IXE-770D。畢竟，給設(shè)備加一層 “離子防護(hù)盾”，不僅能延長(zhǎng)使用壽命，還能減少停機(jī)損失，何樂而不為？

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審核編輯 黃宇